基于FSTFM技术的焊缝表面裂纹的成像检测

Full-Skip TFM(FSTFM)是在全聚焦成像技术(TFM)的基础上发展起来的一种超声相控阵后处理成像技术. 文中分别采用TFM，FSTFM这两种算法分别对典型的对接焊缝模拟试件中的上表面微小裂纹(垂直表面扩展，深度约1 mm)进行了成像检测. 结果表明，在TFM的成像中，无法观察到裂纹的存在；而在FSTFM的成像中，裂纹的根部和尖端成像清晰可见. 同时根据FSTFM的成像结果，测量出裂纹的扩展深度，且具有较小的误差. 另外，文中通过试验验证了FSTFM对于有余高的对接焊缝的上表面微小裂纹的成像检测同样适用.     

当前SMT环境中的热门先进技术

只要关注一下如今在各地举办的形形色色的专业会议的主题,我们就不难了解电子产品中采用了哪些最新技术。CSP (芯片尺寸封装_)、0201无源元件、无铅焊接、MCM(多芯片组件)、AXI(自动X射线检测)和选择性焊接可以说是近来许多公司在PCB上实践和积极评价的热门先进技术。而随着这些新技术的实施,也带来了一些新的挑战。比如说,如何处理在CSP和0201组装中常见的超小开孔(250um)问题,就是焊膏印刷以前从未有过的基本物理问题。     

3B1束线上LIGA掩模的设计研究

BSRF中的3B1光束线与LIGA实验站过去使用的3W1光束线相比,其同步辐射X光光谱较软、光强较弱,但可实现专用光和兼用光两用.现在LIGA实验站移到3B1光束线,为此必须进行新的LIGA掩模设计、制作.结合此研究目的,本文通过使用XOP和Origin两个软件进行设计、计算,分别得到了专用和兼用时3B1光束线在传输过程中的各级能谱图和传输、吸收数据,并针对这两种不同的用光情况分别设计、研究了两种不同组合的掩模:Au-PI组合和Au-Si组合.