用量子化学参数预测烯烃聚合物热容变化

在B3LYP/6-31G(d)水平上对烯烃聚合物单体进行密度泛函理论计算,得到2个量子化学参数,即分子的等容摩尔热容(Cv)和偶极矩(μ),并用来预测烯烃聚合物在玻璃化转变温度的热容变化(Cp,change).从训练集用逐步线性回归方法得到的、物理意义非常明确的结构与性能定量关系模型由测试集进行检验.预测值与实验值的相关系数为0.937.这结果表明由这些量子化学参数所建立的关于性能Cp,change的定量关系模型能用于聚合物Cp,change值的预测,这也证明了量子化学参数能在聚合物结构与性能定量关系研究中能起重要作用.     

不同功能单体制备水杨酸分子印迹聚合物的分子模拟研究

采用分子模拟技术,研究水杨酸分子制备印迹聚合物过程中,水杨酸(SA)与不同功能单体之间的结合能.作者等先计算水杨酸与常用功能单体之间的结合能,再选出适合制备水杨酸分子印迹聚合物的功能单体.其次详细讨论丙烯酰胺(AM)和甲基丙烯酸(MAA)与SA的结合能以及聚合物与水杨酸分子之问的结合能.发现,(1)制备分子印迹聚合物过程中,水杨酸的作用功能基团是-COOH,AM、MAA的作用功能基团分别是-NH2、-COOH.(2)SA与AM形成的复合物结合能大于与MAA形成复合物的结合能.由此,推断以AM为功能单体的水杨酸分子印迹聚合物,比以MAA为功能单体的水杨酸分子印迹聚合物的吸附量大,与实验结果一致.     

新型导电聚合物材料及膜导电性测量仪研发成功

由长春应用化学研究所承担的吉林省科技发展计划项目“类交联的导电聚合物材料及其在分析化学中的应用”3月份通过了吉林省科技厅组织的专家鉴定。     

MBS对PVC的增韧作用及其机理的探讨

本文通过扫描电镜观察了ＰＶＣ／ＭＢＳ共混物银纹的发展和冲击断面形貌,并测定了银纹体的密度变化。采用光散射法分析银纹和剪切带比例。合成不同玻璃化温度的ＭＢＳ考察它对ＰＶＣ增韧的影响,进行有关ＭＢＳ对ＰＶＣ增韧机理的探讨。     

流变法与DSC法测量PVC凝胶度的原理及应用

阐明了用零长毛细管流变仪和差示扫描量热计（ＤＳＣ）测定ＰＶＣ熔体凝胶度的原理。并采用这两种方法具体测量了ＰＶＣ／ＣＰＥ／ＰＳ体系的凝胶度。讨论了凝胶度与加工温度及力学性能的关系,对此两种方法的测试结果进行了比较。     

基于压电传感阵列的萜烯类挥发物鉴别

为了实现柑橘中萜烯类挥发物的鉴别,选取柑橘主要萜烯类挥发物,d-柠檬烯、α-蒎烯和月桂烯作为目标分子。采用本体聚合法,MAA为功能单体,EGDMA为交联剂,AIBN为引发剂,制得对应的分子印迹聚合物(MIP)。使用聚氯乙烯将MIP粉末与石英晶体微天平(QCM)电极结合,制成MIP-QCM传感器,三种传感器组成传感阵列。搭建配气系统并测量传感阵列对纯样和混合样本的响应。以传感器最大频率偏移作为特征值。传感器对各自目标纯样的响应随浓度变化呈良好的线性关系,R²分别为0.992 4、0.983 6和0.985 9,灵敏度均在0.2 Hz/ppm以上,重复性百分比均在95%以上。采用主成分分析法(PCA)鉴别纯样和其对应的混合样本,鉴别准确率为100%。传感阵列对萜烯类挥发物纯样和添加了少量干扰物的混合样本有很强的鉴别能力。     

圆筒网涂层激光清除的扫描覆盖模型研究

为了提高圆网聚合物覆膜激光清除中扫描覆盖率及光强分布均匀性,提出了一种线式扫描轨迹光强叠覆优化模型。通过分析圆筒转速与激光单点光斑轨迹,分析了清洗区域光斑在圆筒表面的覆盖域规律,建立激光线式扫描轨迹运动函数;由此建构了激光扫描覆盖模型,探究了圆筒转速、激光扫描线速度以及激光平移速度的关联关系,分析了联合运动的激光光斑分布规律;最后,通过与光斑高斯光强进行拟合分析,得到了圆筒转速与光强均度优化参数,实现激光在圆筒网的能量均匀覆盖。对镍金属圆网表面聚合物涂层进行激光辐照实验,并利用红外光谱测试仪检测样本,实验表明:圆网清洗区域涂层特征峰吸光度近似一致,验证了优化参数下光强分布的均匀性。     

PolyHIPE块体中甲基丙烯酸甲酯的ATRP溶液聚合

将用高内相比乳液(HIPE)聚合法得到的多孔聚合物块体(poly HIPE)作为聚合的反应器,在其内部进行甲基丙烯酸甲酯(MMA)的原子转移自由基聚合反应(ATRP),通过扫描电镜、凝胶渗透色谱、红外光谱、热重分析、核磁共振和差示扫描量热等测试手段对块体内聚合的PMMA进行了分析测试。研究表明,MMA在poly HIPE块体内部按照ATRP聚合机理发生聚合;poly HIPE块体对MMA的ATRP溶液聚合影响不同于受限空间内部进行的传统自由基聚合及反向原子转移自由基聚合(RATRP);相较于普通的ATRP溶液聚合,块体内部ATRP聚合所得PMMA的数均相对分子质量有所降低,相对分子质量分布变窄,热稳定性有所提高,间同立构比例有所下降,但全同立构比例明显增加,玻璃化转变温度有所下降。     

基于可逆共价键的自修复聚合物材料研究进展

自修复聚合物材料是一种具有自修复能力的聚合物智能材料,近年来已成为国内外的研究热点。在聚合物基体中引入可逆共价键,在外界条件刺激下,聚合物可快速、高效自修复,这有助于延长聚合物材料的使用寿命。能形成可逆共价键的反应主要包括可逆开环加成反应、交换反应和稳定自由基重组反应等。文中以不同类型的可逆反应为线索,从可逆共价键的类型、修复条件、修复效率等方面综述了近年来基于可逆共价键的自修复聚合物材料的研究进展,比较了不同可逆共价键形成聚合物的优缺点,并展望了其未来的发展方向。     

聚砜酰胺基单聚合物复合材料的热性能及降解动力学

采用热重分析对作为耐高温材料使用的聚砜酰胺基单聚合物复合材料(PSA SPCs)进行热性能研究。通过计算积分程序分解温度(IPDT)和温度指数Ts分别评价材料的热稳定性和长期使用温度,通过计算温度指数Tzg来表征耐热性能。PSA SPCs的IPDT、Ts以及Tzg分别为1305℃,248℃和255℃,而PSA树脂材料相对应的参数值依次是1162℃,243℃和244℃,表明PSA SPCs的热性能优于PSA树脂材料。采用不同升温速率,分别用Flynn-Wall-Ozawa法和Kissenger法研究其热降解动力学,计算得到反应活化能(Ea)分别为152.26 k J/mol,146.85 k J/mol,优于PSA树脂材料的Ea值(133.54 k J/mol,127.88 k J/mol)。