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近年来国内外射频电缆组件的发展很快,射频电缆组件的性能不断提高,对射频电缆组件组装工艺也提出了更高的要求.射频电缆组件组装过程多是手工操作,产品的一致性及性能很难控制,要求有良好的工艺保证,为此介绍了射频电缆组件组装工艺,包括电缆的裁剪及剥皮、内导体的连接、外导体的连接和电气性能的测试;探讨了在组装过程中应注意的问题,以及针对内导体焊接易出现虚焊问题进行研究. 相似文献
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三维多芯片组件是实现电子装备系统集成极为有效的一条技术途径。本文阐述了三维多芯片组件发展驱动力,技术概念,结构类型以及实用例,旨在促进我国的多芯片组件技术从二维向三维技术发展,使之在系统集成中发挥重要作用。 相似文献
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信号频率在100MHz以上时,材料性质对薄膜多芯片组件(MCM-D)的性能变得越来越重要。本文讨论高频下材料性质对MCM-D的电性能的影响。着重讨论介电常数、介质损耗角正切、互连金属电阻和互连金属趋肤深度等对系统性能的影响。对常用的MCM-D材料的这些性质作了比较。 相似文献
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MCM具有胜过PCB、LSI和一般HIC的诸多优点,正在逢勃发展,可望成为九十年代的代表性技术。本文从市场和技术两个方面评述MCM的发展潜力,重点介绍近年来国外MCM主要制造技术的现状及发展态势,试图引起人们对它的关注。 相似文献
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