镱对镍磷合金化学镀组织和抗腐蚀性能的影响

研究了添加稀土镱(Yb)对镍磷(Ni-P)合金化学镀镀层组织和性能的影响，探讨了镱在化学镀过程中的作用机制。结果表明，由于镱具有较强的吸附能力，优先吸附在晶体缺陷处，能提高基体的催化活性，对镀层的耐腐蚀性能有明显的影响。适量添加稀土镱，得到的镍磷沉积镀层自腐蚀电位增加，腐蚀电流密度降低，表面更加平整、均匀，且镀层原有的非晶态结构没有发生改变，热处理后的显微硬度提高。     

化学镀镍凝汽器黄铜管工业应用试验研究

试验研究了凝汽器黄铜管的化学镀镍技术,并将该技术成功应用于下花园发电厂3号机组凝汽器上。对化学镀镍加工的凝汽器黄铜管进行了性能检测,镀镍管镀层各项性能指标均达到了相关的技术标准。采用SEM观察了镀镍黄铜管工业应用前后的内表面和断面形貌,测量了镀镍黄铜管工业应用前后在循环冷却水中的极化电阻。试验结果表明该技术在黄铜管表面可获得耐蚀性好、结合力强、性能稳定、质量可靠的均匀阳极性镀层。实际应用证明化学镀镍黄铜管在凝汽器上具有较高的推广应用价值。     

ZrO2陶瓷表面化学镀镍

研究了ZrO2陶瓷化学镀镍特殊的前处理工艺．对还原剂的浓度、络合剂的种类及浓度、pH值以及温度等因素对镀速和镀层中的含磷量的影响进行了探讨，并对镀层的性能以及微观形貌和结构进行了分析。结果表明，在该文工艺条件下能在ZrO2陶瓷表面获得细致均匀、结合力和耐蚀性能良好的化学镀镍层。     

化学复合镀Ni-W-P合金镀层的摩擦学性能研究

通过滑动磨损试验，使用显微硬度计、差热分析仪、SEM和X—ray衍射仪等仪器，研究Ni—W—P合金镀层的磨损特性及磨损机制．结果表明，Ni—W—P合金镀层经400℃时效显微硬度达到Hv1325，磨损率为6．4mg／h．cm．在边界润滑条件下，镀层的磨损机制为粘着磨损与磨粒磨损并存。     

Research on Processes and Adhesion of Electroless Plating Ni-Cu-P Coating

In order to improve the corrosion and wear resistance of the coatings of electroless plating Ni-Cu-P and broaden its application, an optimizing mathematical theory test has been applied in this research. The processing parameters have been optimized and some Ni-Cu-P coatings have been obtained with smooth and glittering appearance. At the same time,the composite complexants can prevent copper from depositing first and obtain coatings with strong adhesion. The porosity of Ni-Cu-P coating (20 μm) ranked class 9. The changing color time of the coating is more than 800 seconds with HNO3 dropthan 0.5 g/L. The surface appearance of deposition is typical cystiform cells by SEM,which rank close and neatly.     

金刚石表面镀覆金属的性能研究

对人造金刚石表面进行盐浴镀Ti和化学镀Ni、Cu处理后 ,用SEM观测镀后金刚石的表面形貌及镀层界面 ,并测试分析了镀后金刚石的抗压强度和抗热蚀能力。结果表明 ,盐浴镀Ti的镀层与金刚石的结合界面比化学镀层更为致密 ;经化学镀后的金刚石抗压强度明显提高 ,镀Ti和镀Ni的金刚石抗热蚀能力较好。     

高速钢微径立铣刀的Ni-Mo-P化学镀工艺

基于化学镀Ni-Mo-P具有高硬度、表面光洁、可在复杂型面上获得均匀镀层等优点,将其应用于高速钢微径立铣刀上,并通过铣削试验对镀层性能进行分析。结果表明:Ni-Mo-P三元合金镀层对于提高高速钢微径立铣刀的表面硬度、增强局部刚性具有一定效果;镀层结合力是影响Ni-Mo-P化学镀在高速钢微径刀具上推广应用的关键制约因素。     

现代镀覆技术 第二部分──化学镀镍(续4)

给出了各种实用的化学镀镍配方及其工艺条件。     

钨粉化学镀铜对压制性能的影响

通过钨粉表面化学镀铜,使其表面包覆一层均匀的诱导铜膜,以此制备W-15Cu电子封装材料。采用扫描电镜和双对数压制方程理论分析,研究钨粉表面化学镀铜含量对钨粉压制性能的影响,结果表明钨粉表面化学镀铜可改善其压制性能,且随化学镀铜含量的增加,压制同等生坯密度的制品压力增大。