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361.
硼化物层脆性的分析与控制 总被引:3,自引:0,他引:3
在试验研究结果和其他文献报道的基础上,综合分析和讨论了硼化物层的系列致脆因素。据此,提出了若干减脆措施。某些过渡或稀土金属元素能有效减小硼化物层的本征脆性。这归因于硼化物层,主要由Fe2B相构成,并伴有少量分散的第二相质点,且硼化物层晶界结构得以改善,其组织不仅细化且致密。依靠钢号的精选亦能改善共渗钢件基体与过渡层的显微组织,可减轻硼化物的生长织构,减小共渗层的表现脆性。靠工艺材料的净化也能控制硼化物层的表现脆性。通过多元渗硼与后继热处理工艺参数的优化亦可减小表现脆性。此外,对硼化物层脆性测试方法亦作了评述。为正确评价硼化物层的脆性,推荐了几种实用的测试方法。 相似文献
362.
采用反应硼化烧结法在1193℃下真空烧结,成功制备出具有良好耐磨性的粉末高速钢与三元硼化物陶瓷的复合材料;在自制摩擦磨损试验机上进行了摩擦磨损实验.分析表明:复合材料主要由三元硼化物基硬质相和高速钢基体组成,陶瓷颗粒与基体界面结合良好,分散均匀,耐磨性能良好. 相似文献
363.
白口铸铁是一种不可替代的传统耐磨钢铁材料,在组织上以共晶碳化物为耐磨相,虽然硬度较高,但韧性偏低,限制了其寿命及应用工况。本文研究一类以硼化物为耐磨相的Fe-Cr-B新型白口铸铁,旨在获得优良的综合性能,来发展传统白口铸铁。该类白口铸铁在成分上具有低碳、高铬、高硼的特点;铸态条件下,基体为大部分板条状马氏体,耐磨相为比共晶碳化物显微硬度更高的共晶硼化物M2B;具有良好的淬透性,可像镍硬铸铁一样不经过热处理直接应用,且具有良好的综合性能。 相似文献
364.
过渡金属碳化物,氮化物和硼化物在电子工业中的应用 总被引:2,自引:0,他引:2
Ⅳ-Ⅴ族过渡金属与碳C,氮N,硼B形成的化合物电子导电性好,硬度大,熔点高。本文综述了这些过渡金属碳化物,氮化物和硼化物的结构,性能及在电子器件工业中的应用。 相似文献
365.
366.
367.
高熵陶瓷是陶瓷领域近几年的研究热点,过渡金属硼化物中熵、高熵陶瓷以其优异的性能、化学反应惰性和极高的熔点,成为耐极端环境的重要候选材料。本工作首次研究了B4C过量含量对中熵硼化物粉体合成、陶瓷致密化、微结构演变和高温弯曲强度的影响,确定了低氧含量、高烧结活性(Ti,Zr,Hf)B2粉体的制备工艺。采用热压烧结工艺在1800℃制备的(Ti,Zr,Hf)B2中熵陶瓷致密度高达99%以上。B4C过量15wt%的(Ti,Zr,Hf)B2陶瓷晶粒尺寸为5.0±2.1μm,随着B4C过量含量增加到25wt%,晶粒尺寸明显细化至2.4±0.7μm。过量的B4C一部分与球磨引入的Si3N4原位反应生成BN相,另一部分B4C以第二相形式存在,BN和B4C相的引入可以有效抑制中熵陶瓷烧结过程中的晶粒生长,同时也提升了材料的高温弯曲强度。B4C过量... 相似文献