基于粗糙集理论的电子镇流器故障诊断方法

将粗糙集理论引入电子镇流器的故障诊断,提出了一种基于粗糙集理论的电子镇流器故障诊断方法.通过对论域进行降维,大大降低了计算复杂性.在此基础上通过属性约简和值约简,导出了有用的诊断决策规则.实例分析表明,将粗糙集理论应用于镇流器故障诊断,可得到清晰、简明的诊断规则,提高了故障诊断的能力,对进行在线质量控制具有实际应用价值.     

用时域连续有限冲激响应滤波器进行过零测频的方法

根据时域连续有限冲激响应滤波器的原理设计了短窗窄带带通连续滤波器。该滤波器通过处理输入离散采样信号获得连续信号并抑制谐波噪声，改进了过零测频方法。对含有40%低频和高频谐波的500 kV线路的故障电压进行仿真，试验结果表明当采样数据的窗长为4个工频周期时，该方法的测频误差小于0.05 Hz，且延时仅为2个工频周期，其抗谐波、抗噪声和动态响应特性优于傅氏测频法，能够满足电子式互感器应用环境下实时测频的要求。     

基于电子式互感器的数字保护接口技术研究

在新一代数字化变电站自动化系统中，电子式互感器取代了传统的电磁式互感器，由合并单元与保护装置接口，完全改变了以往的数据采集方式，由此带来了保护装置设计中的新问题。文章研究了基于电子式互感器输出的信号处理及调理技术，采用PLL(phase-locked loop)同步锁相技术、基于插值的采样值计算方法，根据精确的频率测量算法实时调整与电子式互感器进行数字接口的采样频率，理论分析和工程试验结果表明，该方法可有效地对电子式互感器的数据按要求进行高精度的同步采集，可广泛应用于各类数字保护的开发和试验中。     

低压电器智能化发展的几个动态

智能技术是把电器元件和配电装置以及整个配电系统连接和综合起来的纽带,也是促进低压电器向多功能、高性能和小型化发展的关键。从低压断路器智能脱扣器功能的增强和扩展、接触器的异步组合式智能控制及电弧故障断路器几个方面来介绍近期低压电器智能化发展的动态。     

适用于母线保护的电子互感器采样频率转换算法

在电子式互感器应用环境中，母线保护连接不同采样频率的电子式电流互感器（ECT）时，需要将原始采样频率不同的采样数据转换为同一采样频率。文中提出了时域连续有限冲激响应滤波器的概念，并以此为基础构造了连续数字低通滤波器，从电子式互感器输出的离散采样数据恢复出连续信号，重新计算出任意时刻的采样值。用含丰富谐波信号的1 000kV线路故障电流进行的计算分析表明， 4 kHz/2.4 kHz采样频率转换，该算法在数据窗长6个采样间隔（延时为0.75 ms）时，其峰值瞬时值误差均小于0.66%，精度和实时性能满足母线保护的要求。     

基于线性Lagrange插值法的变电站IED采样值接口方法

随着电子式互感器技术的发展和IEC 61850标准的推广，变电站间隔层智能设备的交流采样技术将由传统的对模拟信号A/D转换技术变革为以太网通信技术。为了不改变传统保护、测控装置算法，分析了采用线性Lagrange插值原理对合并单元输入的采样值进行数据抽取的方法，进行了误差分析，并分析了谐波信号对插值算法的影响。最后简要介绍了该方法在新型数字化变电站测控装置中的应用，经测试，精度满足要求。     

基于ARM的智能电子提花机控制系统设计

电子提花机是纺织设备的一种,它采用电子控制技术实现对提花龙头(磁头执行机构)的控制,与传统的采用纹板控制的机械式提花机相比具有操作方便、可靠性高、生产成本低的特点。本文提出了一种电子提花机控制系统的嵌入式设计方案,该方案采用S3C2410X微处理器作为主控制器,操作系统采用Linux,给出了硬件设计框图及软件设计流程。该方案满足实际工业控制领域对实时性、可靠性、低成本的要求。经现场测试,该系统能满足对提花机的实时控制要求,可以完全取代传统的机械式提花机。     

高速公路电子限速牌的实用改进型设计

针对目前高速公路限速提示牌无法很好地对司机起到警示作用的现状,本文设计了一套基于MCS-51单片机,包含光电检测装置和显示装置的电子提示系统.它不仅能方便设置并显示该路段的限制速度,以完成普通电子限速牌的限速提示功能,同时能将测得的车速实时显示,并自动判断是否超速.其扩展功能还可以实现记录不同时段的车流量.另外它低廉的造价和经实验证明较高的精度大大提高了它的可用性.     

声光控开关的电子工艺制作

通过对声光控电子开关的工作原理、电路板设计和制作流程、元器件选择、元器件检测、焊接技巧、制作检测、制作注意事项等方面的介绍,探讨了一个电子产品的开发和制作过程.电子工艺制作经验的探讨,不仅适用于声光控开关的简单电路,同样也适用于复杂电路.     

AlSiC电子封装材料及器件物理性能研究进展

AlSiC电子封装材料及器件的关键指标是膨胀系数、热导率和气密性。不同工艺条件下制备的AlSiC电子封装材料物理性能相差较大。尽管已建立一些理论模型预测AlSiC电子封装材料的膨胀系数和热导率，但由于基体塑性变形、粘接剂类型及含量、粉末尺寸等许多因素影响，理论结果与实验结果相差较大。热循环过程中，基体合金类型、增强体尺寸、预处理方法和热循环次数等明显影响AlSiC电子封装材料的尺寸稳定性。温度循环对AlSiC电子封装材料物理性能的影响尚未见公开报道。