FPGA集成高速I／O，SERDES，结构化的ASIC模块

LatriceSC系列FPGA集成了支持3．4Gb／s数据率的高信道数的SERDES模块、提供2Gb／s速度的PURESPEED并行I／O．PLL和DLL时钟、以500MHz频率工作的FPGA逻辑、密集的RAM块以及针对成本优化的嵌入式结构化ASIC模块的掩膜式阵列。     

“电子封装和PCB组装的材料、工艺和可靠性”学术讲座

前言：电子产品日益小型化、高功耗和环保要求对电子封装和PCB组装以及材料供应商提出了许多挑战。在这次讲座中我们将详细讲解电子元件封装和PCB组装技术以及工艺，并了解组装材料和工艺对最终产品质量和可靠性的影响。例举并讨论组装材料，例如焊料合金、焊膏、助焊剂和芯片粘接材料的主要特性，及评估认证这些材料和工艺优化的方法。对HoHS和无铅加工技术和可靠性进行深入的探讨。进一步，我们将回顾发生在电子元器件和PCB组装中的主要失效机理。我们将以实际案例来讲解产品可靠性评估，寿命预测，HALT／ESS试验方法。     

基于PDP机理的两种超大屏幕显示

超大屏幕显示系统优点甚多，正越来越受到各行各业的关注。近年来，若干种超大屏幕显示已在市场出现，但各有利弊。本文介绍基于PDP工作机理开发成功的两种新型超大屏幕显示器件，包括其结构、性能、特点，以及在超大屏幕显示系统中的应用。     

CPU芯片封装技术的发展演变

本文主要介绍了CPU芯片封装技术的发展演变,以及未来的芯片封装技术。同时,从中可以看出芯片技术与封装技术相互促进,协调发展密不可分的关系。     

FCI公司144位水平型存储器插座

FCI公司开发出了一种适用于16位和32位小型双列直插存储器模块（SO—DIMM）组件的144位0．8mm间距水平型插座。这种10062086系列插座高5．2mm，并且在主板顶部表面与安装的模块之间提供3．3mm的空隙。这种连接器适用于通讯设备和外设如，中档打印机和复印机。这种连接器的两端设置了固定卡夹机构，起到了机械制动作用，据称可以避免存储器模块在安装过程中过度转动，并且防止模块插入或拔出过程中，柔性棘爪过度伸直。这种插座采用了机械性的电压调节方法来区分配接2．5V DDR或1．8V DDR2存储器模块组件的不同版本。     

变频器的组成与常见故障及维修对策

本文介绍了变频器组成结构及相应故障与维修对策。     

连续波激光器采用标准硅制造工艺

LXI(针对仪表的LAN扩展,这是一种面向测试与测量产品、基于以太网的互连和封装技术)的支持者们对于LXI能够克服基于插件框架的模块化方法(比如PXI以及年代更久、体积更大的VXI)的大多数严重缺陷充满着信心。而且,拥护者们还认为：LXI是第一种在工作台上以及测试与测量系     

光掩膜技术瞄准市场需求

在光掩膜领域,我们清楚地看到显示器市场和半导体市场的快速增长。与此同时电子封装市场也在不断地激励着技术革新。显示器市场平面显示器已广泛用于笔记本电脑、移动电话和电脑显示器等产品,而平面电视更成为生产设施投资的主要动力．以达到以更低的生产成本制造更大尺寸基板的目的。     

安森美半导体便携式应用功率MOSFET产品系列

安森美半导体（ON Semiconductor）推出便携式应用带来领先效能与设计灵活度的新功率MOSFET产品μCool系列，新推出的六款μCool^TM产品采用外露漏极DFN封装技术，可以在极小的4mm。面积上取得卓越的热阻（38℃／W）与额定功率（1．9W），额定持续功率比业界标准SD-88封装提高了高达190％，