浸渗工艺对SiC/Al复合材料残余气孔率的影响

采用无压浸渗法制备了SiC／Al复合材料，从浸渗动力学和工艺方法的角度探讨了浸渗保温时间和降温方式对复合材料的残余气孔率的影响。结果表明：随着保温时间的适当延长，能有效地降低复合材料的残余气孔率;连续降温优于分段降温，有利于降低SiC／Al复合材料的残余气孔率。     

MAZDA 620活塞金属型设计

介绍了MAZDA620活塞重力铸造模具的设计方法与过程。模具的设计、制造过程中运用了计算机辅助技术，进行了浇注过程的计算机模拟。发现浇注成形时可能出现的缺陷，并进行合理的改进。针对在试模过程中所出现的气孔和冷隔缺陷，采取了在相应位置上加装导气塞、将模具温度控制在240℃左右和料温控制在780℃等措施，使得该模具在技术上达到使用要求，得到理想的铸件。     

铝合金型材热挤压模具的热处理

根据铝合金型材热挤压模具的工作条件及失效形式，通过试验，采用硼、碳、氮共渗并淬火、回火处理，来提高其使用寿命，获得了良好的效果。     

高浓度熟料溶出的工艺研究

优化烧结法生产 ,提高产量、节约能耗是氧化铝生产急需解决的问题之一。实现高浓度溶出可以提高精液浓度 ,减少湿法系统物料流量 ,达到提高产能、增加产量、降低成品成本的目的。本文通过对国内外高浓度熟料溶出发展情况和烧结法影响高浓度溶出的因素进行分析研究 ,提出了提高熟料A/S的必要性 ;指出了适合我国条件的熟料A/S大小和生料配方 ;分析了温度和αk 对溶出和分离的影响机理和规律 ;提出了适合高浓度溶出的溶出条件和浓度大小。对生产有一定的指导意义。     

Oxidation Mechanism of Ni—20Cr Foils and Its Relation to the Oxide-Scale Microstructure

The oxidation behavior of Ni—20Cr foils of 100- and 200-m thickness wasstudied in air between 500 and 900°C. Simultaneously, the morphology,microstructure, and composition of the oxide layers were determined byscanning and transmission electron microscopies. Depending on thetemperature, the oxide layer differed significantly. The scale formedat all temperatures was complex, with an outer NiO layer having columnargrains, and an inner layer of equiaxedNiCr₂O₄+NiO+Cr₂O₃ grains. At low temperatures (500 and 600°C),the chromium content was insufficient to form a continuousCr₂O₃ layer, while such a continuous layer formed at theinner interface at oxidation temperatures of 700 to 900°C. At 600°C,internal oxidation of chromium occurred in the substrate. The oxidationmechanism is described taking into account these morphologies and theoxidation kinetics. The observation of no significant differences betweenthe oxidation behavior of thin strips and thick materials is related to thelimited exposure times of the study.     

基于RE/CAD/CAM的模具一体化技术研究

主要介绍了在利用3D数字化测量仪测量出轮廓坐标值的基础上，将实物模型转化为CAD模型，并由CAM系统产生刀具的NC加工路径及CNC机床加工所需模具的RE／CAD／CAM一体化技术全过程。本文还以实例对RE／CAD／CAM作进一步阐明。     

掺杂石墨/Cu钎焊接头残余应力的分布特征及中间层的作用

利用有限元方法,模拟分析了掺杂石墨/Cu钎焊接头残余应力的分布特征。分析结果表明,对接头有害的较大残余应力分布在石墨棱角距离焊缝约0.8mm处的狭小区域;降低连接温度、减少连接时间及增加钎焊压力均有利于减小接头残余应力,优化接头的界面应力状态;中间层的加入在一定程度上缓和了接头的残余应力。从缓和效果来看,Cu比Mo作中间层好,而Cu/Mo复合中间层的缓和效果最好,是较理想的中间层材料。     

CAD/CAPP/CAM技术发展与模具企业管理模式的变革

分析了传统模具制造管理模式的特点及弊端；以及CAD／CAPP／CAM技术在模具行业的运用发展及其对传统管理模式的冲击，推荐计算机网络集成化管理为模具企业的变革发展方向。     

浸渗工艺对SiC/Al复合材料残余气孔率的影响

采用无压浸渗法制备了SiC/Al复合材料,从浸渗动力学和工艺方法的角度探讨了浸渗保温时间和降温方式对复合材料的残余气孔率的影响。结果表明:随着保温时间的适当延长,能有效地降低复合材料的残余气孔率;连续降温优于分段降温,有利于降低SiC/Al复合材料的残余气孔率。     

关于贝氏体形核和台阶机制的讨论--与徐祖耀院士等商榷

一些合金固溶化(或淬水)后在预贝氏体(孕育)期内等温淬火(或时效)，既保持高温时形成的晶体缺陷，又产生新的晶体缺陷。母相中由于溶质原子扩散而在缺陷处发生偏聚，则形成贫／富溶质微区，即类拐点(spinoclal—like)分解。当贫溶质微区成分作为Ms，其温度等于或高于等温淬火(或时效)温度时，贝氏体将以马氏体样切变形核，故贝氏体是在溶质原子扩散控制下切变形核。在TEM温台试验中未发现台阶生长机制，界面上巨型台阶是贝氏体增宽(厚)速度差异所致。