基于Solidworks的外六角冷镦螺钉工艺分析系统

冷镦工艺可以提高材料利用率、生产率以及改善金属零件的机械性能。生产外六角螺钉的主要工艺是冷镦。构建了一个来源于实例的基于Solidworks的外六角冷镦螺钉的工艺分析系统，主要完成外六角螺钉工步设计，为设备选择与模具设计提供可靠的数据，缩短设计周期，减轻设计人员的工作量。     

导电加热切削加热电源的研究与应用

在分析传统导电加热切削用加热电源的基础上，介绍了基于微机自动控制的逆变式加热电源的基本原理及性能。实际应用表明它具有体积小，动态响应快，控制灵活方便等优点。     

Preparation and properties of PAn/ATTP/PE conductive composites

Polyaniline/Attapugite/PE（PAn-ATTP/PE）composites containing particles with core-shell structure were obtained via the two-step blending processs. The experimental condition is as follows： Organo-attapulgite and PAn was obtained by modifying attapulgite with laury benzenesulfonic acid sodium salt and, then added to PE. The electrical conductivity, structure and properties of the composites were studied. Under the function of shear stress, core-shell structure particles with ATTP as the core and PAn as the shell were formed in the composites. The structure of PAn-ATTP/PE composites were characterized by FTIR,XRD,SEM, etc, respectively. The effects of concentration of doping agent on the conductivity and mechanical property of the composites were investigated. The mechanical properties and impact fracture surface of the ternary composites were studied by means of the tensile tester, SEM, etc. The results show that polyaniline encapsulated ATTP enhances the strength of the PE. And the conductivity of PAn-ATTP/PE composites of is improved effectively when polyaniline encapsulated ATTP is added. The composite have good conductivity when 10% polyaniline encapsulated ATTP is added.     

NiTi形状记忆合金螺钉的研制及医学应用

成功地研制了一种新型NiTi形状记忆合金螺钉并已临床应用了150例,经3年多考核,未发现骨不连及股骨头缺血坏死现象。     

导电加热切削过程适应控制技术研究

介绍了一种微机控制的导电加热切削过程适应控制系统，该系统较好的解决了导电加热切削过程电热参数适应调整问题，对提高导电加热切削的效果，获得较好的加工表面质量有重要意义。     

非导电材料的电加工

本文综述了国内外非导电材料的电加工技术的现状、特点和机理，分析了目前最常见的非导电材料的电加工方法──电解电火花复合加工方法效率低等的原因，并提出了以物理、化学的方式形成电解液火花放电所需非导电相的新加工技术，用此技术可高效地加工非导电脆硬材料的较大表面和较深的孔。     

聚苯胺盐的合成及导电性能研究

用对甲苯磺酸作为掺杂剂对聚苯胺(PANI)进行掺杂，合成了导电聚苯胺盐(ES)。研究了掺杂剂用量、模压压力、模压温度、氧化剂用量对聚苯胺盐电导率的影响。结果表明：随着掺杂剂用量的增加，PANI的电导率也在不断的增大；当ES所受压力较高时，电导率提高；高温使PANI电导率上升；氧化剂与苯胺的最佳配比为1：1。     

化学还原法制备导电涂料用片状超细铜粉的研究

以CuSO4·5H2 O为原料 ,抗坏血酸为还原剂 ,NH3 ·H2 O为络合剂 ,将络合剂在反应温度加到CuSO4·5H2 O溶液中 ,再加入还原剂 ,制备了粒径分布为 1～ 10 μm的片状铜粉。探索与分析NH3 ·H2 O的用量、反应温度和CuSO4浓度对铜粉形貌及产率的影响。结果表明 :络合剂的使用是制备片状超细铜粉的关键 ,其与Cu2 + 形成络合物 ,减少溶液中游离Cu2 + 的浓度 ,控制铜的生成速度 ,并影响铜的成核和生长 ,最终形成片状铜粉。     

电磁屏蔽涂料的发展现状及趋势

电子产品的日益普及使得电磁干扰成为一个突出问题,应用电磁屏蔽涂料是消除电磁干扰简单而有效的方法,本文介绍了电磁屏蔽涂料的组成、效能评价方法、技术思想、存在的问题以及发展趋势。复合型以及水性屏蔽涂料具有广阔的研发前景,高效能、宽频带、寿命长的电磁屏蔽涂料将会受到市场欢迎。     

硅烷交联型复合半导电塑料

对于硅烷交联型复合半导电塑料的研究表明，合理的选择EVA，炭黑，交联剂，引发剂，催化剂的种类和适宜的用量，仅仅是提高接枝和凝胶质量分散的必要条件，体系环境的酸碱度才是可以交联的充分条件，只有在体系的环境呈现出中性或弱的碱性时，硅烷才可能与PE和EVA充分接枝和交联。