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991.
A. Yoxall R. Janson S. R. Bradbury J. Langley J. Wearn S. Hayes 《Packaging Technology and Science》2006,19(4):219-225
Openability of consumer packaging is becoming a major issue as the demographics of society are changing and society is getting older. Sadly, ageing brings with it many issues, not least a loss of strength and dexterity. In order to design effective packaging, understanding the ability of aged consumers is crucial. This paper outlines the development of a torque‐measuring device and the results obtained to date. Copyright © 2006 John Wiley & Sons, Ltd. 相似文献
992.
993.
多次散射激光雷达接收信号的模拟 总被引:6,自引:0,他引:6
MonteCarlo方法模拟多次散射激光雷达接收信号是一种经典方法,但这种方法的最大缺点是计算时间很长.为提高计算效率,本文在传统的半解析MonteCarlo方法的基础上,使用Henyey-Greenstein函数的修正公式来表示散射相位函数,计算出每个散射点处光子不发生进一步散射而直接到达接收机的概率.模拟结果显示,一、二、三次散射起主要作用,但随着海水衰减系数和接收机视场角的增大,高次散射对激光雷达的接收信号的作用也越来越强. 相似文献
994.
Flash memories entered the nonvolatile memory scenario only a few years ago, and now these kind of memories are battling to substitute either EEPROM or EPROM. In fact, their peculiarities are becoming quite interesting in present day applications.In system updating, low power consumption, embedded algorithm for program and erase, high density, low cost packages are some of the items which are making the Flash grow in the nonvolatile memory market share.Some words must be spent in explaining what the market is asking of Flash, which are the main applications for these memories, and how their architecture is arranged.The Flash memory cell behaviour will be described, then the fundamental operations (read, program and erase) are explained and some words are used to introduce the redundancy and device testability concept. 相似文献
995.
Localized CO2 laser bonding process for MEMS packaging 总被引:1,自引:0,他引:1
SUN Li A. P. MALSHE S. CUNNINGHAM A. MORRIS 《中国有色金属学会会刊》2006,16(B02):577-581
The packaging poses a critical challenge for commercialization of MEMS products. Major problems with the packaging process include degraded reliability caused by the excess stress due to thermal mismatch and altered performance of the MEMS device after packaging caused by thermal exposure. The localized laser bonding technique for ceramic MEMS packaging to address above-mentioned challenges was investigated. A continuous wave CO2 laser was used to locally heat sealing material for ceramic MEMS package lid to substrate bonding. To determine the laser power density and scanning speed, finite element analysis thermal models were constructed to simulate the localized laser bonding process. Further, the effect of external pressure at sealing ring on the bonding formation was studied. Pull testing results show that the scanning speed and external pressure have significant influence on the pull strength at the bonding interface. Cross-sectional microscopy of the bonding interface indicates that the packages bonded with relatively low scanning speed and external pressure conditions have higher bonding quality. This research demonstrates the potential of localized laser bonding process for ceramic MEMS packaging. 相似文献
996.
塑料包装的循环再生——木塑材料加工技术 总被引:8,自引:1,他引:7
讨论用废弃的塑料包装生产木塑材料的必要性,可行性,介绍木塑材料加工工艺技术。 相似文献
997.
摘要:分析研究了轧制温度和单道次变形率对Kovar/Cu/Kows层状复合材料制备的影响.结果表明,轧制温度为800℃,单道次变形率为50%时。Kovar/Cu/Kovar电子封装材料的界面结合强度较好。电阻率、抗拉强度等性能均达到要求。 相似文献
998.
999.
从系统工程的角度,对包装资源的合理利用进行初步探讨。认为要搞好包装资源的合理利用应从三个方面做好工作,包装设计、包装生产和制造及包装的使用(包装废弃物的回收和复用)。 相似文献
1000.
云南传统包装材料的探索 总被引:1,自引:1,他引:0
我国正提倡西部经济的开发,而包装对云南经济的发展有极大的促进作用.云南的包装要体现出特色离不开对传统包装材料的探索,多样的材料以及合理化的应用,这些都将为现代包装设计提供重要的借鉴. 相似文献