亚麻家纺面料前处理生产工艺探讨

本文通过一系列试验,主要探讨了亚麻家纺面料产品的前处理工艺。试验结果表明本文所采用的低碱煮练、次氯漂和氧漂复漂新工艺可以代替传统的高耗能、高污染的高浓碱煮练和氧漂、亚氯漂工艺,在稳定和提升产品质量的同时,该工艺具有明显的清洁生产效果。最后经过大车生产证明,无论是亚麻面料产品前处理后的染色质量还是印制质量,均能达到客户要求,杜绝了"氧化洞"质量疵点出现,处理后产品的毛效较传统工艺更高,强力损伤较小,成本低且污染减少。     

明珠号生产污水处理流程优化与效果分析

根据明珠号FPSO污水处理流程的实际情况和操作要求,在节约费用和利用现场有限空间的基础上,提出合理的优化办法,有效利用除油水舱舱容,改变加气浮选器和核桃壳过滤器的部分流程,使处理流程更加合理,更好地满足油田生产的需要。     

电站锅炉粉煤灰漂珠富集模拟研究

粉煤灰中的漂珠具有很好的工业再利用价值，常规湿法分选漂珠的方法因提纯溶剂的消耗量较大，导致成本较高。本文提出一种在旋风分离器底部送入灰气混合物，上部送入辅助风形成旋流进而富集漂珠的方法，采用欧拉-拉格朗日模型对富集装置内的气固两相流展开数值模拟，验证该方法的可行性；研究芯管高度、底部灰气混合物入射速度及上部辅助风送入速度对富集效果的影响。研究发现，该方法在芯管高度为3 000 mm，上部辅助风送入速度为3.0 m/s，底部灰气混合物入射速度为7.5 m/s条件下，富集后的漂珠质量分数可提升45%。该方法在提高湿法分选前的漂珠质量分数，降低湿法分选的成本方面有明显效果。     

中药烫疗治疗静脉炎的疗效观察

目的 探讨使用中药烫疗治疗静脉炎的效果.方法 对使用浓度高、刺激性大的药物或静脉留置针留置时间过长而引发的静脉炎,分别采用中药烫疗和50%硫酸镁湿敷治疗,观察两组疗效.结果 治疗组总有效率为100%,对照组总有效率为92.6%,两组比较有统计学意义(P<0.01).结论 中药烫疗治疗静脉炎与硫酸镁相比,具有良好的效果.     

在家处理小伤口

“点烫法”是在家处理小伤口的一种方法，可以止血、止痛、抗炎，广泛适用于皮肤因切、割、划、碰、擦等造成的创面小的外伤性裂伤。具体做法是：受伤后，把开水瓶里的热水倒入碗中，水温不低于80℃。然后，立即将伤口反复浸烫10-15次，每次浸烫伤口进出水面要快，像蜻蜓点水一样，点到为止。     

原油管中管安装穿越淮河入江水道施工方法

江苏油田高集油区原油集输优化工程中,新增设一条输油管线。该管线必须穿越水面宽266m,最大水深12m的淮河入江水道。为了更好地保护输油管道,设计部门要求输油管外加钢套管,且输油管不得与钢套管内壁接触。本文简述输油管穿套钢套管,大开挖穿越淮河入江水道施工方法。     

前收前卸式全自动清漂船设计与研究

本文阐述了某前收前卸式全自动清漂船的整体设计,重点设计研究了船体、驾驶室、动力系统、收集存储输送系统,实现了操作安全简便、全自动。     

漂石在换填层处理软弱地基中的应用与效果

随着社会经济不断发展,我国建筑领域取得了进一步发展,建筑是人们生活的重要组成部分,社会发展新形势下,人们对建筑稳定性提出了更高的要求,软弱地基处理作为建筑施工过程的重要组成部分,其施工质量高低直接影响建筑物稳定、安全性,漂石作为一种建筑材料,以其自身透水性等优势,成为建筑换填层处理软弱地基的重要基础,并取得显著的效果。本文将对软弱土地基实际情况进行分析和研究,并阐述漂石在具体施工换填层处理软弱地基中的施工要点,从而为提高我国建筑施工质量提供参考。     

聚苯胺@粉煤灰漂珠复合材料的导电及介电性能

为获得具有良好电流变性能的分散相粒子,利用γ-氨基丙基三乙氧基硅烷(APTES)修饰粉煤灰漂珠(FAFB),将聚苯胺(PAn)以化学键的方式偶联在修饰后的FAFB(mod-FAFB)表面,形成以mod-FAFB为核、PAn为壳的核-壳结构复合材料。采用FTIR、SEM、数字式四探针以及LCR介电谱仪对PAn@mod-FAFB复合材料的结构与性能进行分析,讨论了不同mod-FAFB含量对PAn@mod-FAFB复合材料导电性能及介电性能的影响。结果表明:以化学键接枝聚合的PAn@mod-FAFB核-壳结构复合材料电导率相对较高,且随mod-FAFB含量的增加而减小;在较低交变电场频率(100~2 000kHz)下其相对介电常数较大,且随mod-FAFB含量的增多,PAn@mod-FAFB复合材料的介电常数明显减小;PAn@mod-FAFB复合材料的介电损耗相对较小,随mod-FAFB含量的增多而急剧减小。     

一种分段曲率补偿带隙基准源设计

在传统带隙基准的基础上,设计了一种分段曲率补偿的低温漂带隙基准。利用NMOS管工作在亚阈值区域时漏电流和栅极电压的指数特性,在低温和高温段同时对基准电压进行曲率补偿,采用UMC 0.25μm BCD工艺进行仿真。仿真结果表明,电源电压5 V时,静态功耗电流为7.11μA;电源电压2.5~5.5 V,基准电压变化148μV;温度在–40~+145℃内,电路的温度系数为1.18×10–6/℃;低频时电源抑制比为–87 d B。