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81.
Cu-Mg/Al_2O_3催化乙醇和乙二胺合成N-乙基乙二胺 总被引:1,自引:0,他引:1
在固定床反应器内,乙醇和乙二胺经分子间催化胺化反应合成了N-乙基乙二胺(NEED),考察了一系列铜系催化剂的活性,并筛选出催化性能较好的Cu-Mg/A l2O3催化剂;通过X射线衍射和透射扫描电子显微镜方法表征了助剂Mg对Cu/A l2O3催化剂的改性作用;考察了助催化剂Mg含量、反应温度、反应压力、进料量和乙二胺含量等对Cu-Mg/A l2O3催化剂性能的影响。实验结果表明,Cu-Mg/A l2O3催化剂具有很好的活性和选择性;在200℃、3.0MPa、质量分数20%的乙二胺乙醇溶液、进料量1.0mL/m in的条件下,乙二胺的转化率为71.56%,产物NEED的选择性和收率分别为92.62%和69.86%;经过20 d的连续使用表明,Cu-Mg/A l2O3催化剂具有良好的稳定性。 相似文献
82.
83.
新场气田致密低渗透气藏重复压裂工艺技术 总被引:2,自引:0,他引:2
新场气田蓬莱镇组气藏由于储层致密、渗流条件差,单井自然产能低,所以多数气井必须进行压裂改造才能投产,但由于受储层致密和其它多种因素的影响,压裂增产有效期较短,针对这种情况,进行了气井重复压裂工艺技术的理论计算和现场应用研究,初步形成了一套包括储层评估、重复压裂潜力井优选、重复压裂造缝机理研究、优化重复压裂施工及配套工艺和压后评估的气井重复压裂技术。现场试验表明,对具有潜力的压裂失效气井采取重复压裂措施,能取得较好的增产效果。气井重复压裂技术的形成和推广,将有效提高川西地区各气藏的开发水平,同时也为类似致密碎屑岩气藏的开发提供有益的指导和借鉴。 相似文献
84.
Frank te Beest Ad Peeters Kees van Berkel Hans Kerkhoff 《Journal of Electronic Testing》2003,19(4):397-406
Handshake circuits form a special class of asynchronous circuits that has enabled the industrial exploitation of the asynchronous potential such as low power, low electromagnetic emission, and increased cryptographic security. In this paper we present a test solution for handshake circuits that brings synchronous test-quality to asynchronous circuits. We add a synchronous mode of operation to handshake circuits that allows full controllability and observability during test. This technique is demonstrated on some industrial examples and gives over 99% stuck-at fault coverage, using test-pattern generators developed for synchronous circuits. The paper describes how such a full-scan mode can be achieved, including an approach to minimize the number of dummy latches in case latches are used in the data path of the handshake circuit. 相似文献
85.
86.
通过多年在蓬莱19-3油田FPSO和渤中25-1油田FPSO设备维护和管理的经历,从船体、上部模块、单点系泊等方面,对这两艘FPSO上的一些系统和设备在设计方面各自的特点进行对比和分析 相似文献
87.
M. Kaiarov E. Rudnayov J. Koval
ík J. Dusza M. Hnatko P. ajgalík A. Merstallinger 《Materialwissenschaft und Werkstofftechnik》2003,34(4):338-342
In the presented work some properties of a recently developed Si3N4/SiC micro/nanocomposite have been investigated. The material was tested using a pin on disc configuration. Under unlubricated sliding conditions using Si3N4 pin at 50 % humidity, the friction coefficient was in the range of 0,6 ‐ 0,7. The reduction of humidity resulted in a lower coefficient of friction, in vacuum the coefficient of friction had a value of about 0,6. The wear resistance in vacuum was significantly lower then that in air. The wear patterns on the Si3N4+SiC disc revealed that mechanical fracture was the wear controlling mechanism. Creep tests were realized in four point bending configuration in the temperature interval 1200‐1400 °C at stresses 50,100 and 150 MPa and the minimal creep deformation rate was established for each stress level. The activation energy, established from the minimal creep deformation had a value of about 360 kJ/mol and the stress exponent values were in the range of 0.8‐1.28. From the achieved stress exponents it can be assumed that under the studied load/temperature conditions the diffusion creep was the most probable creep controlling mechanism. 相似文献
88.
用溶胶-凝胶技术在Bi(100)衬底上制备了单层和渐变型多层的BaxSr(1-X)TiO3薄膜,其膜层组分分别为:Ba0.7Sr0.3TiO3,Ba0.8Sr0.2TiO,Ba0.9Sr0.1TiO3,BaTiO3,对生长制备出的多层BaxSr(1-X)TiO3薄膜进行了变角度椭偏光谱测量,通过椭偏光谱解谱分析研究,首次得到了BaxSr(1-X)TiO3多层膜结构不同膜层的膜厚和光学常数,其结果显示:椭偏光谱分析得到的不同膜层的膜厚与卢瑟福背向散射测量得到的结果基本相符;渐变型多层膜中BaTiO3薄膜的折射率比单层BaTiO3薄膜折射率大许多,与体BaTiO3的折射率相接近,这说明渐变型多层膜中BaTiO3薄膜的光学性质与体材料的光学性质接近。 相似文献
89.
校园网宿舍网络管理模式的探讨 总被引:10,自引:1,他引:9
讨论了高校学生宿舍区网络的特点,结合天津商学院校园网的实践,讨论了校园网宿舍网络管理的模式。 相似文献
90.
Copper films with (1 1 1) texture are of crucial importance in integrated circuit interconnects. We have deposited strongly (1 1 1)-textured thin films of copper by atomic layer deposition (ALD) using [2,2,6,6-tetramethyl-3,5-heptadionato] Cu(II), Cu(thd)2, as the precursor. The dependence of the microstructure of the films on ALD conditions, such as the number of ALD cycles and the deposition temperature was studied by X-ray diffraction, scanning electron microscopy (SEM), and transmission electron microscopy. Analysis of (1 1 1)-textured films shows the presence of twin planes in the copper grains throughout the films. SEM shows a labyrinthine structure of highly connected, large grains developing as film thickness increases. This leads to low resistivity and suggests high resistance to electromigration. 相似文献