透射电镜样品台移动的自动化设计

随着自动化技术的迅速发展，现代的透射电子显微镜技术也步入了自动化或数字化时代。除了成像部分，真空系统等提高了电路的集成度以外，机械运动部分的自动化程度也大幅度提高。但是，目前在国内尚有一批20世纪末期以前的电镜产品，还处于手动或半自动化状态，且仍在发挥着重要作用。如JEM-100CX、JEM-200FX、HT-800等。我们针对     

负载Fe的ZSM-5分子筛催化剂的显微结构研究

ZSM-5是一种由Si(Al)O4四面体单元构成的沸石分子筛，具有正交结构，n=2．010nm、b=1．910nm、c=1．340nm。沿着[010]和[100]方向分别有直线型和正弦型的十圆环孔道，已有研究提出ZSM-5中掺入过渡族金属会促进烷烃的脱氢反应。本工作利用高分辨电子显微学方法配合EDS分析研究了在Fe掺杂     

Characterisation of orientation noise for EBSP technique

ＩｎｔｒｏｄｕｃｔｉｏｎＥｌｅｃｔｒｏｎｂａｃｋ ｓｃａｔｔｅｒｅｄｐａｔｔｅｒｎ (ＥＢＳＰ)ａｎａｌｙｓｉｓｉｎｔｈｅｓｃａｎｎｉｎｇｅｌｅｃｔｒｏｎｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅａｓａｔｏｏｌｆｏｒｉｎｖｅｓｔｉｇａｔｉｎｇｍｉｃｒｏｓｔｒｕｃｔｕｒｅｈａｓｂｅｅｎｗｅｌｌｅｓｔａｂｌｉｓｈｅｄ .Ｔｈｉｓｔｅｃｈｎｉｑｕｅｈａｓｍａｎｙａｄｖａｎｔａｇｅｓｏｖｅｒｔｒａｎｓｍｉｓｓｉｏｎｅｌｅｃｔｒｏｎｍｉｃｒｏｓｃｏｐｙ .Ａｄｒａｗｂａｃｋｏｆｔｈｉｓｔｅｃｈｎｉｑｕｅｉｓｔｈｅａｎｇｕｌａｒｒｅｓｏ…     

高强度CrMo钢的EELS和EDS面扫描研究

在很多金属材料中 ,界面处元素的偏聚对材料的力学性能往往起到至关重要的作用。随着电子显微学的进步 ,电子能量损失谱 (ＥＥＬＳ)已被用来研究界面处的性能。例如 ,对Ｎｉ3 Ａｌ晶界处电子能量损失谱的研究表明 ,Ｂ在晶界处的偏聚改变了晶界处的电子态 ,从而对于改善Ｎｉ3 Ａｌ的脆性具有明显的作用[1,2 ] 。在过渡金属的合金中 ,如下的定性结论可以判别界面处键合的趋势 :当界面处ＥＥＬＳ谱的白线较块体高且尖锐的情况下 ,界面处强度比块体低 ,界面为易断裂处 ;如果界面处的白线强度比块体较低 ,且有展宽效应 ,则界面处的强度高于块体强…     

热氧化法制备SnO2纳米晶的HREM研究

二氧化锡半导体材料,因其高电导率、在可见光区的高透明度、以及较好的热稳定性和化学稳定性,使其具有广泛的用途.它可以用作太阳能电池、光电感应器件等,而最重要的应用就是用作气敏传感器的原材料[1].在气相沉积法制备的SnO2薄膜中,混合相(SnO-SnO2)比SnO2单相表现出更好的气敏性[2].     

磁六极透镜场分布的测定

本文介绍一种用于电镜透镜球差矫正系统中的磁六极透镜的磁场分布实验测定原理及方法,并给出较详细的测量数据。测量结果说明这种透镜内磁场分布是以3θ为宗量的正弦和余弦规律,随r的变化是二次方规律。     

栉孔扇贝外套膜酸性和碱性磷酸酶电镜细胞化学研究

采用电镜细胞化学技术对栉孔贝（Chlamys farreri）外套膜中的酸性磷酸酶（ACP）和碱性磷酸酶（AKP）进行了定性定位研究。结果表明，外套膜的所有上皮细胞和结缔组织中部分务细胞呈ACP强阳性。上皮细胞中高电子密度阳性颗粒多为圆形，直径300－450mm；内多也呈ACP强阳性；微绒毛等呈弱阳性。血细胞中次级溶酶体内有数目和大小不同的ACP强阳性颗粒；内质网等内膜系统呈ACP弱阳性。外套膜的所有上皮细胞和血细胞均呈AKP强阳性。AKP阳性颗粒常沿着细胞膜分布；内质网等内膜系统呈AKP强阳性；上皮细胞中一种近圆形直径约250－420nm的颗粒也呈AKP强阳性。     

YS—4型银催化剂反应前后的粒度研究

本文以扫描电子显微镜和X光能谱仪为研究手段,从银在α-Al_2O_3载体上的浓度分布,银粒子在载体内表面的分散形式及银晶体的粒径分布等三方面入手,详细地表征了YS-4型银催化剂的表面形貌,并与国外同类催化剂做了对比。取得了该催化剂粒径分布随反应时间的变化特点,并做了反应条件下粒径分布变化与催化剂反应性能之间的关联性研究,表明YS-4型银催化剂的良好稳定性有赖于其在反应条件下形成的相对稳定的粒径分布。     

130：84302p 含稀土金属的镍-磷化学镀

钼坩埚中，流动CO2／H2气氛。温度1573-1673K条件下，CaO-MnO～SiO2-PO2．5(-MgO，FetO)炉渣与液相铜合金达到平衡。测定了PO2．5的活度系数合磷酸盐容量，在已获得的热力学数据基础上检测了磷在热金属合炉渣之间的分配状态。与工厂的数据进行比较，结果表明，本研究获得的热力学数据，完全克用来对带有高氧化锰炉渣的热金属的予处理进行评估。