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LED生产过程中的质量控制 总被引:2,自引:0,他引:2
对LED封装过程可能出现的问题逐一指出,并提出解决的办法,着重介绍封装位置对LED发光亮度的影响。以期引起LED封装管理人员及工作人员的注意。 相似文献
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PCB无铅装配的挑战与机遇 总被引:1,自引:0,他引:1
本文全方位介绍了实施无铅焊接所面临的问题.包括无铅材料,PCB装配、制造工艺以及质量、设备、成本、设计等各方面。涉及从焊料合金的特性、冶金学反应、焊膏要求、对PCB/元器件的影响、电/机械性能的可靠性,到回流焊.波峰焊、返修等SMT的几乎所有技术和管理领域。无铅的转换需要仔细运作,工业界和学术界共同广泛合作才能完成平滑过渡。 相似文献
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对于电子产品的设计来说,尺寸越小越好。从最新的移动电话到个人数字化助手(personal dignal assis—tants简称PDA),消费类电子产品市场关注于在愈来愈小的空间内塞入更加强大的功能。在推动外形尺寸小形化的同时,人们要求产品具有更强的功能和更好的质量。 相似文献
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