ZnLiFeO_3高温热敏厚膜材料的研究

ＺｎＬｉＦｅＯ３（ＺＬＦ）高温ＮＴＣ热敏厚膜材料，是以尖晶石结构的ＺｎＬｉＦｅＯ３导电陶瓷作厚膜浆料的导电相，以Ａｌ２Ｏ３瓷为基体，用厚膜工艺制成的。实验表明，在氮气中烧结的ＺＬＦ厚膜材料，室温方阻１０３Ω／□级，Ｂ值约１０００Ｋ。在高温５００～７００℃范围内，方阻降为１０２Ω／□级，Ｂ值仍小于１０００Ｋ。是一种很有前途的高温热敏材料。     

浅谈无缝钢管的壁厚偏差

通过探讨、分析无缝钢管壁厚偏差产生的原因，提出了改善钢管壁厚偏差的一些措施，并结合实际生产，得出了比较满意的结果。     

型坯壁厚曲线设定器的微机控制

两种用于挤出吹塑成型工艺中型坯壁厚主动控制的新型壁厚曲线设定器.     

日本磁吸附爬壁机器人的研究现状

本文概述了磁吸附爬壁机器人的研究现状，介绍了各种移动力方式的磁吸附爬壁机器人的应用场所及优缺点，为今后的研究提供了参考。     

不锈钢及镍基堆焊层厚度测量

叙述了运用磁性法或超声法对核电和化工容器中不锈钢及镍基堆焊层厚度进行测量的原理、方法及主要影响因素 ,比较了这两种方法的测量结果     

多载波CDMA系统中联合检测译码方法研究

为了提高多载波CDMA(MC-CDMA)系统的抗干扰能力与系统容量,提出了一种将信道参数检测与纠错码译码联合运算进行的方法,得到了一种反馈级联结构.在分析MC-CDMA系统接收性能时,通常假设信道参数能精确估计,但对于时变信道在实现上是困难的;根据本文提出的级联结构,先用导频符号进行信道参数估计,再用导频符号的译码信息作为导频符号进行信道参数的进一步优化,构成一种联合检测译码结构,能有效地降低导频符号数量,并提高了信道参数估计精度.通过仿真,与传统的方法进行了性能比较,联合检测译码方案能获得较大系统增益,是一种优化方案.     

BG110T抗挤套管的试验研究（上）—残余应力、平均壁厚、屈服强度对临界抗挤强度的影响

结合BG110和BG110TT套管的研制开发，系统研究了轧管热处理工艺对套管残余应力，壁厚公差，屈服强度以及临界抗挤压力的影响，研究结果表明，孔型设计采用壁厚正公差，采用多机架均整及严格控制回火 度与矫直温度，可使套管屈服强度提高。残余应力降低，从而有效地提高了套管的抗挤毁性能，当残余应力控制在100MPa以内，壁厚公差控制在＋8％左右时，套管的临界抗挤压力可达到API标准值的1．6倍。     

一种独特和可靠的厚/薄铜复合PWB

本文论述一种厚/薄铜复合PWB(及其可靠性),它允许PWB设计者在厚铜和薄铜之间以任何希望的图形进行随意选择,以使电源模块/分配电路可以和精细图形特征一起集成,从而适应离I/O数半导体封装的要求。     

浅谈有关电子秤的几个认识误区

文章依据JJG539－97数字批示秤定规程，说明了电子秤准确的划分，最小称量，最大允许误差的规定和误差的基本计算方法，旨在澄清人们对电子秤的几个认识误区。