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直接敷铜 (DBC)法陶瓷基板是新型的陶瓷 金属连接方法。附着力是这种基板的主要性能 ,结合生产实践中发现的问题 ,对影响附着力的一些主要工艺因素进行了分析研究 ,力求获得最佳的工艺状态 ,提高DBC基片的质量 ,拓宽应用领域。 相似文献
103.
1四川电信网络智能化状况 2004年四川电信开始启动全省网络智能化改造工作.中兴通讯承建了四川电信21个本地网中的15个.初步实现了网络智能化、PSTN和PHS融合。2006年四川电信在TDM网络智能化的基础上全面引入软交换.并推进NGN(下一代网络)在全省的部署.将全省21个本地网划分为5个软交换大区.其中中兴通讯承建了绵阳、南充、内江3个大区共14个本地网软交换和网络智能化建设工程。 相似文献
104.
Fe3O4/PSt/TiO2多层包覆电磁响应微球的制备 总被引:7,自引:0,他引:7
首先采用分散聚合法将自制的Fe3O4磁流体和苯乙烯反应合成有磁核的Fe3O4/PSt磁性聚合物微球,然后,用非均匀成核水解反应在Fe3O4/PSt微球外包覆无定形二氧化钛,获得Fe3O4/PSt/TiO2复合微粒。用红外光谱、扫描电镜和热分析对粒子的形貌和结构进行了表征。并测试了微粒的介电性能和磁性,结果表明,所制得复合微粒有良好的电、磁响应性。 相似文献
105.
106.
107.
利用流体法研究了对45钢铁素体及奥氏体作氮碳共渗处理的工艺;为便于比较,同时对45钢进行了淬火+低温回火处理。通过金相观察,显微硬度和X射线衍射分析,测定了两种氮碳共渗系数及耐磨性能,并使用轮廓仪测定了试样表面的粗糙度。结果表明,奥氏体氮碳共渗后试样表面的化合物层由两层组成,表层为Fe3N次表层为富含氮、碳的马氏体及奥氏全;而经铁素体氮碳共渗处理的试样,其表面的化合物层只有一层(由Fe3N及少量的 相似文献
108.
粉镀(渗)锌技术及其工业应用 总被引:2,自引:0,他引:2
概述了粉镀(渗)锌专利技术的开发概况、工艺原理及渗镀层性能特点,并与热镀锌做了比较,对其产品检验、使用范围等也作了介绍。 相似文献
109.
Ti—Al基合金α+γ两相区退火的显微组织转变特征 总被引:5,自引:1,他引:4
研究了TiAl基合金中平衡态和热压力加工状态的α2/γ层片状晶团及其在α+γ两相区加热时显微组织的热稳定性。试验结果表明,由于在层片状晶团内的相邻板条之间存在着一定的位向关系和有序γ相内原子扩散困难,致使新晶粒难以在晶团内形核,板条界面也难以进行迁移,从而阻碍板条向等轴状晶粒转变。所以,TiAl基合金α2/γ层片状晶团在α+γ两相区加热时,表现出高的显微组织热稳定性。从而揭示了热处理细化TiAl基合金的必要条件 相似文献
110.