InxGa1−xAs ohmic contacts to n-type GaAs with a tungsten nitride barrier

Significant reduction of the contact resistance of In_0.7Ga_0.3As/Ni/W contacts (which were previously developed by sputtering in our laboratory) was achieved by depositing a W₂N barrier layer between the Ni layer and W layer. The In_0.7Ga_0.3 As/Ni/W₂N/W contact prepared by the radio-frequency sputtering technique showed the lowest contact resistance of 0.2 Ωmm after annealing at 550°C for 10 s. This contact also provided a smooth surface, good reproducibility, and excellent thermal stability at 400°C. The polycrystalline W₂N layer was found to suppress the In diffusion to the contact surface, leading to improvement of the surface morphology and an increase in the total area of the In_xGa−As between metal and the GaAs substrate. These improvements are believed to reduce the contact resistance.     

Measurement of specimen charging in scanning electron microscopy with a kelvin probe

A vibrating Kelvin probe in form of a platinum wire loop is used to measure the surface potential U_s on electron-irradiated free-floating metal and insulator specimens as a function of electron energy E. This allows an accurate measurement of the critical electron energy E₂ for no charging. At energies below E₂, the positive charging increases with decreasing energy to U_s=2–5 eV at E=0.5 keV and switching off the collector bias of the Everhart-Thornley detector. A two-to threefold increase of U_s is observed when the bias is switched on. For E > E₂, the strong increase of a negative surface potential can be measured. Insulating films free-supported on a conductive substrate show a steep decrease to small positive and negative U_s when the film thickness becomes lower than the electron range at a critical energy E₃ > E₂. At insulating specimen the temporal decrease of charging can be measured when the electron beam is switched off.     

以YAG为添加剂的气压烧结氮化硅

本文以添加ＹＡＧ的反应烧结氮化硅（ＲＢＳＮ）为前驱体，采用气氛加压烧结的工艺，在０．５～９．０ＭＰａ氮气压力范围，研究了不同氮压对烧结体的密度、相组成、强度和显微结构的影响及其相互间的关系。研究表明，通过改变氮气压力能有效地调控材料的显微结构，材料的性能又受控于显微结构的变化。     

反应离化团束（RICB）法生长CN硬质薄膜

用反应离化团束（ＲＩＣＢ）法，以低分子量聚乙烯为蒸发材料，氨气为反应气体，在ＮａＣｌ（１００）和Ｓｉ（１００）衬底上淀积Ｃ－Ｎ薄膜，透射电子衍射（ＴＥＭ）分析表明薄膜中含有β－Ｃ３Ｎ４晶粒，Ｘ射线光电子谱（ＸＰＳ）和红外吸收谱（ＩＲ）表明存在Ｃ，Ｎ原子的化学键合。     

类金刚石膜的制备、性能和应用

本文简单介绍了类金刚石膜的制备方法、并讨论了膜成分、结构、电阻率、硬度、内应力和附着力等性能，总结了类金刚石膜在机械、电子、声学、电子计算机、光学和医学等领域的应用状况以及将来的发展趋势。     

氮化钛薄膜的高分辨AES谱和XPS谱研究

着重讨论了TiNx薄膜俄歇电子谱的定量分析方法和X射线光电子谱中线形的变化。利用已知组元强度定量分析技术和Ti的LMV俄歇电子峰，探讨TiNx薄膜中N含量的定量方法。由该方法给出的定量结果与X射线光电子谱定量结果相一致。同时，利用X射线光电子谱测定了TiN和Ti2N2p轨道的结合能。并针对Ti2p峰形随N含量的变化，给出新的解释。     

薄Si膜对基底表面粗糙度的影响

利用ＺＹＧＯ光学干涉测量仪，散射积分测量法观测了光学元件表面均方根粗糙度．详细分析了薄Ｓｉ膜对基底均方根粗糙度的影响，由此认为薄膜并不总是复制基底表面的粗糙度，结果出现了薄膜降低表面粗糙度的现象．提出了一定厚度范围的薄Ｓｉ膜的表面粗糙度存在着一个稳定值的新设想．     

高性能各向异性Sm2Fe17Nx磁粉的制备

本文研究了高性能各向异性Ｓｍ２Ｆｅ１７Ｎｘ磁粉的制备工艺路线与工艺参数。优化了制备与工艺参数。已制备出磁性能达到：Ｂｒ＝１．３９Ｔ，Ｈｃｉ＝８５０ＫＡ／ｍ和（ＢＨ）ｍ＝２３６ＫＪ／ｍ＾３的各向异性Ｓｍ２Ｆｅ１７Ｎ２．８８磁粉，该磁粉的各向异性场ＨＡ达到２０Ｔ。     

薄膜生长的计算机模拟

薄膜技术在现代科技领域中有着广泛的应用。人们对薄膜的生长过程通过理论和实验进行了深入的研究，其中计算机模拟是重要的方法，本文概述了对薄膜生长过程的实验观察结果及其理论分析，主要讨论了薄膜生长的计算机模拟中经常采用的方法-蒙特卡罗法和分子动力学方法、描述衬底上成膜粒子运动的一些模型以及在计算机模拟中需注意的一些问题，其中主要包括粒子间的相互作用，入射粒子的能量和粒子上的衬底上的扩散运动。     

金刚石薄膜异质外延的研究进展

主要介绍金刚石薄膜在Si上异质外延的研究状况。综述了外延金刚石薄膜的偏压形核 ,SiC过渡层的影响及一些实验参数对外延薄膜质量的影响等 ,并论述了发展方向