铸铝合金表面无铬化学黑化新工艺的研究

本文通过正交试验及工艺优化，确定了铸铝合金表面无铬化学二次黑化新工艺，获得了黑色纯正均匀、结合力强的表面膜。该方法具有无毒无污染和防蚀效果好的特点，具有良好的应用前景。     

锡钴合金镀层表面膜的X光电子能谱研究

从焦磷酸盐型槽液中电沉积Sn-Co合金镀层(Sn 69.99原子%,Co 30.01原子%),用X光电子能谱(XPS)研究镀层在空气中形成的氧化膜与在铬酸盐溶液中形成的钝化膜的组成.发现未经钝化的氧化膜可能是由CO(OH)_2、SnO和SnP_2·YH_2O组成的水合复合氧化物,而钝化后的表面膜可能是由CoO、SnO、Cr_2O_3和CrO_3·XH_2O组成的水合复合氧化物.对峰值变化研究的结果说明,钝化后的表面膜比未钝化的表面膜薄.     

CU-Ni合金表面膜在海水中的转化行为

关于Cu-Ni合金耐蚀机理、至今只限於研究腐蚀产物膜的形成及脱落过程．很少有人注意富Ni腐蚀产物膜的形成与合金原始表面膜的依赖关系若Cu-Ni合金表面膜层富锰．膜的内层形成两价或低于两价的Mn氧化物，它在海水中将不断转化成富Ni的腐蚀产物膜；反之几合金原始表面膜贫Mn，膜的内层形成高价锰的氧化物，则在海水中转化成贫Ni的腐蚀产物膜转化过程是Mn离子向海水中逃逸、Ni不断向表面层扩散氧化的过程富Ni腐蚀产物膜耐海水腐蚀而贫Ni腐蚀产物膜不耐蚀     

触点制造过程表面膜电阻对接触电阻的影响

对电器元件而言,如何使触点的接触电阻小而稳定是电器元件制造行业十分关注和急待解决的问题。但影响接触电阻的因素很多,本文仅从触点制造工艺过程角度,通过试验分析阐述了触点表面膜电阻形成机理及对接触电阻的影响,并提出相应的预防对策。     

Cl~-对镁-铝合金β相模型合金表面膜稳定性的影响

采用电化学阻抗测试技术(EIS)、Mott-Schottky方法对β相模型合金在Cl-溶液环境中形成的表面膜的稳定性和半导体特性进行研究.结果表明,Cl-浓度的增加,使β相表面膜形成和活化溶解的趋势均加剧,即表面膜的稳定性变差.原因在于Cl-浓度较低时,β相表面膜的半导体类型为P型,P型半导体膜是一种阳离子导体膜,Cl-很难通过迁移扩散的方式穿过表面膜.随着Cl-浓度的增大,β相表面膜的半导体类型转变为N型,N型半导体膜便于Cl-穿越膜层到达膜层底部,继续腐蚀金属并使表面膜发生破裂.     

不同结构破乳剂对原油及其酸碱组分表面膜的影响

 采用Langmuir-Blodgett(L-B)技术测定孤岛原油及其酸碱四组分表面膜膜压随水相破乳剂浓度的变化,考察了4种不同结构的破乳剂对原油及其酸碱四组分表面膜膜压的影响。结果表明,破乳剂对原油及其酸碱四组分的表面膜膜压降低程度与其结构和浓度有关。支链型破乳剂AE8025可以显著降低原油及其酸碱四组分的表面膜膜压,并随着破乳剂浓度的增加,表面膜膜压逐渐降低;其降低酸性分、碱性分和两性分表面膜膜压的程度大于对中性分的。与直链型破乳剂相比,支链型破乳剂降低孤岛原油及其酸碱组分表面膜膜压的能力更强,说明支链型破乳剂对原油及其组分乳状液中界面活性物质的顶替作用更强,破乳效果更优;当破乳剂浓度相同时,破乳剂对原油酸性分表面膜膜压的影响远大于其它3种组分的。     

含S、F的空气气氛对镁合金熔体的保护

对镁合金熔体在密封的FeS2-HFC134a-空气气氛中熔炼的保护效果进行了研究。结果表明,该气氛对Mg熔体有很好的保护效果,并且该气氛比仅含S或者F的气氛的保护效果优越。在熔炼温度为730℃、保温时间为1～30min时,0.15%的HFC-134a+1g的FeS2+空气气氛可以阻止Mg熔体的氧化与蒸发。然而,当保温时间增加至60min时,该气氛不具保护效果。通过SEM,EDS和XRD等检测技术对试验条件下形成的镁合金表面膜进行了检测分析。结果表明,S、F混合气氛下形成的表面膜含有Mg、F、O和S等4种元素,其主要相为MgF2、MgO和MgS。随着保温时间增加,S、F混合气氛下形成的表面膜逐渐变厚,更趋于均匀和致密,这是由于氧化镁基氧化膜中致密度高的MgF2和MgS增加的缘故。     

温度对泡沫稳定性的影响

论述了温度对泡沫衰变过程,对泡沫表面膜性质(包括表面吸附、Marangoni效应、表面弹性和表面粘度)和对表面活性剂溶液的影响。结论是:(1)低温时,主要是气体扩散;高温时,泡沫破灭由顶端开始,泡沫体积随时间延长而有规律地减小;(2)随温度升高,吸附量减少,分子独占面积增大,表面粘度降低,Marangoni效应作用减弱,表面弹性降低,导致泡沫稳定性降低;(3)随温度升高,泡沫体系的表面张力减小,有利于泡沫的稳定性提高,但此时表面张力不是影响泡沫稳定性的主导因素。另外,温度升高,溶液粘度降低,排液速率加快,泡沫稳定性下降。     

Ti/Cu接触反应行为研究

对Ti/Cu接触反应钎焊中加热温度、保温时间、表面膜的行为和接头形成的溶解机理进行了研究。结果表明:加热温度和保温时间是影响Ti/Cu接触反应钎焊的重要工艺参数,特别是加热温度,在一定范围内,温度越高扩散越快,越有利于接头组织成分的均匀化。     

熔态Mg在Air/SF6保护气氛中形成的表面膜特征

研究了熔态Mg在Air/SF6保护气氛中形成的表面膜特征.随着镁液在保护气氛中暴露时间的增加,表面膜中F原子分数逐渐增加,而O的原子分数基本不变.因此认为保护性表面膜形成后,主要为F和Mg发生反应.部分近表面区域场发射SEM断面图中有多个不连续的白亮富F(约为74%原子分数)小半圆区域,而富F的小半圆亮区之间F含量显著降低(约为4.98%);部分为一条厚度不均匀的白亮带,其中F原子分数也很不均匀.随着暴露时间的增加,表面的结晶粒度逐渐增加.冷却凝固后的表面有很多裂纹,这些裂纹的形成可能是由于表面MgO膜疏松,晶粒不断长大收缩,快速凝固过程中,MgO膜下面的镁液凝固收缩而形成.