多业务并行ATM交换机智能输入端口控制器的研究

本文提出了一种基于多业务并行ＡＴＭ 交换机的智能输入端口控制器。主要功能是为新到达的单播和多播信元在并行多级互连网（ＭＩＮ）中寻找到一条能够成功建立连接的路径。目的是降低信元在并行多级互连网中的阻塞概率,提高交换机的吞吐量     

MCM芯片互连技术

介绍了目前最为先进的 MCM(Multi-Chip Module多芯片模块 )技术 ,通过与传统封装技术的对比 ,介绍了 MCM技术的特点。重点讨论了 MCM技术最为关键的芯片互连技术     

树状结构多芯片组件互连网络延迟的研究

大多芯片组件互连传输线的电路模型中,必须同时考虑线电感和线电阻,因此其互连延迟的研究比传统的ＰＣＢ和ＩＣ互连更具复杂性。研究了具有树状拓扑结构的ＭＣＭ互连网络的延迟：在明确了ＭＣＭ互连延迟的独特点后,着重给出了树状结构互连网络冲激响应的矩的求法,从矩与延迟的密切关系中给出了求延迟的一种有效方法。     

可编程器件的内部资源利用

分析可编程逻辑器件中各种内部资源的特点,研究对可编程逻辑器件内部资源的合理利用．介绍用人工限定的手段,提高设计的性能价格比．     

新型互联电网解列切负荷装置的微机实现

针对传统解列切负荷装置定值整定繁琐、精度差、智能化低的缺点,研制了一种新型的微机式综合装置,该装置集解列,电容器投入,切负荷等功能于一体,具有广阔的应用前景。     

FPGA的比较与选型

随着集成电路技术的发展,现场可编程门阵列（ＦＰＧＡ） 以其独特的优点得到了越来越广泛的应用。目前有很多厂家生产ＦＰＧＡ,其中Ｘｉｌｉｎｘ 和Ａｌｔｅｒａ 公司的ＦＰＧＡ 产品使用比较广泛。本文主要以Ｘｉｌｉｎｘ ＸＣ４０００ 系列和Ａｌｔｅｒａ ＦＬＥＸ 系列为例,从ＦＰＧＡ 内部结构的可编程逻辑块,输入／ 输出块和连接布线资源三个方面对两个公司的产品进行比较     

LTCC微波多芯片组件中键合互连的微波特性

键合互连是实现微波多芯片组件电气互连的关键技术,键合互连的拱高、跨距和金丝根数对其微波特性具有很大的影响。本文采用商用三维电磁场软件HFSS和微波电路设计软件ADS对低温共烧陶瓷微波多芯片组件中键合互连的微波特性进行建模分析和仿真优化。仿真优化结果与LTCC试验样品的测试结果吻合较好。     

空间低轨长寿命飞行器用太阳电池复合互连材料的设计

空间太阳电池在低地球轨道工作时受到原子氧等的腐蚀,其互连材料的寿命决定了电池的寿命.为此,设计了一种Ag/Mo/Ag三层夹心结构的复合互连材料取代目前使用的纯Ag互连材料,选择耐原子氧腐蚀的Mo作为衬底材料,涂覆Ag薄膜以利于电阻焊接.采用线性规划思路优化求解复合材料各层厚度范围.通过有限元分析模拟了互连片与电池焊接后的应力和形变分布,验证了上述设计结果.根据设计结果实际制备出复合互连材料,经焊接验证其是可行的.     

铝硅合金互连线电迁移失效试验

随着微电子技术的发展,作为超大规模集成电路互连线的金属薄膜的截面积越来越小,其承受的电流密度急剧增加,电迁移引起的互连失效变得尤为突出.针对集成电路中金属互连线的电迁移现象,以Black方程为基础,对其进行了修正.并以铝硅合金互连线为研究对象,对其电迁移过程进行了详细的加速寿命试验研究,获取了修正后的Black方程中的相关参数,分析了不同环境温度、不同电流密度、不同初始电阻等因素对铝互连线电迁移的影响规律.结果表明,铝硅合金互连线的电迁移寿命与上述参数均成反比关系.     

Elmore Delay Estimation of Two Adjacent Coupling Interconnects

基于"有效电容"的概念提出了一种分析两相邻耦合RC互连延时的方法.与采用Miller电容的传统方法比较,该方法不但提高了计算精度而且反映出了延时随信号上升时间的变化规律.该方法与Elmore延时法具有相同的计算复杂度,可广泛用于考虑耦合电容的面向性能的布线优化.