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在雷达天线罩电厚度反射测试中,针对测试探头与被测天线罩的失配反射限制测量范围,以及传统校准方法只适用于
特定单一工作频率的问题,采用波导魔 T 和半星形截面的介质柱相结合,设计了一种消除波导探头与天线罩外壁失配影响的贴
合式探头,优化提升了测试信号相位与天线罩插入相位变化的映射线性度,无需校准即可实现宽频段测量。 在 X 波段方波导
8~12 GHz 全频段范围内,探头对测试端口失配抑制可达 30 dB。 利用该探头,可以方便地将反射测试信号转化为传输信号,而
且仅通过简单的相位比对,即可获取天线罩电厚度信息,并可以直接实现不同工作频率下的测试。 相似文献
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RTM用TDE90环氧树脂/E玻璃纤维材料体系研究 总被引:4,自引:0,他引:4
本文研究了适用于RTM工艺的TDE90环氧树脂/E玻璃纤维材料体系。通过对树脂体系的工艺特性研究,确定了其用于RTM工艺的最佳工艺参数。该复合材料体系具有较高的力学性能、耐高温性能和优良的介电性能。 相似文献
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建立平纹编织面板蜂窝夹芯结构的渐进损伤分析模型来分别研究无损伤面板和单侧面板含穿孔损伤的蜂窝夹芯结构的侧向压缩性能,并将该结果与试验结果进行对照,以验证所建立模型的正确性。考虑到模型具有高度的材料非线性,选用ABAQUS/Explicit求解器进行蜂窝夹芯结构准静态侧向压缩性能的模拟,通过编写VUMAT子程序,分别设置面板和芯子的失效准则及刚度退化模型,选用内聚力模型模拟胶层,完成侧向压缩下蜂窝夹芯结构的渐进损伤分析。研究结果表明:无损伤面板的蜂窝夹芯结构侧向压缩强度受面板的屈曲行为控制,含穿孔损伤的蜂窝夹芯结构侧向压缩强度受含穿孔侧面板基体的抗压缩能力控制,且穿孔损伤会严重降低蜂窝夹芯结构的侧向压缩强度。 相似文献
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通过将Ti H和和Al-V粉末按一定比例配置对Ti-6Al-4V合金进行置氢烧结。利用SEM、XRD研究了合金组织结构与置氢量之间的关系。结果表明:未添加氢下Ti-6Al-4V合金基体中形成了粗大的片层状α相与α+β相片层束结构;置氢烧结明显提高了Ti、V、Al原子的扩散能力,加快了晶粒粗化现象,形成网状组织结构。当试样中的置氢量上升后,基体中含有的α相比例逐渐降低,而β相比例持续增大,基体中的α相与β相形态也发生了更加显著的变化,β相逐渐变为板状,α相则变得更加细小并间断性地分布在β相边缘部位。当置氢量增大后,α相对应的衍射峰强度降低,β相对应的衍射峰强度则发生了明显增加;在置氢量等于0.4%时,合金中生成了δ氢化物组织。 相似文献
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制备了一种适用于对位芳纶纸蜂窝的新型浸渍树脂——F·JN–5–07A/B树脂,并对其黏度和固化特性进行了表征,结果表明,改性后的F·JN–5–07A/B树脂在25~70℃具有适中的对位芳纶纸蜂窝浸渍工艺黏度(11~14 Pa·s),并且在70℃恒温1 h后的黏度升至68 Pa·s;固化温度较改性前降低了109.7℃,大大改善了对位芳纶纸蜂窝制备工艺。采用酚醛树脂和F·JN–5–07A/B树脂两种浸渍树脂制作了2–64和2–80两种规格的对位芳纶纸蜂窝。结果表明,相比于浸渍酚醛树脂的对位芳纶纸蜂窝,浸渍F·JN–5–07A/B树脂的对位芳纶纸蜂窝综合性能优异,2–64和2–80规格的对位芳纶纸蜂窝的室温平压强度分别提高了13.3%和17%,200℃时的平压强度保留率分别为75%和78%,介电常数和介电损耗角正切值分别由1.14和0.0050降低至1.09和0.0020;2–64规格对位芳纶纸蜂窝的L向剪切强度和L向剪切弹性模量分别提高了23.8%和9.2%,2–80规格的对位芳纶纸蜂窝分别提高了18.5%,13.8%。 相似文献
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一种基于剩余强度衰减的疲劳寿命可靠性分析模型 总被引:2,自引:1,他引:1
建立了一种基于剩余强度衰减理论的复合疲劳寿命可可靠性模型,通过推导分析和算例计算对比分析,说明该方法的正确性及其优点。 相似文献
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