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我们在设计软件时,往往要用到名键位的键码值,而键码值又往往随系统的配置不同而有所不同。当然这些键码值可以通过查阅技术资料而获得,但通过自己测试则更加准确直观。一些书籍和杂志上介绍了不少这方面的方法,但绝大部分方法只能测试出一般键的ASCII码,扫描码,而对于如Alt—F3Num Look等一些复合键,尤其是七个键盘状态控制键Caps Lock,Shift(左,右),Ctrl,Insert,Scroll Lock,Num Lock就更无能为力了。本人采用DBASE Ⅲ的 POKE,PEEK命令较好解决了这一难题。其基本原理为:我们每次按键后,键位的ASCII码和扫描码均存放于键盘缓冲区,最后一次按键的码值存放地址的计算公式为PEEK(1052+1022,这样用 相似文献
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本文研究了一种新的、具有实际应用价值的硅片吸除技术.该技术包括利用PECVD法在腐蚀硅片背面沉积400~800nm厚的非晶硅膜,再经过650~680℃温度的热处理,使沉积膜与硅片结合更牢固,之后,把硅片进行抛光.结果表明,该技术能有效地消除硅抛光片表面的雾缺陷,同时硅片表面层少子寿命可提高2~4倍. 相似文献
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用辐射功率200W微波(2450MHz)处理6~16,明显促进离体黄瓜子叶生根.根长和根鲜重增加。不同辐射强度和辐服时间对离体黄瓜子叶生根有不同影响。用TTC法测定,微波处理后与根活力相关的OD值比对照体增加了。用温箱模拟FISO微波炉功率为200W的温度,不同处理时间处理离体黄瓜子叶,没有发现促进生根。说明在一定条件下,微波辐射处理离体黄瓜子叶促进生根.主要是微波的辐射效应。 相似文献