大型精密仪器运输包装箱设计及试验

目的为了在控制包装箱整体重量的同时,提高包装箱的气密性及承压能力,对大型精密仪器运输包装箱的结构进行设计及优化。方法针对精密仪器运输过程中"气体保护及密封性"的需求,设计钢骨架与玻璃纤维复合的箱体结构,并利用有限元仿真对设计方案进行分析评估,最后进行箱体的承压试验与气密性试验。结果箱体在极端工况下的最大变形量为4.82 mm,在建立的箱内温度和大气压补偿模型基础上,包装箱泄露率仅为520.5 Pa/48 h。结论采用钢骨架与玻璃纤维复合的箱体结构,满足了大型精密仪器运输的承压及密封性要求,为大型密闭箱体设计及试验提供了参考。     

汽轮机进汽阀的卸载分析

汽轮机参数的提高将导致汽轮机进汽阀开启过程中承受巨大的蒸汽作用力,需要卸载才能开启阀门。本文通过对进汽阀的系统组成、运行控制过程、卸载结构的要素、压力平衡估算办法,以及卸载漏汽对启动过程的影响等多个方面进行分析,以便廓清汽轮机进汽阀卸载设计的思路,为进汽阀的卸载设计和运行提供参考。     

车灯气密性的有限元接触分析

本文采用接触有限元方法对车灯壳体总成的气密性进行了分析，得出位移曲线，并对影响变形的主要因素进行优化，最终得到合理的灯具结构，为改进制造和装配工艺提供了理论依据。     

微波组件用硅铝合金的激光封焊工艺研究

对微波组件用硅铝合金的激光封焊工艺开展研究,分析了焊接工艺参数对焊缝组织形貌的影响,并结合有限元仿真,分析了焊接面结构对焊接热裂纹的影响。结果表明:激光峰值功率和脉宽对焊缝形貌和熔深有显著影响;焊接热应力集中在壳体一侧,当焊缝中心距离壳体边缘较远时,容易产生焊接热裂纹。通过对焊接参数的优化和焊接面结构的改进,获得了封装体积大于10 cm³的微波组件,气密性稳定在10^-9 Pa·m³/s量级水平,满足GJB 360方法112中条件C的要求。