用差热分析法测量铜粉镀银的反应速度

差热分析法测量化学沉积铜粉镀银反应速度是以化学热力学的原理为依据的。首先进行“空白试验”,第二步镀银,然后处理差热分析(DTA)曲线,得到表征镀银反应速度的特性曲线。最后用称重法验证。结果表明,本方法与称重法测定的结果一致。另外,DTA法快速、灵敏、试样用量少,可连续测量。     

银包铜粉的制备工艺及研究进展

介绍了银包铜粉的制备工艺及研究现状。银包铜粉的制备方法包括置换法、化学还原法、置换与化学沉积复合法及熔融雾化法。分析了常见的置换法和化学还原法制备银包铜粉时的镀液组成、沉积机制,给出了较为成熟的制备工艺。银包铜粉与贵金属粉相比有着极高的价格优势,在电子浆料中有着广阔的应用前景。     

高频红外吸收法测定银中的碳硫

作者采用高频红外吸收法同时测定Ag中的C和S,对试样的制备、助熔剂的选择、分析条件等进行了较详细的研究.方法快速、简便、灵敏度高,C、S的测定范围分别为0.002%～1%和0.002%～0.1%,对自己配制的合成样进行6次平行测定,其RSD分别为:C = 0.34%和S = 2.01%,C、S的回收率都在95%～105%,获得了满意的结果.     

PTC热敏电阻铝电极玻璃成分与电性能的关系

作者通过实验证明PTC热敏电阻器欧姆接触、通电老化、高温老化及潮热老化与铝导电浆料中玻璃组分的关系.在B、Si、Pb玻璃中添加Zr、Al、V和Na的氧化物,PTC热敏电阻器的电性能可以满足使用要求.     

富银的Ag—Au合金再结晶

用示差扫描量热（ＤＳＣ）硬度测量等方法研究了无限互溶系统的Ａｇ－Ａｕ合金在Ａｕ含量小于５ｗｔ．％，溶质Ａｕ及不同变形量对该合金再结晶温度Ｔｒ的影响，并与有限固溶系统Ａｇ－Ｃｕ合金进行了比较，结果表明：Ａｕ对基体Ａｇ的再结晶有一定障碍作用，但与Ｃｕ相比，这种作用小得多，变形量越大，Ａｇ－Ａｕ合金的再结晶温度越低，讨论了Ａｇ－Ａｕ合金的再结晶表现激活能，激活能随Ａｕ含量的变化与Ａｕ含量对再结晶温度的影     

含银矿石的处理工艺技术

全面阐述国内外对含银矿石的处理工艺实践。包括①银的生产和银矿床,②银的工艺矿物学,③国外的含银矿石,④国内的含银矿石,⑤低品位银矿和尾矿中银的回收。     

Ag-Cu-In-Sn合金的结构特性

借助金相、X光衍射及SEM方法研究Ag-Cu-In-Sn合金的结构特性及合金各组元在合金相中的分布规律,还讨论了某些相结构对合金力学性能的影响。四元合金的化学成分是(wt％)57～63Ag,17～23Cu,(20—x)In,xSn,其中:Ag+Cu=80wt％,In+Sn=20wt％,2≤x≤16。     

泡沫塑料分离富集微量银的研究

研究了用聚氨酯泡沫塑料分离富集微量银的方法,对银与邻二氮菲的配合物的吸附选择性和富集效果较佳,在EDTA存在下,其它金属离子不被吸附,银可用1m0l/L HNO_3定量洗脱。     

不锈钢基厚膜PTC热敏电阻浆料的制备与性能研究

以二氧化钌和氧化铜的混合物为功能相制备出不锈钢基厚膜PTC热敏电阻浆料.研究了功能相与玻璃相的配比、功能相的粒度对厚膜电阻方阻及电阻温度系数(TCR)的影响规律.结果表明:固定浆料中玻璃相的成分与含量(30wt%),控制功能相中RuO2的比例(45.4wt%～88.9wt%)或功能相的粒度(0.30～1.0μm),可制得具有不同方阻(1.5～12.8Ω/□)和TCR(2100～2900×10-6/℃)的厚膜PTC热敏电阻.     

完善立式电解槽电解精炼银的技术工艺

叙述立式银电解精炼的技术改进：①银电解中的残极处理方法，②电解银粉的出槽，③硝酸银的制备与废液的处理方法，④溶液循环系统的设计。