网格曲面中孔洞的光滑填充算法研究

三角网格模型是几何描述的一种重要形式，有着广泛的应用。但三角网络模型常常会存在孔洞缺陷。这些孔洞的存在一方面影响视觉效果，另一方面会影响许多后续的操作，如快速原型制造、有限元分析等，因此有必要对这些孔洞进行修补。目前绝大多数孔洞填充算法是将网格模型中的孔洞提取成空间多边形，并对孔洞多边形进行三角化。这种处理方法的主要缺陷是没有考虑网格曲面在孔洞附近的几何形态，因而填充部分不能与整个曲面光滑地融为一体。笔者提出了一种三角网格曲面中孔洞的光滑填充算法。该算法根据孔洞周围网格曲面的几何信息来增加孔洞内部的采样点，然后再对增加的采样点进行三角化，较好地解决了填充部分与整体曲面光滑连接的问题。     

MCM芯片安装互连及其相关技术

本文重点介绍了MCM芯片安装技术、三种基本的芯片互连技术(WB、TAB和FCB)、三种关键支撑技术(凸点制作、KGD、下填充)和微型凸点焊、ACA互连倒装、导电环氧互连倒装、无凸点微焊接等芯片装连新型技术途径。     

高耐磨炭黑填充型粉末SBR研究Ⅰ.粉末化条件与粒径分布

用SBR胶乳、高耐磨炭黑为原料,高分子树脂为炭黑表面改性剂兼包覆剂,以凝聚共沉法制备了炭黑填充型粉末SBR;研究了粉末化条件对产物粒径分布的影响因素.结果发现,由SBR胶乳、改性炭黑和Tg为35℃的包覆剂构成的粉末化体系在85℃处理1h可形成无接触污染性的、粒径小于0.9mm的炭黑填充型粉末SBR.SEM分析表明,炭黑粒子被包埋在SBR基体中,无游离炭黑存在.     

复合矿渣掺合料高性能混凝土的研究与应用

复合矿渣掺合料是一种新材料技术，它利用各种材料在混凝土中的形态效应、活性效应和微骨料填充效应，形成了超叠加效应，克服了单掺粉煤灰或磨细矿渣存在的缺陷和负面效应，把水胶比和复合矿渣掺合料掺量这两个影响混凝土强度的主要因数进行二元非线性回归，建立了复合矿渣掺合料混凝土的强度方程用于指导混凝土配混合比设计或进行混凝土强度预测。     

轴孔弹性元件封隔器的自封效果研究

文章对于带有二三个轴向穿孔的封隔器弹性元件的结构进行了讨论,并推出了能确保自封效果的新结构。     

二维金属凹槽填充各向异性介质时散射的边界元方法:TE情形

由各向异性介质无界空间Green函数和Green恒等式出发，推导了TE波入射时二维任意截面金属凹槽填充各向异性介质时所满足的边界积分方程，并用边界元法和广义网络原理计算了金属凹槽填充各向异性介质时的散射。用文中方法退化计算了凹槽填充各向同性介质时的散射，计算结果与解析结果一致。并给出了凹槽填充各向异性介质时的散射算例。     

砂堤护坡新技术

20世纪以来，随着高分子化学工业的不断发展，相继出现了不同类型的土工合成材料，并在各行各业得到广泛应用。土工格室做为土工合成材料的新产品，因其具有独特的三维网格结构和护坡作用，被应用于公路、铁路护坡中，为证实土工格室对防护江河砂堤坝坡的有效性和实用性，在有关部门的支持下，我们于2000年7月在肇源县城西王云成堤段修建了“砂堤护坡新技术试验工程”。　　工程概况　肇源县处于嫩江下游和松花江干流上游北岸地区，属松嫩平原心腹地带，洪涝灾害比较频繁。肇源县现有堤防长11041公里，堤高30～45米，顶宽一般4米左右…     

CSP底部填充工艺

当操作CSP器件不小心掉片时，应力会使CSP焊点破裂或至少引起开裂，这将导致以后的失效。采用底部填充工艺将CSP粘接到基板，有助于分散这一应力，不像倒装片，底部填充的目的是改善热性能，CSP的目的是提高抗冲击和抗震动能力，目前底部填充工艺有多种方法，但怎样才能使成本最低，周期最短，操作最方便呢，本文从底部填充点涂技术， 流出量涌塞，双路点涂、温度控制等方面详细介绍了CSP底部填充工艺。     

AutoCAD图案填充及线型的开发和应用

简要介绍了在AutoCAD预定义图案的基础上进行二次开发,编制了适合矿山微机绘图的填充图案和线型.