导电胶的研究进展

目的 综述电子封装中用于代替锡铅焊料的导电胶的研究进展,对导电胶未来研究方向进行展望,为导电胶的应用提供参考。方法 从导电胶的组成、导电机理、类型入手,重点介绍导电胶应用时的关键性能要求与测试方法,并总结近几年在提高导电性、稳定性及降低固化温度、成本等方面的研究进展。结果 对导电胶中基体树脂进行改性并选择合适的导电填料(形状、组成),可改善导电胶的固化条件,并提高导电胶的导电性能、黏结性能、耐久性,满足苛刻应用环境下对器件连接高可靠性的要求。结论 相比传统铅锡焊料焊接的方式,导电胶具有绿色环保、连接温度低、分辨率高等特点。因此导电胶适用于电子封装与智能包装领域。目前导电胶的研究方向主要为提高导电性、黏结强度以及黏结稳定性。但是在面对固化时间长、耐湿热性弱、成本较高等缺点时,仍需不断优化组成,以满足实际应用要求。     

网版印刷在新型电子领域中的应用

<正>网版印刷以其厚膜的优势,在电子工业中最早被应用于印刷线路板制造中,近年来又逐渐被应用于开发新型光电子器件。本文介绍了网版印刷在太阳能电池面板、3C产品、汽车电子、电子陶瓷等高精度印刷产品中的应用,并分析了所用的导电银浆的流变性能。平印、凸印、凹印、孔版印刷是常见的四大印刷方法。在孔版印刷中,应用最为广泛的是网版印刷,并从传统的广告标识、包装品、纺织印花延伸到电子、汽车、医疗等产业。网版印刷属于厚膜技术,     

酒盒智能生产技术应用研究

针对传统酒盒制造设备无法满足高速生产需要,生产工艺无法实现高效自动化与智能化、检测分析与诊断等难题,中科天工武汉智能技术有限公司联合申仁包装印务有限责任公司等单位协同创新,研究了精品酒盒智能制造生产线的功能设计,开发了相关生产设备,并结合酒盒生产工艺,对酒盒生产现场的多种生产系统信号进行采集、分析、诊断,开发了对应的多源信号融合故障诊断系统,提升了酒盒生产涉及的工艺技术、装备的成型、定位、识别、检测等综合精度,满足柔性生产的需求。