羟基改性PAE树脂性能的研究

该文探讨了羟基改性剂聚乙烯醇（PVA）对聚酰胺多胺环氧氯丙烷树脂（PAE树脂）的改性方式、改性剂用量,并对改性PAE树脂进行表征,研究了改性PAE树脂的应用效果.实验结果显示,PVA对PAE树脂的末端改性优于过程改性,末端改性时PVA的最优用量为15％（以改性PAE树脂总固含量计）;改性后的PAE树脂具有较高的干增强性能及低的湿强性能,这样便于后续湿损纸的回收利用;采用末端改性工艺,在PVA用量为15％的情况下,当改性后的PAE树脂用量为0.5％（以绝干浆质量计）时,与原纸相比,能够进一步提高纸张干抗张指数约25％,湿强度增加约为11％,耐折度提高约136％,撕裂指数提高约44％,内结合强度提高约137％.     

高分子粘合剂在纸张表面的应用现状

高分子粘合剂是造纸工业中用途广泛的重要化学品,大多具有多功能性,包括天然粘合剂和人工合成粘合剂。本文重点介绍了淀粉衍生物、合成胶乳类、水溶性树脂类、蛋白质类等几类常用的高分子粘合剂在纸张表面的应用现状。     

纤维素纤维功能化改性预处理技术研究进展

预处理在纤维素的衍生物反应和功能转化中起着非常重要的作用。本文综述了提高纤维素可及度和反应性能的各种预处理技术及其发展;重点介绍了化学预处理技术及几种新兴的物理预处理技术;以纤维素纤维功能化制备吸水性材料为例,说明了纤维素纤维功能化改性及预处理技术的优势与广阔前景。     

生物酶技术在废纸脱墨中的研究进展

酶法脱墨是近年来发展起来的一种新型脱墨技术。本文叙述了生物酶技术在废纸脱墨中的应用。重点介绍了生物酶技术在废新闻纸、办公废纸、废旧书刊纸、旧彩色画报纸中的应用。     

水分对芳纶纸基材料热压性能的影响研究

研究了在热压过程中水分含量对芳纶纸基材料机械性能和电气性能的影响,采用扫描电镜(SEM)、全自动压汞仪(MIP)和X射线衍射仪(XRD)研究了湿热压后芳纶纸的表面形貌、孔隙结构和结晶度的变化。结果表明,随着湿纸水分含量的增加,结晶度相应增加,水分含量为120%时,结晶度达到最大值为71.17%,比干纸增加了59.39%,热压后芳纶纸表面平整、内部结构紧密,芳纶纸机械性能和电气性能也随之增强。     

金属有机骨架化合物及其在特种纸中的潜在应用

金属有机骨架化合物(Metal-organic frameworks,MOFs)具有制备简单、孔隙度高、比表面积大、易于修饰、结构多样、孔径可控等特点,广泛应用于氢气储存、气体分离、催化、探测、荧光等领域。本文综述了MOFs的结构、组成、制备方法及其性能,并提出了MOFs在储氢特种纸、广谱抗菌特种纸、有害气体分离特种纸、光致变色特种纸、高效探测特种纸领域中的潜在应用。     

酯化木素用于PBS-CTMP纤维复合材料界面改性的研究

木素与脂肪族酰氯通过酯化反应得到酯化木素,将酯化木素作为界面改性剂改性化学热磨机械浆(CTMP)纤维,并将其应用于聚丁二酸丁二醇酯(PBS)-CTMP纤维复合材料,研究了酯化木素对改性后CTMP纤维制备复合材料性能的影响。接触角测定数据表明,与未反应木素相比,酯化木素的疏水性提高。PBS-CTMP纤维复合材料的力学性能显著提高,以质量分数为2.0%(相对于纤维)的酯化木素(以棕榈酰氯,n(—COCl)∶n(—OH)=3∶2合成)表面处理的纤维制备的复合材料,拉伸强度、冲击强度和弯曲强度分别较未处理CTMP纤维制备的复合材料提高了25.1%、22.4%和19.3%。扫描电镜(SEM)分析表明,以酯化木素处理过的纤维与基体之间,表现出更好的相容性。另外,在复合材料制备中加入酯化木素改性CTMP纤维,使复合材料的剪切黏度表现出一定程度的增加,但总体而言,在复合材料体系中添加酯化木素改性CTMP纤维对其加工性能影响不大。     

直接大红4GE对无尘原纸染色动力学研究

采用二级动力学模型对直接染料上染无尘原纸的上染速率曲线进行拟合,比较温度、匀染剂、NaCl、染料液质量分数及升温方式等染色条件对平衡上染量、染色速率常数和半染时间等染色动力学参数拟合值的影响。结果表明,染色时NaCl效应大于温度效应,且在NaCl条件下升温可提高染色速率常数,缩短半染时间;增加NaCl用量可以提高平衡上染量和染色速率常数、缩短半染时间,但初始染色速率过快导致染色不均匀,宜采用匀染剂和逐步升温的方式进行染色;增加染料质量分数能够提高平衡上染量,延长半染时间,降低染色速率常数。     

纳米SiO2的分散及添加对芳纶纸性能的影响

通过正交实验探讨了分散浓度、超声时间、超声功率及分散剂用量对纳米SiO2分散性能的影响,并将纳米SiO2加入到芳纶纸中,研究了纳米SiO2的添加对纸张强度性能、紧度、介电性能及结晶性能的影响。结果表明,当纳米SiO2的分散浓度为0.1%,超声时间为30 min,超声功率为400 W,分散剂用量为2%时,分散性最好。当纳米SiO2的用量为15%时,芳纶纸具有最大的的抗张指数,为33.51 N·m/g,撕裂指数则在用量为10%时最大,为38.84 mN·m2/g。纳米SiO2的用量为15%时,纸张的耐压强度最大,为13.20 kV/mm,在实验中纳米SiO2的用量范围内,纸张的紧度基本不变。另外,相比未添加纳米SiO2的芳纶纸,加入纳米SiO2后纸张的结晶度有所降低。     

解键剂用于PBS-CTMP复合材料界面改性的研究

以解键剂对化学热磨机械浆（CTMP）进行预处理,然后通过熔融加工制备聚丁二酸丁二酯(PBS)-CTMP复合材料,对复合材料的力学性能、流变性能进行测试,并对其进行动态力学分析和形貌学表征。结果表明,解键剂处理削弱了CTMP纤维间的结合强度,以经解键剂处理后的纤维制备的复合材料力学性能显著提高。与未处理的CTMP相比,CTMP经质量分数0.50%(相对于纤维)的解键剂处理后,含质量分数40%CTMP的复合材料拉伸强度、冲击强度和弯曲强度分别提高了21.9%、22.3%和35.4%。解键剂的加入,降低了复合材料的剪切黏度,在复合材料体系中起到了润滑剂的作用,对其加工制备起到积极作用。DMA和SEM的分析结果表明,采用解键剂对CTMP进行处理后,CTMP纤维与PBS基体间的界面结合增强。