高性能大尺寸永磁体粘合强度的测定

介绍了一种用三点弯曲试验法测定高性能大尺寸粘接永磁体粘合强度的方法，及利用布氏硬度计的加载系统，实现100％检验粘接质量的方法。     

脉冲激光诱导Zn/InP掺杂过程中温度分布的解析计算

在实验的基础上 ,分析脉冲激光诱导半导体InP掺杂Zn过程 ,利用简化的一维模型 ,在第三类边界条件下 ,给出一种较直观的脉冲激光辐照有限厚双层材料Zn/InP的温度分布解析形式     

高性能粘合树脂

软性复合包装材料在食品、药品包装及其它领域中的应用已经有了50年的历史。除了共挤出复合工艺外,挤出复合工艺和干法复合工艺是生产这种材料的主要方法。但任何事情总有两重性,这两种工艺在某些方面存在明显的不足。例如,在挤出复合工艺中,LDPE与铝箔往往粘结不牢;而在干法复合工     

南京石油物探研究所

Journal of Geophysics and Engineering（JGE）是由南京石油物探研究所主办、英国帝国理工大学协办、英国物理学会出版社印刷发行的一份被SCI检索的国际性期刊，主要登载地球物理与油气藏工程方面的高质量文章，内容涉及岩石物理、勘探地球物理、油藏综合地球物理以及相关的工程地球物理等。     

蒙特卡洛模拟方法在扫描电子显微学中的应用

用于模拟固体中电子散射轨迹的蒙特卡洛方法已经在电子探针、电子束微分析和电子束光刻等领域得到极其广阔的应用。扫描电子显微学中，借助于该方法我们可以从理论上系统地研究二次电子和背散射电子的信号产生和发射过程，从而理解各种衬度形成的物理机制。     

深亚微米物理设计的挑战与方法

随着集成电路加工工艺技术向0．18微米或更小尺寸的继续发展，设计高性能的SOC芯片面对越来越大的挑战。几何尺寸越来越小，时钟频率越来越高，电压越来越低，上市时间越来越紧迫，因此设计复杂性迅速增加，互连线和信号完整性问题已成为影响设计成功的主要因素。现有的设计方法遇到了许多新的挑战。为了应对这些挑战，人们展开了深入的研究，提出了许多方法。本文将分析物理设计的挑战，回顾物理设计的方法，比较它们的优缺点，指出它们的适用范围，最后展望深亚微米物理设计的发展方向。     

双流县“三网融合”网络建设实施方案

1 双流县宽带网简介 自1996年我县广播电视局在全省首家将有线电视信号用光纤延伸到农村乡镇以来,经过7年的努力,已架设光缆干线300多公里,6000多芯公里,设计光节点为199个,已经开通143个,目前已连通全县所有乡镇和部分村社以及驻县各级企事业单位。     

120mm只读类DVD光盘技术要求及测量方法

第二部份:尺寸、机械及物理特性8.尺寸及物理特性(图5至图8) 考虑光盘互换性和兼容性的要求,光盘从中心孔到外缘的各项尺寸,应符合下列规范要求。 光盘尺寸均以P平面及Q平面为基准平面。 P平面是第一基准平面,它是光盘夹持区的下平面。 Q平面是第二基准平面,它是光盘夹持区的上平面。     

a-Si∶H TFT的寄生效应

a-Si∶H TFT的栅源几何交迭会引起几何寄生电容,实验研究表明它并不能完全表征TFT的寄生效应,研究发现由栅极和源极形成的电场的电力线交迭也会导致物理寄生效应且这种效应始终存在.从LCD的结构、材料、制备工艺等普遍性出发,依据交迭电力线建立了物理寄生效应模型并对其进行了详细的分析和计算,实验结果表明该方法是有效可行的,从而使LCD寄生效应有了一个较完美的理论表征和分析计算方法.     

布帮鞋无浆贴合工艺技术

本工艺是对原有工艺的改进，突破了原有布帮鞋不能采用无浆贴合的局限性，对原有工艺中的不足有了很大的改进，提高了生产效率，改善了鞋子外观质量，增加了鞋子的美观性。