利用“热”标准芯片评价集成电路的热性能

本研究研制出了符合国情的“热”标准芯片Ｓ、Ｍ、Ｌ三种规格，研制出了壳温变化小于０．５℃，相对误差小于２．３１％的恒定壳温电学法ＩＣ热阻测试系统，获得了２４种常用外壳和多种封装工艺热阻典型值及离散性，定量分析了同种样品，不同厂家封装的热阻差别；芯片面积对热阻的影响；粘片工艺对热阻的影响；背面金属化对热阻的影响。本研究还进行了实际电路与标准芯片稳态热阻比较，电学法与红外法热阻比较，说明研究成果有很好的     

行波管质量与可靠性信息管理系统的设计

本文从应用角度简要介绍了《行波管质量与可靠性信息管理系统》的研制背景，数据库的数据来源，数据结构，系统构成及功能特点。     

微机控制大屏幕显示系统的设计

阐述大屏幕显示技术的国内外水平、分类及各种象素的机理和特性;大屏幕尺寸的决定方法;大屏幕显示自动控制系统的设计思想,硬件、软件设计方法及其可靠性保障技术。     

大跨距,高电压工作环境下ADSS光缆的设计及可靠性考虑

ＡＤＳＳ光缆上前已发展成光缆性能可靠，构件组合合理及护套材料抗电痕的理想结构。芳纶结构在缆重，荷载能力及柔韬方面有很大的优点，可是对光缆抗压缩性能要求的提高，要求所选择的光缆构件可用于光缆的径向压缩密度。     

打点器的调试和维护

针对打点器使用中的问题，介绍其工作原理及如何正确调试与维护。     

对电子元器件应用的研究（一）：来自电子整机厂的使用信息

电子元器件设计、制造与实际使用之间的技术衔接工作往往被人们所忽视。作者根据近４０年工作之实践，从电子整机灾用技术的观点出发，提出选用电子元器件、使之发挥最佳功能时应注意的一些问题。本文一方面为电子线路工程师提供最佳电路设计和选用元器件的程序和方法，同时对电子元器件的设计、制造、经营和管理人员在产品设计构思、编制使用说明书等技术资料方面也会起到一定的参考作用。     

单片机系统高可靠性设计

从民品电脑控制器设计角度出发，探索在尽量不提高成本的前提下，最大限度地提高单片机系统可靠性的方法。     

多台并行随机CIMS可靠性的扩散估计界

ＣＩＭＳ可靠性模型随机研究的突出特点是工作站的并行结构使系统的状态个数呈现指数级增大，同时，并行结构与有限的缓冲库相互交织在一起，这使系统状态呈爆炸趋势，显然，对系统作精确的分析与系统呈现的状态爆炸趋势构成了难以解决的矛盾，如何解决这一矛盾正是ＣＩＭＳ随机理论有待开发的重要课题。我们把扩散近似方法引入到多台并行的ＣＩＭＳ可靠性模型中，以简单的连续过程描述了具有状态爆炸趋势的复杂离散过程，给出了ＣＩ