日本的空间遥感技术

日本从70年代后期相继成功地发射了地球同步气象卫星若GMS)，海洋监测卫星fMOS-I)以及即将发射日本地球资源卫星了石天S和ADEOS，并且还计划发射日本的极轨平台JP口尸，并和美国、欧洲联合研制空间站(Space Station)，这一切都表明我们的近邻在空间技术，运载能力和遥感仪器研制方面已达到相当高的水平。特别是在这些空间飞行器中装载的对地观测仪器，其性能是先进的。作者在日本访问期间获得的这些动态资料，对我们空间遥感技术发展将有一定的帮助。     

CdSe量子点的制备与荧光特性研究

主要讨论了CdSe量子点的制备及荧光特性。CdSe量子点由化学方法制备，通过选择不同的反应时间得到不同尺度的量子点样品。用荧光方法研究了量子点样品在石英衬底和有机溶剂中的荧光特性。实验表明，这些量子点都有良好的荧光特性。还用无限深球方势阱模型分析了量子点样品的电子态，并根据荧光参数估算了量子点的尺度．各样品荧光峰具有一致的半峰宽，表明CdSe量子点的成核过程在反应开始时同时完成。     

GPS软件接收机的模块设计与信号处理

采用Zarlink公司的GP2015对GPS射频前端进行下变频处理,将得到的中频模拟信号转换成数字信号,结合DSP开发技术对中频数字信号进行捕获、跟踪与定位解算,用软件无线电的方法实现GPS软件接收机的模块设计与信号处理。实验结果表明,软件无线电思想能实现算法与软件的高度灵活性,可有效提高GPS接收机的信号处理能力与系统性能。     

基于STM32的隔离集成式多路电压监测设计

随着航天遥感器的工作状态监测要求越来越高,对系统的多电压监测日益重要。设计了一种隔离集成式监测系统,考虑到航天遥感器对体积重量的要求,对硬件进行了小型化设计。详细介绍了其系统组成、主要功能、硬件设计、固件设计与上位机设计。经过测试,证明该设计能够实现多路不同电压条件下的状态隔离,为今后航天遥感器工作状态监测提供了一种可行的集成小型化方案选择。     

风云一号气象卫星遥感仪器的光学设计

介绍了风云一号气象卫星用的遥感仪器——甚高分辨率扫描辐射计的光学系统设计,包括光学结构选择、成像质量评价、光谱波段截取、视场配准和杂散辐射的抑制等,其中考虑了加工、安装工艺和热适应等问题。仪器成像质量优于1/10瞬时视场,各通道的调制传递函数优于0.3。     

用红外吸收的光调制技术测量Hg_(1-x)Cd_xTe的载流子寿命

用红外吸收的光调制技术在90-330K温度范围内测量了组分0.24     

应变单量子阱InGaAs／GaAs的光谱研究

应变单量子阱ＩｎＧａＡｓ／ＧａＡｓ的光谱研究沈文忠，唐文国，沈学础（中国科学院上海技术物理研究所，红外物理国家重点实验室，上海２０００８３）近来，人们对ＩｎｘＧａ１－ｘＡｓ／ＧａＡｓ应变超晶格和量子阱结构产生了浓厚的兴趣是基于高速器件设计的需要。随着...     

红外景象仿真器技术发展概况

描述了当前国际上红外景象仿真技术的发展动态,归纳了各种器件的发展过程,包括前期已应用的Bly电池、液晶光阀、热电阻阵列、DMD数字微镜阵列、变形镜器件、IRCRT、扫描激光器件等。当前正在发展的激光二极管阵列、红外等离子器件、和光子晶体等新型量子/光子红外景象投影器。介绍了目前已应用的红外景象仿真系统,及其存在的问题。指出了当代先进的红外景象仿真器期望的指标和发展方向,分辨率(>1024×1024)、动态范围(16-bit)、实现高帧频(>400Hz)、高温度(2500K),解决多光谱景象仿真技术。介绍了上海技术物理研究所正在开展的红外景象仿真研究工作,重点介绍包括DMD数字微镜阵列红外景象仿真、电阻阵列红外景象仿真和目标与背景红外动态图像建模等方面的研究进展。简要描述了上述技术的基本原理、研究过程和方法,并列出了已达到的性能指标和实验结果,同时给出了已开发成功的128×128元电阻阵列红外景象仿真器的实物照片。     

面阵焦平面静态地平仪

地平仪按照工作方式可以分为动态和静态两种地平仪. 静态地平仪的工作方式类似于人的眼睛,它是典型的焦平面技术的应用;它将多个探测元放在光学系统焦平面上,通过对投影在焦平面上的地球红外辐射图像的响应计算地球方位.和动态地平仪比较,静态地平仪在功耗、重量、外型尺寸方面保持绝对优势;同时因为静态地平仪没有转动部件,不存在电机的不稳定性对精度的影响,且可靠性比动态地平仪高.     

InGaAs近红外线列焦面阵的研制进展

研制出光谱响应为0.9～1.7μm的256×1、512×1元InGaAs线列焦平面组件,和光谱响应延展至2.4μm的256×1元InGaAs线列焦平面组件.焦平面组件包括光敏芯片、读出电路、热电制冷器以及管壳封装.光敏芯片在Inp/InGaAs/InP(p-i-n)双异质结外延材料上采用台面结构实现,并与128×1或512×1元CTIA结构的读出电路耦合.焦平面器件置于双列直插金属管壳中,采用平行缝焊的方式进行封装.介绍了高均匀性长线列InGaAs焦平面组件的关键技术和主要性能结果,为更长线列焦平面组件的研制提供了坚实的基础.