高密度互连柔性电路板技术的发展

柔性电路板几乎用于每1类电器和电子产品中，而且是电子互连产品市场发展最快的产品之一，随着携带型电子产品小型化、轻量化及多功能化的发展，特别是半导体芯片的高集成化与高I／O数的迅速发展，柔性电路板技术向高密度即向精细导线／间距、微孔和精细窗口的方向发展。本从柔性电路板技术发展的驱动力、高密度柔性电路板基材、微孔制作技术以及覆盖层精细窗口制作技术等方面概述高密度柔性电路板的技术发展。     

用COMS工艺实现创新射频技术

随后登场的Silicon Laboratories公司副总裁：EdHealy，深入剖析了如何用COMS工艺实现创新射频技术，该技术为COMS收发器与数字信号日后的集成埋下了伏笔，引起现场听众的高度重视。     

榆林气田气井废弃条件的确定

榆林气田是典型的低渗透气田，要准确计算其采收率和可采储量，必需确定气井的废弃条件。传统方法对气井的废弃地层压力进行计算时，由于忽视了开发过程中产能方程的变化，造成计算结果存在一定的误差。根据气井废弃地层压力的相关理论和计算方法，考虑了对气井产能方程影响较大的参数的变化，结合榆林气田气井矿场实际，推导出了适合榆林气田计算气井任意时刻二项式方程系数的公式，进而得到气井废弃时的稳定二项式方程。根据垂直管流法计算得到废弃井底流压，从而得到可靠的气井废弃地层压力，再结合经济评价即可确定气井的废弃产量。实例计算表明，新方法实用、有效，更切合气田实际。     

废弃集成电路陶瓷外壳的回收

将压焊封盖前,老化筛选淘汰下来的废次品外壳回收重新利用,是一项很有意义的工作。经多次试验,我们获得回收老化筛选后的废弃军品外壳94％,投入生产使用;老化筛选后废弃民品外壳60％,重新投入生产使用,35％经镀金处理后进入生产使用的最佳结果。     

铝基印制电路板制造工艺研究

此文对一种进口铝基印制电路板的制造工艺流程进行了介绍,对所采用的制造工艺技术进行了较为详细的论述。     

对未来我国覆铜板业技术发展的战略与任务的探讨

对未来十年我国覆铜板业技术发展的战略与技术开发重点任务进行了探讨。