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以BAg50CuZn钎料为研究对象,在其表面电镀锡,借助扫描电镜(SEM)观察锡镀层的表面形貌,采用差热分析仪(differential scanning calorimetry,DSC)和润湿试验炉分析锡镀层对合金钎料熔化温度和润湿性能的影响,并对镀覆锡后合金钎料的成分进行了讨论.结果表明,随着钎料表面镀覆Sn元素含量增加,合金钎料的DSC吸热峰向左偏移、熔化温度降低,钎料的润湿铺展性能呈上升趋势.在镀覆Sn元素含量为4.8%(质量分数)时,合金钎料表面锡镀层平整、致密,钎料的铺展面积最大,为236 mm2.镀覆元素Sn后的钎料中,Ag,Cu,Zn元素含量均减少,元素含量降低幅度大小顺序依次为Cu,Ag,Zn. 相似文献
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为降低铁基粉末烧结温度和改善铁基胎体的力学性能,研究了Cu85Si15粘结剂对铁基胎体抗弯强度的影响规律.采用光学显微镜(OM)、扫描电镜(SEM)观察含Cu85Si15铁基胎体T1的孔隙形貌、断口形貌和扩展路径,利用能谱分析(EDS)定性分析胎体T1的物相组成.结果表明,随着烧结温度升高,胎体T1的抗弯强度先升高后微降,在烧结温度为820~850℃时,胎体T1具有良好的强韧匹配;胎体T1断裂位置由颗粒界面向烧结颈、熔化的Cu85Si15凝固组织转变.胎体T1孔隙的减少、致密度的增大是其强度提高的主要原因,CuSn合金软相的存在是其塑性提高的主要原因. 相似文献
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研究了Si元素对Sn-0.7Cu钎料合金钎焊性能的影响。采用感应熔炼工艺制备出Sn-0.7Cu-x Si (x=0,0.1,0.3,0.5,0.75,1.0;%,质量分数)钎料合金,通过扫描电镜(SEM)、能谱仪(EDS)、显微硬度计及万能拉伸实验验机等分析测试方法研究了Sn-0.7Cu-x Si钎料微观组织、界面形貌、熔化特性及力学性能。研究结果表明:加入0.1%的Si元素后,晶粒明显细化,共晶相增多,界面层厚度降低,此时硬度及抗拉强度达到最大值(HV0.025 11.38,37 MPa);随着Si含量的继续增加,Sn-0.7Cu-x Si钎料合金晶粒逐渐粗化,共晶组织减少,同时过量黑色的Si颗粒聚集,界面处化合物层厚度不断增加;钎料的熔点随着Si含量的增加无明显变化,过冷度逐渐降低,当Si元素添加量超过0.5%后趋于稳定,相比于Sn-0.7Cu钎料合金降低了46.5%;Sn-0.7Cu-x Si钎料合金的润湿性随着Si含量的增加先升高后降低,在Si元素含量为0.5%处润湿面积最大(93.71 mm2),显微硬度及剪切强度逐渐降低。 相似文献
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碳/碳复合材料单独使用受到一定的限制,与其它材料的连接成为其应用的一大关键技术。钎焊是近几十年内,研究最多、最成熟、应用最广泛的一种C/C复合材料与金属的连接方法。由于材料本身的特性,C/C复合材料的钎焊仍存在很多的不足,不能满足特定条件下的使用需求。本文综述了C/C复合材料的钎焊连接概况。包括C/C复合材料与金属材料钎焊的连接难点、已研究的连接体系和接头连接机理。重点归纳了C/C复合材料的钎焊方法和基本原理,主要包括:采用活性金属钎料直接钎焊;采用微纳颗粒增强复合钎料或添加应力缓冲层复合材料;对C/C复合材料进行表面改性处理;及改变界面结构等方面。分析了目前研究已经取得的突破进展及仍然存在的问题,并分析和总结了C/C复合材料钎焊的可行性措施,对后续C/C复合材料钎焊的研究及连接性能的提高作出基础性参考。 相似文献
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针对B元素易使钎焊金刚石接头出现较多硬脆相的问题,制备一种新型Ni–Cr–Si–Cu–Sn无硼活性钎料,分析Cr元素对钎料组织和钎焊金刚石试样性能的影响规律。结果表明:Cr元素具有细化钎料晶粒和调控钎料中各元素分布的作用,可以提高钎料合金的显微硬度。当Cr元素质量分数过高时,会使钎料的熔点升高,钎料的润湿性能下降。综合来说,含有质量分数为15%的Cr的无硼钎料性能最佳,钎焊金刚石试样的磨削性能较优良,接头处出现多种形状的Cr7C3相,实现了钎料对金刚石的高强度连接。 相似文献
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针对糊状钎剂在钎料表面难以均匀润湿铺展的问题,采用金相显微镜、润湿角测定仪、表面张力仪等分析设备,对不同浓度糊状钎剂在钎料表面的黏附行为进行研究。结果表明:糊状钎剂的黏附层随浓度的增大而逐渐增厚,薄黏附层发生少量收缩现象,厚黏附层发生大量下滑脱落及收缩现象。对于理想表面,不同浓度糊状钎剂的黏附张力相同。对于实际表面,表面条纹槽对糊状钎剂具有附加压力作用,附加压力是黏附层收缩发生滞后现象的主要原因。随着糊状钎剂浓度的增大,附加压力和滞后阻力减小,收缩加剧。薄黏附层收缩需满足:ΔWC≥A+ΔP,即收缩现象发生与否主要取决于黏附张力和附加压力。 相似文献
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