基于Android的手机应用开发中多媒体处理技术探析

随着智能手机日益普及移动互联网迅猛发展,移动应用的开发呈现出井喷态势。这些移动应用开发与多媒体技术相结合,已经深刻地改变了我们的生活。本文重点研究了Android应用开发中多媒体处理技术的实现。     

浅谈城市污水回用的现状及深度处理技术

本文希望通过改进回用水工艺流程,使得处理后的水能达到回用水的水质要求。     

塔里木盆地深层凝析气藏涡流排液采气工艺及应用

雅克拉、大涝坝、轮台等凝析气藏属于深层、高温、高压、中高含凝析油的边底水凝析油气藏;2005年投产采用衰竭式开发,凝析气井受边底水的侵入、反凝析、地层能量不足的影响,多次出现因井筒内积液导致油压不足、产气量下降的情况,严重的积液使气井停喷。前期试验了放嘴排液、泡沫排液、柱塞气举、机抽排液等排液采气技术,效果不佳。为此,开展了深层凝析气藏涡流排液采气技术研究。     

酿酒原料的农药残留分析检测技术研究进展

通过查阅关于酿酒原料中农药残留的相关文献,对酿酒原料样品前处理以及酿酒原料农药残留检测技术进行了综述。     

电压对电刷镀三价铬镀层性能的影响

在45钢表面电刷镀得到三价铬镀层,镀液组成和工艺条件为:Cr2(SO4)36H2O 0.4 mol/L,甲酸铵0.5 mol/L,氨基乙酸0.5 mol/L,H3BO30.6 mol/L,NaH2PO2 H2O 0.3 mol/L,pH=1.5,温度50°C,镀笔移动速率15 cm/s。研究了电压对镀铬层显微结构、表面粗糙度、厚度、显微硬度和耐磨性的影响。随电压增大,镀层厚度增大,显微硬度和耐磨性均先提高后降低。电压为14 V时,镀层的表面平整,粗糙度为2.387μm,显微硬度为602 HV,耐磨性最好。     

脉冲电沉积镍-铜合金

采用脉冲电沉积技术在304不锈钢表面制备Ni-Cu合金镀层,镀液组成和工艺条件为:NiSO4ꞏ6H2O 200g/L,CuSO4ꞏ5H2O 10 g/L,十二烷基硫酸钠0.2 g/L,柠檬酸钠80 g/L,糖精0.2 g/L,pH 4.0,温度25°C,搅拌速率30 r/min,平均电流密度40~120 mA/cm2,脉冲频率0~100 Hz,占空比20%~90%,时间30 min。研究了平均电流密度、脉冲频率和占空比对Ni-Cu合金镀层的元素组成、表面形貌和显微硬度的影响,得到较优的工艺参数为:平均电流密度40 mA/cm2,脉冲频率50 Hz,占空比60%。该条件下所得Ni-Cu合金镀层由质量分数分别为56.53%和43.47%的Ni和Cu组成,呈“菜花”状形貌,结晶细致、均匀,显微硬度为614.4 HV。     

浅谈压延铜箔光面色差的成因

针对压延铜箔在表面处理过程中光面易出现色差的问题,从设备、工艺、人员操作等方面进行成因探讨,并给出了应对措施。     

移动式含油污泥处理装置管道设计——离心处理装置

本文主要介绍了移动式含油污泥处理装置——离心处理装置的管道设计工作。     

表面控制助剂在水性聚氨酯涂料中的应用

客户在现场喷涂水性涂料时经常会遇到一些涂膜外观不良的问题,其中很多问题是由于底材润湿不佳造成的流平不良所致。为了减少乃至消除这些问题,需要在配方设计时选择适合该体系的水性表面控制助剂。从表面控制助剂的消泡和抑泡性、扩散性,以及流平润湿性方面入手,筛选适合水性配方的最优助剂组合。