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991.
作为空间相机光学元件的载体,主支撑结构对于确保光学元件相对
位置的长期准确稳定具有决定性作用。由于具有比刚度高、热稳定性好等优点,高体分碳化硅颗粒增强铝基(SiCp/Al)复合材料
非常适用于航天光机结构。利用超声波钎焊技术可以解决高体分SiCp/Al材料的焊接问题,这
为其在空间相机主支撑结构上的应用奠定了基础。介绍了一种基于高体分SiCp/Al材料的某空
间相机的主支撑结构。通过工程分析比较了同一主支撑结构分别采用TC4和高体分
SiCp/Al两种材料时的力学性能差异。结果表明,采用高体分SiCp/Al材料制成的主支撑结构在质量上轻了31.8%,在一阶频
率上高了25%。通过力热试验可知,该主支撑结构在焊缝强度和尺寸稳定性等方面均满足使用要求。 相似文献
992.
993.
994.
采用真空阴极电弧沉积技术在TC11钛合金基体上沉积约10μm厚的Ti/Ti N/Zr/Zr N多层膜,通过对比镀膜前后试样的屈服强度、抗拉强度、疲劳强度、疲劳寿命,以及断口形貌,研究沉积Ti/Ti N/Zr/Zr N多层膜对基体疲劳性能的影响,探讨疲劳断裂机理。结果表明:多层膜对TC11钛合金基体材料的屈服强度和抗拉强度影响不大,但由于膜层硬而脆而降低了基体材料的收缩率和延伸率;多层膜提高基体材料的疲劳极限;低应力下,裂纹源在多层膜表面萌生,并向内部扩展,在多层结构的膜层界面处受到阻碍,发生偏转,从而提高基体疲劳寿命;高应力下,膜层容易破裂,裂纹源增多,降低基体疲劳寿命;应力水平在520 MPa到650 MPa范围内,疲劳寿命增量从+40.82%降到-36.88%。 相似文献
995.
996.
真空玻璃传热过程隔热性能和质量评价关键指标-传热系数(U值)受真空度影响,难以精确检测。为实现真空玻璃隔热性能和质量的快速评定,建立了基于LSSVM的真空玻璃传热过程智能模型,应用MATLAB软件和实验数据,对真空玻璃传热过程进行了模拟,在线预测了真空玻璃传热后侧(非热源侧)的中心温度。结果表明:模型理论正确,预测迅速(时间1 s),误差小(相对误差1.2%),为真空玻璃隔热性能和真空玻璃质量的快速评定提供了一种新的技术手段。同时,也为后续研究能将温度参数预测转化为传热系数预测奠定一定的理论和应用基础。 相似文献
997.
998.
介绍了大型液氮液氦一体化热沉主要性能指标、设备结构和特点。针对热沉使用温度能够保持在低于10 K的使用要求,对热沉总体布置、管板结构形式、壁板结构形式、翅片管间距进行了详细设计,并对热沉材料选择和焊接进行了论述。该热沉能够进行航天发动机羽流效应试验,同时能够兼顾航天器热真空和热平衡试验。 相似文献
999.
在高真空条件下采用Ti-35Zr-35Ni-15Cu(质量分数/%)钎料对SiC陶瓷进行了钎焊连接,研究了接头界面组织的形成过程以及工艺参数对接头性能的影响。结果表明:钎料与SiC陶瓷发生了复杂的界面反应,生成了多种界面产物。当钎焊温度为960℃,保温时间为10min时,SiC陶瓷侧形成了连续的TiC和Ti5Si3+Zr2Si层,同时Ti5Si3+Zr2Si向钎缝中心生长呈长条状。SiC陶瓷到接头钎缝中心的显微组织依次为:SiC/TiC/Ti5Si3+Zr2Si/Zr(s,s)/Ti(s,s)+Ti2(Cu,Ni)/(Ti,Zr)(Ni,Cu)。钎焊温度为960℃,保温时间为30min时,长条状的Ti5Si3+Zr2Si贯穿了整个接头。钎焊接头强度随着钎焊温度的升高和钎焊时间的延长都呈现先增大后减小的趋势。当钎焊温度为960℃,保温时间为10min时,接头的剪切强度最高,达到了110MPa。 相似文献
1000.