水溶性防氧化剂在SMT用印制板上的应用

水溶性的防氧化剂是一种有机可焊性保护剂。其方法是在印制板完全阻焊、字符层的印刷，并经电检之后，通过表面浸渍在裸铜的贴片位或通孔内形成一种耐热性的有机可焊性膜层。这种有机、可焊、耐热的膜层，膜厚可达0.3-0.5mm，其分解的温度可达约300℃，传统的印制板的热风整平法亦无法满足QFP愈来愈密集的需求，同时也无法满足SMD表面平整度的要求，更无法适应PCB薄型化生产。烷基苯并咪唑的OSP法能弥补这项缺陷，因而在PCB业乃至SMT产业中得到了广泛的应用。     

纳米SiOx对乙酸乙烯酯乳胶漆性能影响之初探

通过一定的表面处理方法对纳米SiOx进行表面改性处理后,将其按不同的比例添加到乙酸乙烯酯反应的分散介质中,经聚合反应制备得到乙酸乙烯酯乳胶漆;将适量的纳米SiOx按照纳米尺寸均分散于乙酸乙烯酯乳胶漆中,能有效地提高其耐洗涮性、剪切强度,并能明显缩短其成膜干燥时间,对施工涂装性能和其它技术指标无不良影响。     

电火花超声复合抛光

概述了电火花加工的原理、模具的抛光技术,重点介绍了电火花超声复合抛光技术的原理、工艺效果及优点。     

高性能纺织品整理方法及其应用

1　加工方法1 1　涂层纺织品的涂层可在多种设备上完成 ,其中最常用的是使用刮刀、辊筒、凹辊、粘辊和背辊。用于生产给定的最终产品时 ,每一种设备都有其优缺点 ,所以在选择时 ,我们应该对以下几点进行认真考虑 :纺织品的性质 ;涂层剂的流变性及其他性质 ;涂层剂是泡沫型的还是浆料型的 ;涂层剂在常温下还是在热熔条件下使用。另外 ,非常值得我们考虑的还有涂层剂的用量 ,以及涂层剂是用在织物的表面 ,还是尽量充满到织物结构内。所有这些都要由最终产品的性质及所要求具有的特种功能来确定。当前 ,除了涂层剂及织物的普通性能外 ,人们还…     

中厚板表面质量分析

在对济钢中厚板各种表面缺陷产生原因和几率进行综合分析的基础上 ,将缺陷分为 3类 :A类(折叠、麻点、划伤等 )、B类 (夹杂、结疤、分层 )、C类 (裂纹 ) ,重点对裂纹缺陷进行探讨 ,并提出了相应的改进措施。     

纳米TiO_2半导体催化活性的研究进展

纳米TiO2半导体催化技术具有广阔的应用前景,近年来半导体光催化已成为功能陶瓷材料、光化学、环境保护、生物技术等领域的研究热点之一。本文简要介绍了近年来国内外纳米TiO2半导体光催化剂的研究进展,主要包括纳米TiO2光催化剂的作用机理及结构的影响;提高催化活性的方法,指出了表面贵金属沉积、复合半导体、金属离子掺杂和表面光敏化是提高催化活性和催化效率的有效途径。     

SMT测试技术

主要介绍了当前用于检测组装后PCB的缺陷和故障的一些常见测试技术 ,并对未来的发展趋势进行了初步探讨     

氧化钨物理特征的测量

对铵钨青铜（ATB）、氢钨青铜（HTB），紫色氧化钨（TVO）和蓝色氧化钨（TBO）四种氧化钨粉的氮气吸附/脱附等温线数据的分析。可以得出其表面积，微孔体积，微孔分布，中孔体积，平均孔径和分数维数。吸附/脱附等温线数据的分析表明，TVO粉末具有最大的中孔体积，最小的微孔体积，最窄的孔径分布，最小的分数维数和最大的平均孔径，其有利于氢还原制取超细钨粉，而不利于掺杂工艺，HTB粉末具有最大的微孔体积，最宽的孔径分布，最高的分数维数和最小的平均孔径，对于掺杂工艺来说是有利的，ATB和ABO的上述参数界于TVO和HTB之间。结果表明，利用吸附/脱附等温线来研究氧化物的物理特征是一个很好的方法；在氧化钨用于氢还原工艺和掺杂工艺之前必须研究其物理特征。     

回转头技术在表面贴装设备中的应用

当今的回转头式贴装设备能够以相对低廉的价格 ,提供高速度和准确的贴装 ,以及先进的识别操作。     

激光处理非光滑凹坑表面耐磨试验的均匀设计研究

本文采用试验优化技术中的均匀设计方法，实施了影响凹坑非光滑表面耐磨性的多因素复杂试验。通过用统计分析软件SPSS（Statistical Package for the Social Sicence)处理试验数据，得出了激光处理仿生非光滑凹坑表面耐磨的多因素回归方程，发现速度、负荷、时间的凹坑圆周方向的距离对耐磨性有显著影响，凹坑轴向之间的距离对耐磨性影响不大。