Evolution of grain structure in thin film reactions

In this paper, we examine, both experimentally and theoretically, the kinetics of formation and microstructure of product phases in thin film reactions, using the Nb/Al and Ti/Al systems as our prototypes. The results of calorimetry and microscopy studies are interpreted using simple kinetic and morphology models. In particular, the kinetic models employed here focus on the nucleation and growth components of the phase formation process and the morphology models provide a starting point for the classification of product grain structures. An erratum to this article is available at .     

新型超微晶软磁合金FePCCuMoSi微观结构缺陷的正电子湮没研究

用正电子湮没方法研究了新型超微晶软磁合金的微观结构缺陷，样品选用的是在不同温度下退火的Ｆｅ８１Ｐ１２Ｃ３Ｃｕ１Ｍｏ０．５Ｓｉ２．５合金，结果表明，合金的微观结构构陷大小，密度随退火温度有规律地变化，这种现象可能与非晶的晶化过程有关。     

β″－Al_2O_3陶瓷的强化和韧化

研究了稳定ＺｒＯ＿２和部份稳定ＺｒＯ＿２对β″－Ａｌ＿２Ｏ＿３陶瓷的强化和韧化作用，观察了不同种类、不同含量的ＺｒＯ＿２对β″－Ａｌ＿２Ｏ＿３陶瓷的显微结构、力学性能和电导率的影响，探讨了β″－Ａｌ＿２Ｏ＿３的韧化机理。     

TiAl基合金表面改性对高温抗氧化性的影响

研究了渗碳处理ＴｉＡｌ基合金试样的高温氧化行为，发现渗碳处理可以在ＴｉＡｌ基合金试样表层形成致密的多层结构的渗碳层，并发生表层Ａｌ、Ｔｉ重新分配。致密的渗碳层具有良好的高温抗氧化性和高温热稳定性，同时，Ｔｉ、Ａｌ重新分配形成的富Ａｌ最外层也能进一步提高合金的抗氧化性。     

新型银铁电触头材料试验研究

对采用粉末冶金与化学热处理相结合的方法研制的电触头材料进行了理化性能、显微组织和抗氧化性能试验，探讨其机理及对性能的影响因素。试验表明：所研制的触头的理化性能基本达到了国标规定的相近触头的指标，其显微组织和抗氧比性能则优于国标规定。Ａ＿（ｃ４）加速模拟电寿命试验的结果证实该种触头材料应用前景良好。     

以YAG为添加剂的气压烧结氮化硅

本文以添加ＹＡＧ的反应烧结氮化硅（ＲＢＳＮ）为前驱体，采用气氛加压烧结的工艺，在０．５～９．０ＭＰａ氮气压力范围，研究了不同氮压对烧结体的密度、相组成、强度和显微结构的影响及其相互间的关系。研究表明，通过改变氮气压力能有效地调控材料的显微结构，材料的性能又受控于显微结构的变化。     

H原子对固态合金化颗粒表面成份分布影响的研究

本文研究了氢化物ＴｉＨ２对Ｆｅ＋Ｔｉ机械合金化非晶储氢合金的表面成份偏聚和性能的影响。应用Ｘ射线光电子谱（ＸＰＳ）和俄歇电子谱（ＡＥＳ）对样品表面由表及里逐层测量成份分布。同时应用热重分析方法研究了样品氧化性能和产物。研究结果表明，在机械合金化过程中，Ｈ原子不仅能使ＦｅＴｉ非晶化，同时促使表面产生明显的Ｆｅ原子偏聚。表面Ｆｅ／Ｔｉ原子比接近７。非晶ＦｅＴｉ（Ｈ）相的氧化分两个阶段进行，Ｔｉ原子首先氧化（８３３Ｋ），随后Ｆｅ原子氧化（８９０Ｋ）。     

WC对Cu/WC_P复合材料性能及组织的影响

通过ＷＣ含量对ＷＣ／Ｃｕ复合材料性能的影响，确定了冷压－烧结法制备Ｃｕ／ＷＣ材料的适宜ＷＣ含量为１０ｖｏｌ％左右。并就ＷＣ对该材料组织和再结晶行为的影响进行了有益的探讨。     

氧化铝/锌合金复合材料界面的SEM观察

利用挤压铸造制备氧化铝／锌合金复合材料，在扫描电镜（ＳＥＭ）上观察复合材料的界面。结果表明，在复合材料中纤维与基体间存在致密界面层，合金元素通过适当的化学反应可改善纤维与基体间的结合；在凝固过程中，纤维／基体界面上的硅在共晶体的共生生长过程中起了领先相作用，导致复合材料的共晶转变是由铝硅共晶转变和锌铝共晶转变两者组成。     

铁钴钒软磁合金损耗谱的分形结构

研究了铁钴钒软磁合金的铁芯损耗，发现铁芯损耗谱具有分形结构。讨论了带材厚度和磁感应强度对分形维数Ｄｆ的影响。