硅宝密封胶获评优选品牌

<正>第七届全国房地产总工年会近日在天津召开,成都硅宝科技股份有限公司研发生产的4个牌号密封胶在会上获评全国房地产总工优选品牌产品。经过层层筛选,联合评审工作委员会严格评选并推荐,硅宝1099/1092高性能硅酮结构密封胶、硅宝     

磺酸基改性聚丙烯酸类增稠剂的性能研究

混凝土增稠剂作为一种混凝土外加剂,可以提高混凝土的工作稳定性,改善混凝土的离析、泌水等问题.利用磺酸基对聚丙烯酸(PAA)类增稠剂进行改性,制备出一种增稠效果优良的增稠剂.利用红外光谱分析仪(FTIR)表征了聚合物结构与成分,研究了改性PAA对水泥浆体流变性能的影响,并通过TOC(总有机碳吸附)、Zeta电位、电导率、DLS(动态光散射)等手段分析了聚合物在水泥颗粒表面的吸附行为以及聚合物在水泥孔溶液中的构象,并据此提出改性PAA的作用机理.结果表明:磺酸基改性PAA会增加掺入聚羧酸减水剂(PCE)浆体的塑性粘度,降低浆体流动度,且磺酸基改性PAA会增大液相中的聚合物构象粒径,有利于增大浆体粘度,另外,长链状的磺酸基改性PAA会提供桥接作用增大水泥颗粒之间的相互作用,增大水泥浆体的塑性粘度.     

含汞废水处理工艺优化

甘肃银光聚银化工有限公司现有的一体化除汞技术和设备是按照原标准中水体中汞的排放<0.005 mg/L设计,不能满足国家环保部新颁布的《烧碱、聚氯乙烯工业污染物排放标准》(GB 15581-2016)中对水体中汞的排放50.003 mg/L的要求。1改造设想1.1技术方案含汞处理工艺优化是在原有工艺流程图基础上进行改进,选用的除汞技术为两级沉淀、两级过滤工艺,并采用新型的复合除汞剂。复合助剂的添加,有效减少Hgs与过量的硫离子的碰撞概率,保证汞的形态转化效果,避免可溶性汞离子生成,提高汞的分离效率。对产生的污泥采用板框压滤工艺方法,有利于含汞污泥的回收处理和压滤后废水的回用。     

《可生物降解聚合物及其纳米复合材料》简介

由张玉霞编著、机械工业出版社出版的《可生物降解聚合物及其纳米复合材料》一书于2017年6月出版,本书介绍了可生物降解聚合物的种类及目前的生产与应用状况,重点介绍了目前研究得较多、有一定的生产量并得到了一定程度上应用的几种可生物降解塑料,包括可再生资源基、微生物参与制得的可生物降解塑料——乳酸和聚羟基烷酸酯,以及石油基可生物降解塑料——聚己内酯、聚丁二酸丁二醇酯、聚乙烯醇、聚对苯二甲酸己二酸丁二醇酯等,涉及其化学结构、合成工艺、力学性能、熔融行为与结晶性能、成型工艺等;同时还介绍了其改性方法,包括共混改性及其与纳米材料的复配方法,重点介绍了各种可生物降解塑料与纳米层状硅酸盐(纳米黏土、蒙脱土等)复合材料的制备工艺、复合材料结构、物理与力学性能、熔融行为与结晶性能、流变性能、阻透性能、阻燃性能等,其中各类可生物降解塑料/层状硅酸盐纳米复合材料的制备工艺重点介绍了原位聚合插层法、熔融插层法和溶液插层法。     

锂化合物对硫铝酸盐水泥性能的影响分析

硫铝酸盐水泥是近年来广受关注的重要低碳水泥品种,在快速修补和防渗堵漏应用中,需要掺入适宜的促凝剂来满足施工要求.研究了两种锂化合物对硫铝酸盐水泥凝结时间、强度的影响规律,并采用XRD和SEM手段分析水泥水化产物.结果表明,当掺入两种锂化合物之后,硫铝酸盐水泥的凝结时间有明显的降低,并且Li2 CO3对硫铝酸盐水泥的促凝作用比LiOH·H2 O更为显著;硫铝酸盐水泥的小时强度随着Li2 CO3掺量的增加而明显提高,LiOH·H2 O对水泥小时强度的影响并不明显,两种锂化合物均会降低水泥的后期强度;从水化产物的微观分析来看,硫铝酸盐水泥的水化产物种类并不会因掺加锂化合物而有所改变,Li2 CO3对硫铝酸盐水泥的1 d水化有所促进,而LiOH·H2 O不会对水化产物产生明显影响.     

基于LDA的英汉维文本聚类系统的设计与实现

以英汉维三种大规模文本聚类为目标,针对三种语言的特点实现基于LDA模型的静态文本聚类系统。因为存在博客、微博等网络媒体的文本不太规范及涉及的话题范围广泛等现象,对文本特征的提取及聚类算法的选择带来一定的难度。通过对样本文本的分析,计算出适当的聚类数k,再调用LDA算法将文本聚为k类并给出每类文本的关键词。测试结果表明,该系统能将英汉维三种语言的文本相似度高的聚为一类,可显著提高聚类效果。     

汽车蓄电池箱壳体破裂的粘接修复

阐述了汽车蓄电池箱壳体破裂的粘接修复工艺,采用交流电压法与渗透染色技术明确裂纹位置及形状,选用合理的表面处理方法对裂纹处进行表面处理,其中选用3%～6%的热的氢氧化钠碱液反复擦拭裂纹处进行脱脂处理,砂布打磨及重铬酸钾-浓硫酸化学处理液喷淋处理,最后用清水冲洗并干燥。采用环氧-聚硫胶与无碱无蜡玻璃纤维布进行胶接修复,修复过程中,涂胶与玻璃布贴敷交替进行,最后室温固化48h,完成整个粘接修复过程。