中科院研制出端硅烷化聚氨酯密封胶

中科院广州化学所采用2，4-甲苯二异氰酸酯、聚醚多元醇和107硅橡胶等原料首先合成制得异氰酸酯封端的有机硅改性聚氨酯预聚体。然后加入N-苯基-8-氨丙基三甲氧基硅烷（Y-9669），在50—70℃温度下反应2h，得到硅烷化聚氨酯预聚体。再添加适当填料和助剂，精心配制出端硅烷化聚氨酯（STPU）密封胶。该密封胶综合性能优异，     

科聚亚将在2008年亚洲聚氨酯年会上展示新型热浇注型聚氨酯系统、阻燃剂和多元醇稳定剂

科聚亚公司将于2008亚洲聚氨酯年会第920号展示台向客户展示最新的产品和发展趋势。新的Adiprene~K单组分聚氨酯系统:一种全新和超平传统的产品线、具有节省工作时间和成本的优点:(1)不需计量和混合,(2)可以省下混合和计量的设备投资,(3)减少因为称重     

浅谈PUR书刊装订热熔胶的概念和发展

什么是PUR PUR是带有氨酯键（NH—CO—O）的高分子化合物，其分子链的末端是异氰酸盐基。PUR的基本组成是末端为带活性氢的多元醇（聚酯、聚醚等）以及低分子量二元醇（链伸长剂）和异氰酸盐的加成聚合物。二元醇和异氰酸盐反应形成刚性分子链段，而多元醇和异氰酸盐反应形成柔性分子链段，     

新型聚氨酯塑料大放异彩

因异氰酸监酯和多元醇可以有多种混合和匹配的方法，因此聚氨酯（TPU）通常以多用途着称。现在，工程师基于这个原理而开发热塑性聚氨酯，不仅可以开发较软等级的聚氨酯，也可以通过把聚氨酯和其它的热塑性塑料相混合而开发出新材料，该新材料仍然保持聚氨酯原有的主要特性，如抗研磨性能、抗损伤性能、抗剪切性能、抗水解性能、以及耐油脂性能等，还有很好的价格竞争力，聚氨酯价格约为每千克2.25美元，但高性能等级聚氨酯价格更高几美元。     

Mannich反应在聚氨酯中的应用

介绍了曼尼希(Mannich)反应的基本机理及其在聚氨酯中的应用.重点阐述了利用 Mannich反应合成的多元醇、阻燃荆、固化剂及催化剂在聚氨酯应用领域中的使用情况,并对Mannich反应在聚氨酯领域的研究进展进行了简单的概括.     

科技文献精选

中国化工信息中心作为全国化工科技文献资源中心,订购并收藏有极为丰富的国外化工科技文献资料。"精选"主要收录国外科技报告、会议文献等极有价值的文献资源,并为读者提供系统全面的文献服务工作。如需了解详细内容请与李海军联系。电话:010-64444070E-mail:lihj@cncic.gov.cn     

高性能透明聚氨酯的研究进展

透明聚氨酯材料具有较高的光学性能、耐热性能和力学性能可调控等优异性能,是近年来透明高分子材料的重要发展方向。详细介绍了透明聚氨酯的理论研究,综述了透明聚氨酯的应用和研究进展,在此基础上介绍了透明聚氨酯最新的发展方向,并展望了其发展前景。     

控制剂碳酸钠辅助微波合成球形纳米银颗粒

在聚乙烯吡咯烷酮(PVP)存在下,以无水Na2CO3为控制剂,利用微波辅助多元醇法快速加热还原硝酸银制备了球形Ag纳米颗粒,研究了Na2CO3的添加量对球形Ag纳米颗粒大小的影响。用扫描电镜(SEM)、透射电镜(TEM)、X射线光电子能谱(XPS)、X射线衍射(XRD)和紫外-可见吸收光谱(UV-Vis)对制备的银纳米颗粒的形貌、组分、粒径和相结构进行了表征。结果表明,制备的Ag纳米颗粒的平均粒径随着Na2CO3添加量的增大而逐渐减小。     

纳米金属颗粒膏合成及其低温烧结连接的电子封装应用研究进展

针对微电子元器件及其高密度系统制造,特别是大功率器件互连封装中无铅、低温互连而其接头又具有良好高温性能的需求,以作者课题组的研究为例,基于金属纳米颗粒具有高表面能的特性,简要概述其低温烧结连接用于电子封裴的原理、纳米颗粒膏的合成、低温烧结连接工艺因素对接头性能的影响及其发展趋势。     

透明导电银纳米线薄膜的制备及热稳定性研究

银纳米线薄膜制备工艺简单,与柔性衬底兼容,光电性能优异,被视为最有可能替代传统ITO的柔性透明电极材料之一。银纳米线的细线径、高长径比是提升薄膜光电性能的关键。采用多元醇法制备了银纳米线,研究了AgNO₃添加方式、PVP分子量和成核控制剂对银纳米线形貌的影响。通过优化银纳米线的制备工艺,最终获得了线径为35.5 nm的银纳米线,其薄膜方阻低至147.5 Ω?sq^-1,在550 nm处透过率高达96.21%。为了提升银纳米线透明薄膜电极的热稳定性,开发了GZO/AgNWs/GZO“三明治”复合新结构。结果表明,该复合结构电极经过250 ℃热冲击,不仅仍然保持高透明（550 nm透过率为82.42%）,而且方阻的增加值不超过78%。GZO/AgNWs/GZO“三明治”透明电极具有高热稳定性,为银纳米线透明电极的商业化应用提供有益借鉴。