薄膜--支撑投影显示市场的发展

从数字成像到生物技术应用领域，器件光谱响应调制方法的简单化使零件设计者的工作更加游刃有余。     

德国开发出生物降解塑料专用挤出配混机

德国Reint Henschel公司成功开发专用于淀粉基生物降解塑料的新型同向双螺杆挤出配混机。这是该公司在澳大利亚和新西兰正式通过用生物降解材料包装消费品薄膜法规以及法国2010年将采用的生物降解塑料包装薄膜法规，而针对开发的成果，预计未来欧洲将会有更多相应法规。     

基体温度对磁控溅射沉积ZAO薄膜性能的影响

利用中频交流磁控溅射方法 ,采用氧化锌铝陶瓷靶材 [w(ZnO) =98%、w(Al2 O3 ) =2 % ]制备了ZAO(ZnO∶Al)薄膜 ,观察了基体温度对ZAO薄膜的晶体结构、电学和光学性能的影响 ,采用X射线衍射仪对薄膜的结构进行了分析 ,采用光学分度计和电阻测试仪测量了薄膜的光学、电学特性 ,采用霍尔测试仪测量了薄膜的载流子浓度和霍尔迁移率。结果表明 :沉积薄膜时的基体温度对薄膜的结构、结晶状况、可见光透射率以及导电性有较大的影响。当基体温度为 2 5 0℃ ,Ar分压为 0 8Pa时 ,薄膜的最低电阻率为 4 6× 10 -4Ω·cm ,方块电阻为 35Ω时 ,可见光 (λ =5 5 0nm)透射率高达 92 0 %。     

用于PET薄膜回收的螺杆设计

根据PET薄膜的特点和高分子熔融态流动理论，分析了挤出回收用螺杆的各段结构，及螺杆参数选择，设计出大长径比、深槽、双排气、高效专用螺杆。     

CapSense触摸感应技术在手机中的应用

CapSense触摸感应技术是赛普拉斯半导体使用CY8C21×34系列PSoC芯片开发的、用于触摸式按键、触摸式滚动条(Slider)、触摸式平板(Touchpad)的触摸感应技术。它利用PSoC的CY8C21×34系列芯片一些特有的资源,根据电容感应的原理和松弛震荡器的技术实现触摸感应。区别于其他触摸感应技术,CapSense技术具有几乎不需要     

多晶硅太阳能电池的风险在哪里

解决能源和环境问题肯定需要包括半导体产业在内的所有人共同参与，不过不能仅看到眼前利益。靠喊口号和上项目可能会适得其反。头脑发热的后果可能是灾难性的，把风险多考虑一些总是没坏处的。     

薄膜润滑研究的回顾与展望

薄膜润滑是20世纪90年代以来广泛研究的新型润滑状态。它是界于弹流润滑和边界润滑之间的一种过渡润滑状态，有着自己独特的润滑规律。文章回顾了薄膜润滑的研究历史，包括薄膜润滑概念的提出、测试技术的发展、薄膜润滑的膜厚特性、润滑机理探索以及计算理论等方面的研究成果与主要进展。     

独山子石化开发复合流延膜专用树脂系列产品

2008年2月，中国石油独山子石化公司（简称独山子石化）新开发上市的复合流延膜电晕层、芯层专用树脂得到用户认可，成功实现热封层、电晕层、芯层三层复合共挤薄膜专用树脂的系列化开发。     

离子束辅助沉积制备高功率激光薄膜的研究

综述了离子束辅助沉积技术在高功率激光薄膜制备中的应用研究进展.指出该技术在制备高激光损伤阈值的薄膜中存在的问题,即出现过高的堆积密度,会给薄膜带来杂质缺陷、化学计量比缺陷、损伤缺陷、晶界缺陷,制备薄膜的残余应力存在着压应力增加的趋势,会改变薄膜的晶体结构等.并指出了该研究领域的研究方向.     

多晶硅压力传感器灵敏温度系数自补偿技术研究

介绍了硅压力传感器的灵敏温度系数补偿原理,给出了一种在宽温度范围内采用二次补偿灵敏度温度系数的方法,实现了宽范围较高的补偿精度.具体方案是把压阻式惠斯登电桥与温度传感器、可微调多晶硅电阻集成在一个芯片上,通过优化多晶硅电阻的掺杂浓度和改变激励源的温度特性,从而实现对多晶硅压力传感器灵敏温度系数的二次补偿作用.经补偿,传感器的灵敏温度系数小于-1.5×10-4/℃,该方法的补偿温度范围为20℃～ 150℃,通用性强.