低压无功补偿电容柜电抗率的检测

低压无功补偿电容柜上的电抗器通常和电容器串联后配套提供.电抗率是指电抗器的感抗值占电容器容抗值的百分比.按设计要求,电抗率可在产品铭牌上标出,也可按铭牌标定的电抗器电感量及电容器的参数计算得出.成套设备安装好后,在正式投运前,如要验证铭牌标定的电抗率是否和实际相符,可采用伏安法分别测出电抗器和电容器的电压降,并按照实测的试验电流,对其验算得出感抗值和容抗值,进而得到实际的电抗率,再与铭牌标定的电抗率进行比对.下面举例对如何测试和验算低压无功补偿电容柜电抗率作一说明.     

屈服强度550MPa高强冷弯薄壁型钢轴压构件承载力设计

高强冷弯薄壁型钢结构在国外低层住宅和门式刚架体系中应用较广,国内已开始采用,但尚无相应设计规范可依。针对屈服强度550MPa高强钢材冷弯薄壁型钢结构常用的轴压构件的承载力设计方法进行了研究,包括其承载力计算模式及设计可靠度分析,并据此提出了相应的设计方法。最后,通过国内外现有相关试验数据的分析,验证了所提出的强度设计指标及承载力设计方法的合理性与可靠性。     

复合型气相防锈母粒的研制

介绍了气相防锈的原理和气相防锈塑料薄膜的性能特点着,重叙述了气相防锈母粒的配方设计和制造方法。     

Sursulf/Arcor技术处理工件提高耐蚀性能机理分析

从金属腐蚀原理出发分析了钢铁零件经Sursulf /Arcor处理后耐蚀性能提高的机理.经渗氮的工件在氧化浴中形成Fe3O4均匀膜层的腐蚀电位达到1000 ～1300 mV,实现了完全的钝化态.本文同时对Fe3O4钝化膜层的形成提出了定性模型,并针对避免钝化膜发生点蚀的破坏,指出可控液体离子渗氮技术的重要性.     

AgPdCu/MX215复合带材白亮带形成机理研究

对AgPdCu/MX215复合带材白带形成机理进行分析。结果表明,复合带材在热复合和热处理过程中形成了界面,界面中含有大量脆性的PdSn金属间化合物,与基带和贵金属覆层的变形不协调,轧制过程中,表面的界面位置被撕裂,产生龟裂,而显示出不同的颜色差,外观上看来,显示出两条明显的白带。只要有界面的存在,白带不可能消失,可以通过制备工艺的改进,减小白带的宽度。     

防雾抗菌包装薄膜及其在果蔬保鲜中应用的研究进展

综述了防雾包装薄膜和防雾抗菌包装薄膜的防雾原理和制备方法,详细介绍了防雾包装材料的3种制备方法,包括利用防雾剂改性、覆盖光敏材料涂层和使用亲水性基材等;总结了防雾包装薄膜和防雾抗菌包装薄膜在果蔬保鲜中应用的研究进展;最后,对防雾抗菌包装材料的制备和应用发展前景进行了展望。     

轴类零件的加工工艺

轴类零件在加工中产生的切削力、切削热、振动等将直接影响工件的尺寸精度和形位精度,加工难度大.在详细讨论了轴类零件的加工工艺、确定加工原则和合理安排加工顺序的基础上,介绍了优化装夹的方法和可供选择的多种安装方式,同时加强先进技术的应用,从而能使轴类零件的加工生产效率高、表面质量好、环境污染小、性价比高,符合现代加工的发展趋势.     

上海世茂深坑酒店的地质勘察和嵌岩桩设计

以上海世茂深坑酒店为例,介绍了建筑场地的特点和建筑物的多点支撑体系,详述了针对该特殊场地的勘察方法和勘察成果,阐明了嵌岩灌注桩成孔方法和入岩深度的判断标准,以及嵌岩桩在施工中遇到的问题和解决办法。该工程的施工方法可为今后类似工程积累宝贵经验。     

加成型硅橡胶增粘剂的制备及性能研究

以硅烷偶联剂等为原料合成了6种增粘剂,考察了这6种增粘剂对灌封胶的增粘效果。结果发现,增粘剂E和硼改性增粘剂的效果较好;将这两种增粘剂复配后加入灌封胶中,灌封胶对各种基材的粘接强度达到了1.0 MPa左右;将其应用于液体硅橡胶中,液体硅橡胶对各种基材的粘接强度都达到了2.3 MPa以上,且对液体硅橡胶的黏度、硬度、伸长率、拉伸强度、剪切强度以及线性收缩率基本没有影响。     

壳聚糖为基质的染料亲和吸附剂对重金属离子的吸附平衡及动力学研究

以反相悬浮交联法制备了壳聚糖微球载体,并偶联染料配体(CibacronBlueF3GA),制得了新型染料亲和吸附剂。研究了吸附剂与金属离子Cu2 、Pb2 、Cd2 之间的吸附行为。结果表明,在较高的初始金属离子浓度(200￣500mg·L-1)下,金属离子在吸附剂中的平衡吸附过程较好地符合Langmiur吸附等温式,吸附剂对Cu2 、Pb2 、Cd2 的最大吸附量分别为92.12、115.40、39.78mg·g-1;吸附动力学可用拟二级速率方程来描述,计算值与实测值吻合甚好;吸附剂对各重金属离子的吸附选择性依次为:Pb2 >Cu2 >Cd2 。