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101.
本文讨论了磁电雾化电晕放电低温等离子体技术的基本原理,以及它在静电除尘、烟气脱硫等环保生物工程等领域中的应用前景. 相似文献
102.
应用二维器件仿真程序 PISCES- ,对槽栅结构和平面结构器件的特性进行了模拟比较 ,讨论了槽栅结构 MOSFET的沟道电场特征及其对热载流子效应的影响。槽栅结构对抑制短沟道效应和抗热载流子效应是十分有利的 ,而此种结构对热载流子的敏感 ,使器件的亚阈值特性、输出特性变化较大 相似文献
103.
新型的芯片间互连用CMOS/BiCMOS驱动器 总被引:5,自引:2,他引:3
从改善不同类型 IC芯片之间的电平匹配和驱动能力出发 ,设计了几例芯片间接口 (互连 )用 CMOS/Bi CMOS驱动电路 ,并提出了采用 0 .5 μm Bi CMOS工艺 ,制备所设计驱动器的技术要点和元器件参数。实验结果表明所设计驱动器既具有双极型电路快速、大电流驱动能力的特点 ,又具备 CMOS电路低压、低功耗的长处 ,因而它们特别适用于低电源电压、低功耗高速数字通信电路和信息处理系统。 相似文献
104.
105.
106.
107.
WC/Cu复合材料制备及其高温性能 总被引:11,自引:0,他引:11
用机械合金化法结合冷变形,制备了WC/Cu复合材料,研究了冷变形后复合材料的组织特征和高温退火时韵性能变化。结果表明:烧结后的材料经冷变形,组织呈显著纤维状,WC颗粒弥散分布,密度明显提高,达到理论密度的99.2%;复合材料经600~900℃高温退火,强度和硬度略有下降,塑性则有大幅提高;900℃退火时未发生明显的再结晶,界面结合良好;所制备的WC/Cu复合材料有优良的综合性能。 相似文献
108.
激光剥离GaN/Al2O3材料温度分布的解析分析 总被引:2,自引:2,他引:0
分析了脉冲激光作用下GaN的衬底剥离过程。利用简化的一维模型,给出一种比较直观的脉冲激光辐照下GaN/Al2O3材料温度分布的解析形式,得到了分界面温度和脉冲宽度的关系。表明,单脉冲作用下分界面的温度与加热时间的平方根成正比,并得出脉冲过后随着深度变化温度梯度的分布。在连续脉冲作用时,分界面的温度呈锯齿状不断升高。 相似文献
109.
脉冲激光诱导Zn/InP掺杂过程中温度分布的解析计算 总被引:4,自引:1,他引:3
在实验的基础上 ,分析脉冲激光诱导半导体InP掺杂Zn过程 ,利用简化的一维模型 ,在第三类边界条件下 ,给出一种较直观的脉冲激光辐照有限厚双层材料Zn/InP的温度分布解析形式 相似文献
110.
Al-10Mg型固溶合金自然时效稳定性研究 总被引:3,自引:0,他引:3
测定了ZL30 5合金自然时效 33年的力学性能变化 ,观察了晶界的析出相 ,研究了组织和性能的关系 ,从而确定了ZL30 5合金具有长期自然时效稳定性。 相似文献