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11.
12.
Plastic encapsulated microcircuits (PEMs) are increasingly being used in applications requiring operation at temperatures lower than the manufacturer’s recommended minimum temperature, which is 0°C for commercial grade components and −40°C for industrial and automotive grade components. To characterize the susceptibility of PEMs to delamination at these extreme low temperatures, packages with different geometries, encapsulated in both biphenyl and novolac molding compounds, were subjected to up to 500 thermal cycles with minimum temperatures in the range −40 to −65°C in both the moisture saturated and baked conditions. Scanning acoustic microscopy revealed there was a negligible increase in delamination at the die-to-encapsulant interface after thermal cycling for the 84 lead PQFPs encapsulated in novolac and for both 84 lead PQFPs and 14 lead PDIPs encapsulated in biphenyl molding compound. Only the 14 lead novolac PDIPs exhibited increased delamination. Moisture exposure had a significant effect on the creation of additional delamination. 相似文献
13.
随着集成电路技术的发展及计算机性能的不断提高,计算机组装结构设计在计算机,总体设计中的地位越来越重要,它直接影响到计算机性能的提高。本文针对一个基于工作站和EUCLID-IS软件的电子计算机组结构CAD系统,从软、硬件平台,系统功能及实现等方面进行了讨论,旨在为电子计算机组装结构设计提供一种强有力的、方便的设计工具,有利于增强国产计算机的市场竞争能力。 相似文献
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随着集成电路技术的发展及计算机性能的不断提高,计算机组装结构设计在计算机,总体设计中的地位越来越重要,它直接影响到计算机性能的提高。本文针对一个基于工作站和EUCLID-IS软件的电子计算机组结构CAD系统,从软、硬件平台,系统功能及实现等方面进行了讨论,旨在为电子计算机组装结构设计提供一种强有力的、方便的设计工具,有利于增强国产计算机的市场竞争能力。 相似文献
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16.
17.
相变储能材料研究进展 总被引:1,自引:0,他引:1
综述了固-固相变储能材料(s-S PCMs:sofid-solid phase change materials)、固-液相变储能材料(s-1 PCMs:solid—liquid phase change materials)的主要优缺点,并主要介绍了以下2种封装方式:(1)PCMs与基体材料复合制成定型PCMs,包括:与有机高分子材料机械共混、用无机多孔材料封装;(2)PCMs微囊化。此外,还分析了PCMs的主要应用领域及PCMs的主要研究方向。 相似文献
18.
19.
Amanda LaCoste Karen M. Schaich David Zumbrunnen Kit L. Yam 《Packaging Technology and Science》2005,18(2):77-87
Researchers from Rutgers University and Clemson University have collaborated to develop a concept of using smart blending to generate functional packaging films for the controlled release of active compounds such as antimicrobials, antioxidants and flavour compounds to extend the shelf‐life of food. In this paper, literature results are reviewed to justify the significance of controlled release packaging (CRP) and the research gaps for further development are identified. A major research gap is the lack of packaging materials that can provide the release of active compounds at rates suitable for a wide range of food packaging applications. Smart blending is a promising technology for bridging this research gap. To fully realize the potentials of smart blending, a systematic approach for developing CRP using smart blending is also presented. Copyright © 2005 John Wiley & Sons, Ltd. 相似文献
20.
Talita Moreira de Oliveira Nilda de Fátima Ferreira Soares Rodrigo Magela Pereira Kátia de Freitas Fraga 《Packaging Technology and Science》2007,20(2):147-153
Conservation of food products depends on product quality and packaging suitability. The objective of this work was to develop and evaluate the antimicrobial efficiency of natamycin‐incorporated film in the production process of Gorgonzola cheese. It aims to optimize the production process and increase shelf‐life and food safety for the consumer. Films with different concentrations of natamycin were produced and tested in Gorgonzola cheeses to evaluate its efficiency against Penicillium roqueforti on the cheese surface. Films with 2 and 4% natamycin presented satisfactory results for fungus inhibition and the amount of natamycin released to the cheese was below that allowed by the legislation. Copyright © 2006 John Wiley & Sons, Ltd. 相似文献