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61.
盐雾腐蚀对不同封装形式集成电路性能的影响 总被引:3,自引:0,他引:3
通过分析塑料封装、陶瓷封装、玻璃封装和金属封装集成电路的材料成分,得出它们抵抗盐雾的腐蚀能力。根据市场的使用情况,选用塑封、陶封、玻封三种封装形式的集成电路按照6种不同的试验条件进行盐雾试验。文章通过对试验后的结果进行比较和分析,得出在正常盐雾腐蚀条件下, 它们性能受到影响的大小;在不同盐雾溶液和不同的温度条件下,陶瓷封装电路的性能也发生了变化。最后对塑料封装、陶瓷封装、玻璃封装电路的抗盐雾腐蚀能力进行了总结。 相似文献
62.
近年来,Ge_xSi_(1-x)/Si 应变层超晶格的研究日渐活跃与成熟。本文试从半导体物理与器件应用的角度出发,着重介绍了这种超晶格的各种结构特性,并简要评述了以 Ge_xSi_(1-x)/Si 异质结形成的各种新型半导体器件的研究进展。 相似文献
63.
层状金属可控气氛保护热复合技术及设备研究 总被引:1,自引:0,他引:1
复合金属材料在国民经济中的应用越来越广泛,需求量也越来越多。为此,研究开发了可控气氛保护热复合(control atmosphere简称CA复合)生产线和相关技术,利用该技术可连续生产质量优良的成卷产品,具有良好的经济效益和发展前景。 相似文献
64.
65.
66.
文中重点阐述了用VerilogHDL语言对USB2.0协议层关键模块的RTL级设计和验证工作,并在XILINX ISE软件平台上进行了FPGA综合。通过在ModelSim6.1上仿真和ISE7.1上综合,结果表明本文设计的USB协议层模块是正确的。 相似文献
67.
任意层互连(ELIC)是最高阶的高密度连接(HDI)制程,它可以比传统线路在层数相同的情况下,增加约30%层间互连;随着移动通讯产品功能需求的增加,ELIC技术被大举应用在智能手机及平面电脑等产品上。高阶ELIC线路板的生产不但流程长,且生产难度较大。本文对ELIC板的制作难点进行了分析,并提出相应的解决方法和生产注意事项,为ELIC工艺产业化提供必要的参考依据。 相似文献
68.
69.
为缓解LTE网络建设压力,转变机房式基站建设模式,CRAN技术正式投入使用。CRAN模式下,BBU集中部署,远端RRU拉远,实现快速建站目标,但同时星型的端到端组网模式对传送网资源需求达到前所未有的高度。为缓解传送网压力,提升纤芯使用效率与组网合理性,引入粗波分复用技术对传送网配线与纤芯应用模式做出革新,最终实现了光缆网网络能力的本质提升,为LTE-CRAN模式的拓展提供了坚实的基础。 相似文献
70.
This work reports the study of four different carbon materials for their application as carbon material in microporous layers for high temperature proton exchange membrane fuel cells electrodes. The microporous layers were prepared with carbon black (a commercial one, Vulcan XC72), two different carbon nanofibers, CNF, (Ribbon and Platelet structure) and carbon nanospheres, all of them prepared in our lab. The microporous layers were characterized by XRD. The hydrophobicity, electrical conductivity, and permeability to different gases were also evaluated. The stability is an important issue to be overcome in the field of proton exchange membrane fuel cells. Thus, accelerated thermal and electrochemical degradation tests in phosphoric acid media were carried out to evaluate the stability of the different advanced materials tested under the same conditions. From all the performed essays, the carbon nanospheres were the best nano‐carbon materials because of the lower degradation degree shown by the microporous layer prepared with them and the good conductivity and permeability achieved, whereas CNF with a Platelet structure showed a low electrochemical stability due to their greater edge plane exposure which favors their corrosion. 相似文献