区熔硅近表面洁净区和体内微缺陷的形成

中子辐照区熔(氢)硅片经退火后在近表面形成洁净区,在硅片内部形成体内微缺陷.微缺陷的形成与中子辐照造成的损伤及单晶硅内氢杂质的催化加速有关,还与后续退火条件有关.第一步退火的温度对微缺陷的尺度有很大的影响,中低温要比高温所形成的微缺陷小.在退火过程中微缺陷有一个生长过程,1100℃退火2h微缺陷已达最大.硅片表面的粗糙度影响表面洁净区的形成,洁净区出现在未抛光面,双面抛光硅片不会形成表面洁净区.     

微球聚焦测井仪小极板的理论及实验研究

本文对微球聚焦测井仪小极板进行研究，利用有限元法计算了小极板的均质及非均质Ｋ值，并与实验结果进行了比较，结果表明理论值怀实验值吻合较好，说明了理论计算的正确性，给出了对应于小极板的泥饼校正图版及屏流比曲线，对小极板的推广应用有实用价值。     

微位移测量用的自准式两束光纤传感器系统

1.前言由于在某些领域,如远距离观测、自动控制、生命医学技术等方面光纤传感器都用到了,因此对它进行更深一步的研究具有重大意义。基于光纤传感器容易操作,人们比较喜欢把它们用于位移、温度、压力、弯曲变形等物理量的测量。特别是因为:某些物理变化所引起的位移     

多孔板体结构足尺性能分析及材料基本要求

本文就利用诸如蛋白石这样的疏松多孔矿料同灰土构成的混合料，在路面结构中表现出的独特有效的抗冻作用机理作了深入分析，并结合足尺试验数据加以验证。阐述了所谓多孔板体结构的概念、机制和材料组成要求。     

用电场和超声力场提高微滤

本文论述电场和超声场可通过减轻因膜污染引起的流通量降低来促使微滤，并说明单独和合成的场作用以及其它过滤参数的影响。     

1975年微合金化会议以来的20年

１９７５年微合金化会议以来的２０年中，在微合金化领域内所作的大量技术努力给人以深刻的印象。在强度，可焊性，韧性以及抗脆断等方面有了明显改善。     

微污染水源水生物接触氧化处理工艺中几种填料处理效果的初步比较

分析了ＹＤＴ、ＴＡ及ＰＷＴ３种填料的结构特点，对３种填料在微污染水源水生物接触氧化处理工艺中的处理效果进行了初步比较。研究表明３种填料均可用于微污染水源水生物接触氧化处理工艺，并且３种填料在比表面积相近的安装布置方式下运行条件相同时对氨氮的去除效果接近。有必要进一步研究填料的最优布置方式及在不同的水源水水质条件下填料运行状态的变化等问题。     

低电压,微功耗的特殊运算放大器：LM10

LM10是一种特殊运算放大器,它除了有一个独立的高质量的运算放大器外,在同一芯片上还有一个精密基准电压源及辅助放大器,其结构如图1所示。它的特点是,既可以单电源、低电压(1.1V)条件下工作,也可以在±20V较宽的双电压条件下工作,其典型的耗电为270μA。     

纹膜结构用于电容式硅微麦克风的研究

本文提出的一种纹膜结构单硅片微麦克风，采用了硅微机械技术，且实现了麦克风电容两电极之间的自对准，大大提高了麦克风的生产效率，降低了成本．纹膜结构有降低和消除膜内应力的作用，而纹膜的三维结构使麦克风电容的有效面积有所增加，这些都显著地提高了麦克风的灵敏度，是该项新结构的关键．本文从理论和实验上对纹膜结构机械性能与结构尺寸参数之间的关系，及结构的优化进行了研究．通过对制作出的不同结构参数ｑ值的麦克风的测试，得到了与初步理论分析基本相符的实验结果．实验证明，纹膜结构具有比相应的平膜结构高得多的机械灵敏度和麦克风