硅酸盐水泥熟料中A矿和B矿的晶体形貌特征

借助于扫描电子显微镜（SEM）发现优质硅酸盐水泥熟料中A矿呈复三方偏三角体形貌特征；而B矿则呈不规则的浑圆状，并且从外层可看到平行双晶和交叉双晶共存。     

钢铁工业用定型含碳镁质和白云石耐火材料

镁质和白云石-碳试块系由不同等级的死烧中国镁砂和埃及白云石加工而成的。作为碳源采用10％～20％片状石墨以及适宜数量的沥青，采用甲阶酚醛树腊作为含碳结合剂及金属Al作为抗氧化剂。加工出的试块其抗氧化性、致密参数和常温耐压强度与还原气氛下在1500℃烧成后的固相组成和显微结构有关。在200％热处理镁碳和白云石-碳试块后常温耐压强度达到最大值，在还原气氛中于1000％烧成届稍微降低。这和沥青，树脂成分聚合成细的空心的纤维有关，持续达到1500℃。增加片状石墨的含量，从10％到15％和20％，在还原气氛中于1500℃烧成后体积密度随显气孔率的增加而显著降低。     

切削淬硬钢用PCBN复合片的合成研究

本文以cBN为原料,以TiN和Al为黏结剂,在1450℃左右的高温和5.5GPa的高压下,在铰链式六面顶压机内合成了四种不同cBN体积百分含量(vol%)的PCBN复合片。对合成的四种PCBN复合片进行了显微结构、相结构、硬度、体电阻率及切削性能等性能检测。结果显示:四种PCBN复合片的显微结构有明显的网格结构,网线处为黏结剂以及反应生成的产物,网孔处为BN相;cBN与黏结剂TiN、Al在烧结过程中发生反应,反应后Al相消失,生成AlN和TiB_2新物相,而PCBN50和PCBN60还有Al_3Ti相生成;PCBN复合片的硬度、电阻率随cBN含量的增加而增加,当cBN含量低于70vol%时,PCBN复合片的电阻率变化趋势较慢;随着cBN含量下降,刀具的切削寿命延长;当cBN含量小于70vol%时,湿式切削时的刀具寿命高于干式切削时,当cBN含量高于70vol%时,刀具干切时比湿切时使用寿命更长。     

燃煤飞灰中磁珠的显微结构特征观察

利用X射线衍射仪（XRD）和场发射扫描电镜-X射线能谱分析仪（FSEM-EDS）对燃煤电厂飞灰以及飞灰中磁珠的矿物组成和微观形貌特征进行了系统地观察.结果表明,飞灰主要由莫来石、石英、赤铁矿、伊利石和玻璃相等组成,飞灰中磁珠所含矿物以赤铁矿为主,磁铁矿次之,少量磁赤铁矿和镁铁矿.根据磁珠的显微结构特征可将磁珠分成七种类型：片状磁珠、枝状磁珠、粒状磁珠、光面磁珠、子母磁珠、多孔磁珠和熔滴状磁珠.不同类型的磁珠形成机理不同,片状磁珠是外在矿物直接氧化而成;光面磁珠、子母磁珠、多孔磁珠和熔滴状磁珠是内在矿物（含铁矿物和粘土矿物）的氧化产物聚结而成;枝状磁珠和粒状磁珠是内在含铁矿物与外在含铁矿物的氧化产物结合形成的.为合理预测煤燃烧过程中锅炉结渣提供科学依据.     

负温防冻剂混凝土的界面显微结构与性能

研究了不同种类的防冻剂、矿物掺合料对正、负温下水泥净浆、砂浆及混凝土力学性能的影响.通过对比实验表明:水泥净浆、砂浆及混凝土在正、负温条件下抗压强度的变化规律存在显著差异,这取决于其内部显微结构,尤其是界面显微结构的差异.利用显微硬度计、扫描电镜、能谱分析、X射线衍射研究了防冻剂混凝土界面过渡区的范围、元素分布、钙硅比及氢氧化钙的取向度.结果表明:防冻剂能够改善负温下混凝土的界面显微结构,防冻剂和矿物掺合料的复合使用可为负温混凝土提供理想的界面显微结构.     

CGM灌浆料硬化浆体的显微结构特征

用压泵江，显微硬度法，电子显微镜研究了硬化ＣＧＭ浆体的微观结构特征，和用ＴＥＭ－ＧＣ方法测定了Ｃ－ＳＨ凝胶中硅酸阴离子的聚合分布。结果表明，ＣＧＭ料的高哟原因是较低的孔隙率，致密浆以及Ｃ－Ｓ－Ｈ中「ＳｉＯ４」＾４＿的聚合度较高所致。     

TiB_2-BN复合材料的制备及显微结构

采用热压烧结方法研究了TiB2-BN复合材料的制备工艺，获得了综合性能较好的TiB2-BN复合材料。采用扫描电镜研究了材料的显微结构，结合材料的导电性能讨论了TiB2-BN复合材料显微结构与导电性之间的相互关系，认为材料的显微结构对材料性能有显著的依赖关系，当显微结构控制合理时，可以得到电阻率稳定的TiB2-BN复合材料。     

石膏对掺量矿渣水泥强度的影响

本文通过大量实验研究了不同种类的石膏对高掺量矿渣水泥力学性能的影响，发现用硬石膏或煅烧硬石膏（指天然硬石膏８００℃煅烧以后的无水石膏）代替二水石膏能更好地激发矿渣的活性，提高矿渣水泥的强度。用Ｘ射线衍射、扫描电子显微镜和热分析等现代测试手段研究和分析了硬石膏和煅烧硬石膏增强矿渣水泥的机理。指出硬石膏和煅烧硬石膏与矿渣的溶散特点相匹配以致在水化过程中形成结晶度高的钙矾石及类托贝莫来石为主体的显微结构     

热处理对ZTM_6陶瓷材料弯曲强度的影响

采用不同的热处理工艺，来调整材料内部的结晶相，达到改善材料的显微结构，提高材料强度的目的．实验结果表明，采用热处理的方法可以提高材料（ＺＴＭ６陶瓷）抗弯强度，且随着热处理温度的改变，其高温（高于８００℃）抗弯强度也有了较大的提高．