La0.6Sr0.4Co1-yFeyO3钙钛矿复合氧化物的结构与电学性能

采用固相反应法合成出La0.6Sr0.4Co1-yFeyO3体系复合氧化物样品，XRD分析结果证实不同Co／Fe比例的样品中均形成菱形六面体钙钛矿结构，采用固相烧结法制备出致密的La0.6Sr0.4Co1-yFeyO3体系陶瓷。研究结果表明，在室温到900℃温度范围内La0.4Sr0.4CoO3(y=0)的电导率随温度的增加而单调降低，其它Co／Fe比例样品的电导率随着温度的增加出现最大值，电导率达到最大值的温度随Co／Fe比例的降低而提高。在低温段，La0.6Sr0.4Co1-yFeyO3体系的导电行为符合小极子导电机制，导电活化能随Co／Fe比例的降低而增加。     

Cu-Ni-Si合金的时效强化机制分析

分析了Cu-3．2Ni-0．75Si-0．30Zn合金在时效过程中显微硬度的变化规律。结果表明，合金在500℃时效时可以获得最大显微硬度，而550℃时效时可以获得最高导电率。分析表明，该合金的强化效果主要取决于析出第二相体积分数以及第二相颗粒半径；第二相体积分数接近平衡态以前，第二相的析出对强化效果起主要作用；而体积分数接近平衡态以后，第二相颗粒的长大则成为导致强化效果降低的主要因素。     

导电加热切削过程适应控制技术研究

介绍了一种微机控制的导电加热切削过程适应控制系统，该系统较好的解决了导电加热切削过程电热参数适应调整问题，对提高导电加热切削的效果，获得较好的加工表面质量有重要意义。     

高强度、高导电铜合金及铜基复合材料研究进展

概述了高强度、高导电铜合金及铜基复合材料的研究现状，介绍了此类材料的强化机理、制备方法、组织、性能特点，指出：传统析出强化型铜合金具有较高的强度和导电性，且制备工艺较简单，适于用作各类电连接器件材料，今后此类材料应注重综合利用各种强化手段和多元合金化，以提高性能，降低成本；弥散强化铜（DSC）在高温应用领域有显著优势，但存在工艺复杂、性能不稳定等问题；形变铜基复合材料具有较前两者更为优异的性能，代表了高强度、高导电铜基导电材料的发展方向，但制备工艺复杂，应用受到限制。     

非导电材料的电加工

本文综述了国内外非导电材料的电加工技术的现状、特点和机理，分析了目前最常见的非导电材料的电加工方法──电解电火花复合加工方法效率低等的原因，并提出了以物理、化学的方式形成电解液火花放电所需非导电相的新加工技术，用此技术可高效地加工非导电脆硬材料的较大表面和较深的孔。     

聚苯胺盐的合成及导电性能研究

用对甲苯磺酸作为掺杂剂对聚苯胺(PANI)进行掺杂，合成了导电聚苯胺盐(ES)。研究了掺杂剂用量、模压压力、模压温度、氧化剂用量对聚苯胺盐电导率的影响。结果表明：随着掺杂剂用量的增加，PANI的电导率也在不断的增大；当ES所受压力较高时，电导率提高；高温使PANI电导率上升；氧化剂与苯胺的最佳配比为1：1。     

化学还原法制备导电涂料用片状超细铜粉的研究

以CuSO4·5H2 O为原料 ,抗坏血酸为还原剂 ,NH3 ·H2 O为络合剂 ,将络合剂在反应温度加到CuSO4·5H2 O溶液中 ,再加入还原剂 ,制备了粒径分布为 1～ 10 μm的片状铜粉。探索与分析NH3 ·H2 O的用量、反应温度和CuSO4浓度对铜粉形貌及产率的影响。结果表明 :络合剂的使用是制备片状超细铜粉的关键 ,其与Cu2 + 形成络合物 ,减少溶液中游离Cu2 + 的浓度 ,控制铜的生成速度 ,并影响铜的成核和生长 ,最终形成片状铜粉。     

电磁屏蔽涂料的发展现状及趋势

电子产品的日益普及使得电磁干扰成为一个突出问题,应用电磁屏蔽涂料是消除电磁干扰简单而有效的方法,本文介绍了电磁屏蔽涂料的组成、效能评价方法、技术思想、存在的问题以及发展趋势。复合型以及水性屏蔽涂料具有广阔的研发前景,高效能、宽频带、寿命长的电磁屏蔽涂料将会受到市场欢迎。     

硅烷交联型复合半导电塑料

对于硅烷交联型复合半导电塑料的研究表明，合理的选择EVA，炭黑，交联剂，引发剂，催化剂的种类和适宜的用量，仅仅是提高接枝和凝胶质量分散的必要条件，体系环境的酸碱度才是可以交联的充分条件，只有在体系的环境呈现出中性或弱的碱性时，硅烷才可能与PE和EVA充分接枝和交联。