NPHMC: An R-package for estimating sample size of proportional hazards mixture cure model

Due to advances in medical research, more and more diseases can be cured nowadays, which largely increases the need for an easy-to-use software in calculating sample size of clinical trials with cure fractions. Current available sample size software, such as PROC POWER in SAS, Survival Analysis module in PASS, powerSurvEpi package in R are all based on the standard proportional hazards (PH) model which is not appropriate to design a clinical trial with cure fractions. Instead of the standard PH model, the PH mixture cure model is an important tool in handling the survival data with possible cure fractions. However, there are no tools available that can help design a trial with cure fractions. Therefore, we develop an R package NPHMC to determine the sample size needed for such study design.     

浅谈大型苯酐顺酐装置反应器包国产化

介绍引进大型苯酐顺酐装置固定床反应器包的两种结构；简述该反应器包在设计、材料、制造方面的关键问题；分析反复引进技术的利弊；通过论证认为，该大型反应器包国产化是完全可行的，并指出尚需解决的技术问题。     

氨基酸脱羧反应研究进展

氨基酸脱羧是重要的生物质资源转化途径,通过氨基酸脱羧反应能够得到胺及胺的衍生物。该文综述了氨基酸脱羧基的不同方法,包括酶脱羧、化学催化脱羧、热脱羧和光电化学脱羧方法。重点阐述了使用化学催化剂脱羧的研究进展,对均相催化剂和非均相催化剂催化脱羧的催化途径以及机理进行了详细的介绍。中国目前已经成为氨基酸的生产与消费大国,氨基酸工业在食品与饲料等领域的发展已经趋于成熟,但是对氨基酸下游产品的工业化仍然缺少配套的技术与经验。为了应对氨基酸工业核心技术的垄断问题,开发新型高效催化剂与更加高效的工艺路线的研究显得尤为重要。     

感光材料内包装黑色膜的制造工艺与性能

感光材料包装膜分为内包装膜和外包装膜。本文主要介绍内包装用黑色膜的技术现状,制造工艺,包括原材料的选择,工艺技术路线及关键设备,并列举了产品主要规格与性能指标以及加工应用。     

抑制锡须的方法

无铅封装工艺是IC制造商为了顺应电子产品无铅化趋势而发展起来的,但存在晶须生成的潜在威胁。因此,锡须的抑制方法成为研究的关键。对电子集成电路封装行业中常见的9种抑制锡须的方法──避免局部镀纯锡,选择亚光或低应力镀锡,选择适宜的镀层厚度,选择适宜的阻挡层,纯锡镀层表面回流处理,退火处理,避免在纯锡镀层表面进行压负载操作,采用有机涂层或其它金属涂层,采用适宜的电镀添加剂等进行了总结,为IC业无铅电镀提供参考依据。     

用于集成电路软封装黑胶的研制

本文采用双酚A或双酚F型环氧树脂、胺类固化剂，改性叔胺固化促进剂，阻燃性填料配制成软片装黑胶—FZ—101黑胶，进行了固化温度和时间以及贮存期等试验，同时于美国同类产品HysolE01016胶进行比较．     

异构多核处理器的任务分配及能耗的研究*

异构多核处理器采用不同的任务分配与调度算法,会导致不同的时间消耗与能量消耗,采用合适的任务分配与调度算法能节省较多的能耗。目前普遍认为最有发展前途的任务分配与调度技术是先用启发式方法进行分组,然后再用遗传算法进行调度。在改进任务分组后,又首次提出了用遗传算法解决能耗问题。实验结果表明在实时要求不高的情况下,能以较小的时间代价来节省较多的能耗。     

FT1500处理器中仿真驱动的DDR3封装设计

针对高性能微处理器封装中DDR3的信号完整性和电源完整性问题,提出了仿真驱动的封装设计方法：在设计之初通过前仿真制定准确的设计规则和目标,在设计过程中通过仿真指导设计优化,在设计完成后用后仿真验证设计结果。应用该方法设计了FT1500芯片封装,实测结果表明,该芯片的DDR3接口可以稳定工作在1400Mbps。     

开源平台下软件管理技术的研究*

基于开源软件平台基本特点的分析,对目前具有代表性的apt/dpkg、yum/RPM、BSD ports和portage等软件管理技术进行分析,对比和总结了现有技术特征和一般结构,探索了开源平台下软件管理技术可能的发展方向.     

UPP-9型笼式卡瓦高温高压完井封隔器研制

提出的卡瓦结构设计方法涵盖材料评估与选择、卡瓦组件结构优化、卡瓦结构参数优化、卡瓦测试验证等流程。应用该方法设计了可以控制启动载荷的上、下笼式卡瓦组件结构。结合ANSYS有限元分析、样机测试等方法,对所设计的笼式卡瓦组件进行优化设计与试验验证。对带有防挤出护肩的2种胶筒密封组件的试验研究表明,带隔环的三胶筒结构更为优异。在此基础上,研制了高温高压液压坐封永久式封隔器,额定工作压力68.94 MPa(10 000 psi),额定工作温度204.4℃(400℉)。测试结果表明,所研制的封隔器符合API SPEC 11D1标准V0级测试要求。