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51.
荆锐  刘宇  张慧杰  夏阳  阎培渝 《硅酸盐通报》2020,39(10):3237-3243
研究了水胶比为0.4,水玻璃模数为1.4及Na2O含量为10%(质量分数)时,单掺偏高岭土与复掺偏高岭土和粉煤灰对碱-矿渣复合胶凝材料的凝结时间和早期力学性能的影响.结果 表明,两种复合方式对碱-矿渣复合胶凝材料均有缓凝作用,但复掺时的缓凝效果更明显.单掺时,碱-矿渣复合胶凝材料的早期抗折、抗压强度和折压比基本不随偏高岭土掺量的变化而变化,但其28 d粘接强度随偏高岭土掺量的增加而增大.复掺时,碱-矿渣复合胶凝材料早期抗压强度随粉煤灰掺量的增加而减小;与单掺时相比,该复合胶凝材料72 h抗折强度和折压比分别提高了40%和64%.除此之外,复掺时该复合胶凝材料28 d粘接强度比单掺时提高了45%,但粉煤灰掺量的影响较小.  相似文献   
52.
以板状刚玉、尖晶石细粉和活性α-Al2O3微粉为主要原料,使用HiPerCem水泥作为结合剂制备刚玉-尖晶石浇注料,对比研究了HiPerCem水泥与Secar71及CMA72水泥在浇注料中的凝结行为及其对浇注料常温物理性能、抗渣性能的影响.结果 表明,在保持引入浇注料中一铝酸钙含量为1.8%,尖晶石含量为10%的情况下,HiPerCem水泥结合浇注料的凝结速度居中,脱模及烘干强度较另外2种水泥结合浇注料的低.抗渣侵蚀实验表明,以HiPerCem水泥为结合剂的浇注料因引入的CaO含量较CMA72和Secar71水泥结合浇注料低,大尺寸气孔少,具有较好的抗渣性;而CMA72水泥结合浇注料因试样中大尺寸气孔比例较高,熔渣渗透严重,未能发挥出其水泥中微晶尖晶石相改善抗渣性的优势.  相似文献   
53.
张瑞瑞  周强  王莹  罗宏杰  张静  王芬 《硅酸盐通报》2020,39(11):3655-3663
器型研究对于古陶瓷的真伪鉴别、价值认知和其文化类型与传播途径的研究具有重要的意义.本文在研究和解决了复杂背景下旋转体古陶瓷轮廓提取、图像畸变校正、轮廓线非线性建模等一系列技术难题的基础上,研究并实现了一套古陶瓷器型三维还原算法.通过该算法利用旋转体古陶瓷的二维图像建立了精确的轮廓模型,进而实现器型的三维建模.最终试验结果表明,该三维建模算法可以精确获取旋转体古陶瓷三维器型模型,对探索古陶瓷器型研究发展新方向有一定意义.  相似文献   
54.
本文通过全面系统的实验分析,确认锡磷青铜带材表面黑丝黑点源于生产过程中硫对铜带表面的污染和腐蚀。提出了预防黑丝黑点的一系列有效措施。采取这些措施后,成材率提高了3%,显著地降低了生产成本,增强了产品的竞争能力。  相似文献   
55.
杜强 《电镀与环保》2003,23(2):40-40
1前言 近年来,随着欧美、日本等发达国家禁止对含镍饰件的进口,光亮黑色锡-钴电镀已经在相关领域内完全取代了黑镍和黑色锡-镍合金电镀,但由于工艺控制困难,生产中往往靠经验,所以次品率很高.本公司在推广该工艺的过程中,总结了一套准确快速的现场化验手段.  相似文献   
56.
采用前加碱二元胶束共聚-共水解法合成了三元疏水缔合水溶性聚合物聚(丙烯酰胺/丙烯酸钠/N,N-双烯丙基十二胺)[P(AM/NaAA/DiAC_(12))],研究了其水溶液的粘度行为。当x(DiAC_(12))=0.10%~0.40%时,在30℃、1 mol/L NaCl溶液中,其特性粘数[η]、Huggins常数K_H、粘均相对分子质量(?)分别为16.38~19.45 dL/g,0.214~0.394和8.36×10~6~10.36×10~6g/mol;K_H小于0.8,表明其分子内缔合作用较弱。P (AM/NaAA/DiAC_(12))在矿化度为19 334μg/g,盐水溶液中的表观粘度随疏水单体用量的增加而增加,随温度、剪切速率的增加而降低。在NaCl、CaCl_2的离子强度分别为1.26×10~(-3)~4.88×10~(-3)和1.07×10~(-4)~5.28×10~(-4)mol/kg的水溶液中,P(AM/NaAA/DiAC_(12))水溶液出现盐增粘现象,疏水单体用量越高,盐增粘效应越显著。  相似文献   
57.
在无铅环境中的热风整平   总被引:2,自引:2,他引:0  
当电子工业走向无铅焊接的时候,热风焊料整平仍然是继续可焊性保护的优选方法。  相似文献   
58.
测试测量     
EaziDAQ:数据记录软件,3400:脉冲/码型发生器,SDA18000:实时示波器,CompactDAQ:数据采集系统,Symbion P36:锡膏检测AOI系统[编者按]  相似文献   
59.
Sn-Cu合金电镀   总被引:7,自引:0,他引:7  
概述了含有可溶性锡盐和铜盐,有机酸,表面活性剂和防氧化剂等组成的Sn-Cu合金镀液,可以获得碳质量分数低于0.3%的可焊性优良的Sn-Cu合金镀层,适用于IC引线架等电子部件的表面可焊性精饰。  相似文献   
60.
IEEE 802.11g性能分析及应用   总被引:1,自引:1,他引:0  
全面介绍IEEE802.11g标准的无线局域网,详细讲述IEEE802.11g草案标准的概念、产生背景、特点、构件及其体系结构和发展前景,探讨实现IEEE802.11gWLAN所需的关键技术及其双频多模应用方式,同时分析IEEE802.11g标准的网络性能。  相似文献   
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