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本文概述了微机系统存储器硬件扩展的方法,分析说明了通过ISA(PCAT)总线进行存储器扩展的硬件电路的工作原理,并给出了用BIOS Int 15H进行调试的程序及结果。 相似文献
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本文介绍了一种高集成、高性能的多规程通信接口芯片──MC68302,详细说明了其内部硬、软件结构,并据亲身应用所得经验和体会,从多方面介绍利用该芯片设计各种通信电路。 相似文献
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Kanerva的衡疏分布存储器模型(SDM),由于其读写规则采用外积法,因此限制了它的应用,本文对该模型进行改进,改变了原来的读写规则,保留其衡疏分布式存储的特点,得到一个与小脑模型(CMAC)相似的新模型,但它不存在分块效应、不需要HASHING技术。理论分析和示例表明了该改进模型的合理性和有效性。 相似文献
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隧道小孔中超薄SiO2的生长是EEPROM电路制造的关键工艺之一。采用SUPREM-Ⅲ工艺模拟程序对超薄SiO2的热生长进行了工艺模拟,经过大量的工艺实验及优化,确定了超薄SiO2的最佳生长条件,生长出的SiO2性能良好,完全可满足EEPROM研制的要求。 相似文献
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为了讨论了问题方便,定义了两种P-N:“漏P-N结”和“单纯P-N结”。分析了二者击穿电压相关因素的差别,认为“漏R-N结”击穿电压与沟道区杂质浓度密切相关。EEPROM的研制中,要求“漏P-N结”击穿电压≥20V,即沟道区杂质浓度要低到一定的程度,而同时又必须保证一定的开启电压,即沟道区杂质浓度要高到一定的程度,通过分析与实验,提出了解决这一矛盾的通用原则。 相似文献
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