高层印制线路板正面临的对位挑战

封装工业正在推动着印制线路板技术水平朝着半导体要求的方向发展。高密度印制线路板正广泛用于网络路由器、自动测试设备和服务器领域。高密度要求(>150 IO/cm~2)正成为客户的普通需求。为满足现有的高密度封装要求,由于线宽、线距和通孔孔径正接近传统制作极限,普遍的方法就是不断增加印制线路板的层数。这些特征正驱动着印制线路板在基材、图像转移、蚀刻、电镀、阻焊、测试流程和对位系统的变化。此文主要讲述了印制线路板特性的变化趋势和利用对位模式和雷利分布去预测满足高级对位要求的能力以及印制线路板各流程中有关对准度的控制要点。     

利用芳纶短纤维降低载重轮胎胎面的滞后损失

在胶料中添加少量的高技术芳纶短纤维(MP1A或co-PPTA)后，硫化胶的耐屈挠疲劳、耐磨耗性能得到提高，滞后损失有所减少，生热降低。而且上述各项性能的改善可以在减小炭黑用量的情况下实现。这些变化的最终结果是轮胎的滚动阻力降低，汽车的燃油经济性随之提高。     

Yangzi Petrochemical Engaging in Development of Novel Co-catalyst for Oxidizing Paraxylene

The catalytic system for oxidizing para-xylene to pure tereph- thalic acid （PTA） is a major factor affecting the economic and technical level of the PTA unit, and all major PTA technology licensers keep completely confidential the oxidation-related process technology. Till now Chinese producers have not yet adopted the novel oxidation co-catalyst for manufacture of PTA. For this reason, SINOPEC has set up a project on R＆D of novel co-catalyst for oxidation of para-xylene, and the development work is jointly performed by the chemical plant subordinated to Yangzi Petrochemical Company （YPC） and YPC＇s Research Institute.     

芳纶混杂复合材料研究进展

对芳纶混杂复合材料的研究进展进行综述,包括芳纶/碳纤维、芳纶/玻璃纤维、芳纶/玄武岩纤维、芳纶/超高分子量聚乙烯纤维、芳纶/陶瓷纤维、芳纶/麻等二元混杂及多元混杂体系。     

表面金属化纤维材料研究进展

随着航空、航天、军工、电子等领域技术的快速发展,对低密高强的纤维材料提出了更多功能特性需求,如电磁屏蔽、高导电等,纤维表面金属化有望改善其导电和屏蔽性能,已成为当前研究热点之一。本文介绍了纤维材料常用表面金属化工艺,重点概述了碳质纤维(如碳纤维、碳纳米管纤维)和有机类纤维(如芳纶、聚酰亚胺纤维)的金属化研究现状及其应用进展,展望了金属化纤维材料的未来发展趋势及应用前景。     

高性能纤维的弯曲疲劳断裂研究

在自制弯曲疲劳装置上 ,对 3种高强对位芳纶及超高相对分子质量聚乙烯纤维 (Dyneema SK65 )进行双面弯曲疲劳试验。结果表明 ,Twaron 2 0 0 0弯曲疲劳寿命的自然对数与预加应力、弯曲角度呈线性关系 ,Dyneema SK65弯曲疲劳寿命明显长于对位芳纶 ,Twaron 2 0 0 0 ,Kevlar 12 9相近 ,都比Kevlar 2 9略长 ;高强型对位芳纶的弯曲疲劳断裂断口芯层呈现出“毛笔头”或“拔丝形”原纤化分裂形态 ,超高相对分子质量聚乙烯纤维弯曲疲劳断裂断口有明显的脆性折断形态 ,无原纤出现。     

芳纶的染色与整理

本文叙述了芳纶的种类、商品牌号及其使用领域,并对其染色整理和前处理加工工艺作了具体的介绍.     

用直接纺丝法制芳纶短纤维

研究了直接纺丝制取芳纶短纤维的新方法。讨论了纤维长度、直径及力学性能与纺丝条件的关系。发现影响纤维长度的主要因素是空气层高度和喷丝速度,影响纤维直径的主要因素为喷口直径及喷丝速度。此外,还用PPTA短纤维制成了均匀的PPTA"浆粕"纤维。     

低温溶液直接缩聚法制备浆粕状芳纶纤维

采用低温溶液缩聚法制备浆粕状芳纶纤维 ,且通过均匀设计来安排合成试验 ,采用数据组合法和单纯型寻优法建立了各影响因素与芳纶浆粕纤维特性粘数之间的回归模型 ,优化了合成工艺 ,为进一步研究制备浆粕状芳纶浆粕工艺奠定了基础