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61.
越来越多的企业和组织选择通过广域、开放的互联网作为其协作平台,业务决策者往往需要即时汇聚并综合分析来自多个部门的资源信息以进行临机决策。如何即时构建满足用户需求的跨组织数据视图,动态维护视图和数据源之间的一致性是需要求解的一个关键问题。提出了一种互联网环境下跨组织业务数据视图的动态生成方法iViewer,利用数据服务来封装自治、异构和动态变化的数据源;通过可视化和易用的数据服务组合操作来动态构建数据视图;提出了一种基于轮询的视图动态更新算法,维护数据源和数据视图的一致性,从而使得数据视图能够随数据源的变化而自主变化;详述了iViewer方法的原理和过程,并通过一个火灾应急处置场景中,面向指挥中心的跨部门火灾救援设备数据视图的动态生成过程例证了iViewer方法的效果。 相似文献
62.
63.
移动群智感知数据包含的图像和时空情境信息可用于检测街景图像变化,但是群智感知数据通常是低质和不规范的。为了准确检测街景发生的变化,主要解决由拍摄视角差异引起的数据低质问题。首先,针对大视差问题采用图像配准方法初步对齐图像并提取出配准特征点;然后,基于配准特征点分布从图像中提取感兴趣区域;随后,针对差值图像的误检内容,提出基于面积和多特征点的筛选法去除误检区域;最后,结合边缘检测和超像素分割算法提取完整的变化对象。与MDFNet方法进行比较,实验结果显示:当街景发生变化时,该方法的F1-measure值为55.8%,增长6%,错误率为10.8%,降低24%;当街景无变化时,该方法的错误率为2.8%,下降28%。 相似文献
64.
A unique substrate MCPM (Mitsubishi Copper Polyimide Metal-base) technology has been developed by applying our basic copper/polyimide
technology.1 This new substrate technology MCPM is suited for a high-density, multi-layer, multi-chip, high-power module/package, such
as used for a computer. The new MCPM was processed using a copper metal base (110 × 110 mm), full copper system (all layers)
with 50-μm fine lines. As for pad metallizations for the IC assembly, we evaluated both Ni/Au for chip and wire ICs and solder
for TAB ICs. The total number of assembled ICs is 25. To improve the thermal dispersion, copper thermal vias are simultaneously
formed by electro-plating. This thermal via is located between the IC chip and copper metal base, and promotes heat dispersion.
We employed one large thermal via (4.5 mm?) and four small vias (1.0 mm?) for each IC pad. The effect of thermal vias and/or base metal is simulated by a computer analysis and compared with an alumina
base substrate. The results show that the thermal vias are effective at lowering the temperature difference between the IC
and base substrate, and also lowering the temperature rise of the IC chip. We also evaluated the substrate’s reliability by
adhesion test, pressure cooker test, etc. 相似文献
65.
提出一种改进的分区域差值算法,能有效的缩短一般人脸模型的轮廓变换时间。在图像拼接算法中,使用新的加权因子,使重叠区域能平稳的过渡,并且不出现亮度跃变现象。采用新的全视角人脸纹理生成流程,使人脸纹理更加逼真。实验证明,这些改进使三维人脸重建在时间和真实感方面均有较明显的提高。 相似文献
66.
相比传统的光场绘制技术,神经网络光场(NeRF)方法可使用神经网络拟合场景的光线采样,将隐式编码输入图片的光场,合成新视图. 针对NeRF方法训练时间长,绘制视图慢的问题,提出了一种基于联合采样的NeRF方法,通过使粗糙网络和细腻网络共享均匀采样结果的方法,减少了不必要的光线采样,从而加快了网络训练和视图合成的速度. 实验结果表明,在取得近似视图合成质量的情况下,与NeRF方法相比,所提方法的训练时间减少了20%,视图合成的效率提高了25%. 相似文献
67.
基于工程图三维重建中的预处理与信息提取技术研究* 总被引:1,自引:0,他引:1
提出了基于边界表示B-rep方法的工程图三维重建中对于二维工程图纸进行预处理和信息提取的一系列实用算法,涉及到工程图读入、实体过滤、视图分离、视图坐标规格化以及视图数据处理等流程.不但可以快速准确地获得二维工程视图中完备的几何信息和拓扑信息,而且处理对象并不局限于标准的工程三视图,对于工程一视图、二视图同样可以处理.这些算法已经应用于一个CAD原型系统并取得了较好的效果,为后续的三维重建工作提供了良好的基础. 相似文献
68.
The shear strength and aging characteristics of 63Sn–37Pb solder bumps were characterized with variation in solder ball and
UBM pad sizes. The shear strength increased with shorter effective crack size,a
effs
which was determined with the solder ball and pad sizes. The shear strength of the solder bumps on Au/Ni/Cu and Ni/Cu did
not change significantly with reflow time. Substantial decrease in the shear strength occurred for the solder bumps formed
on Au/Ni/Cu with aging treatment, and the shear strength after aging was also related to the bump shape which was determined
with the solder ball and pad sizes. 相似文献
69.
利用Pro/E三维模型与二维图形双向关联功能可以快速生成工程图,但由于在视图表达上有些方面不符合我国制图标准而影响其有效使用.本文针对Pro/E制作工程剖视图时所存在的与制图国标不相符合的问题,提出了解决这些问题的方法和技巧. 相似文献
70.